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公开(公告)号:KR100163362B1
公开(公告)日:1999-02-01
申请号:KR1019930003225
申请日:1993-03-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 복수의 웨이퍼를 세정하는 세정장치에 사용되는 처리조이다. 처리조는 세정액공급원과, 순환펌프와, 필터와, 입구를 바닥부에 가지는 주조와, 복수의 웨이퍼를 주조의 중앙영역에 유지하는 보우트와, 입구와 기판의 사이에 형성된 정류어셈블리를 구비하고 있다. 정류어셈블리는, 상기 입구로부터의 세정액을 수평방향으로 분산시키는 분산판과, 입구로부터 유입된 세정액을 실질적으로 층류로 하고, 층류화한 세정액을 주조의 중앙영역으로 유도하는 유도유로를 가진다. 유도유로는, 분산판 및 측면판의 상호간극, 또는 분산판의 다수의 구멍에 의하여 형성된다. 이와같은 유도유로에 의하여 웨이퍼의 상호간 공간에 세정액의 대부분을 저극적으로 통하여 흐르게 한다. 또한, 정류어셈블리는, 웨이퍼의 주변 영역에 흐르는 세정액의 양을 억제하기 위한 유량억제부를 가진다.
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公开(公告)号:KR1019930020596A
公开(公告)日:1993-10-20
申请号:KR1019930003225
申请日:1993-03-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 복수의 웨이퍼를 세정하는 세정장치에 사용되는 처리조이다. 처리조는, 세정액공급원과, 순환펌프와, 필터와, 입구를 바닥부에 가지는 주조와, 복수의 웨이퍼를 주조의 중앙영역에 유지하는 보우트와, 입구와 기판의 사이에 형성된 정류어셈블리를 구비하고 있다. 정류어셈블리는, 상기 입구로부터의 세정액을 수평방향으로 분산시키는 분산판과, 입구로 부터 유입된 세정액을 실질적으로 층류로 하고, 층류화한 세정액을 주조의 중앙영역으로 유도하는 유도유로를 가진다. 유도유로는, 분산판 및 측면판의 상호간극, 또는 분산판의 다수의 구멍에 의하여 형성된다. 이와같은 유도유로에 의하여 웨이퍼의 상호간 공간에 세정액의 대부분을 저극적으로 통하여 흐르게 한다. 또한, 정류어셈블리는, 웨이퍼의 주변 영역에 흐르는 세정액의 양을 억제하기위한 유량억제부를 가진다.
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3.
公开(公告)号:KR1020090038811A
公开(公告)日:2009-04-21
申请号:KR1020080098657
申请日:2008-10-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67276 , H01L21/67781 , Y10S414/137 , G05B19/41815 , G05B19/4189 , G05B2219/45031
Abstract: A substrate treating device, a substrate return method, and a computer readable medium are provided to perform a return operation of a substrate in a short time by individually controlling an operation timing of a substrate transfer mounting device, a control timing of a substrate loading/unloading part, and an operation timing of a vessel return device. A control part(40) includes a controller(41), a user interface(42), and a memory part(43). The controller includes a micro processor which controls each parts of a cleaning treating device. The user interface part and the memory part are contacted in the controller. The user interface part includes a keyboard and a display. The keyboard performs an input control of a command. The display indicates a moving state of each parts of the cleaning treating device. The memory part stores a control program or a recipe(45). The controller includes a hoop return device control part(51) which controls a hoop return device(12), a wafer moving mounting device control part(52) which controls a wafer moving mounting device(19) of the interface part, a wafer loading/unloading stage control part(53) which controls a process in a wafer loading/unloading stage(15), and a return schedule writing part(54).
Abstract translation: 提供了基板处理装置,基板返回方法和计算机可读介质,以通过单独地控制基板传送安装装置的操作定时来执行基板的返回操作,基板装载/ 卸载部件和容器返回装置的操作定时。 控制部分(40)包括控制器(41),用户界面(42)和存储器部分(43)。 控制器包括控制清洁处理装置的每个部分的微处理器。 在控制器中接触用户接口部分和存储器部分。 用户界面部分包括键盘和显示器。 键盘执行命令的输入控制。 显示器表示清洁处理装置的每个部件的移动状态。 存储器部分存储控制程序或配方(45)。 控制器包括控制环箍返回装置的环返回装置控制部分(51),控制接口部分的晶片移动安装装置(19)的晶片移动安装装置控制部分(52),晶片装载 控制晶片加载/卸载阶段(15)中的处理的卸载级控制部(53)和返回调度写入部(54)。
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4.
公开(公告)号:KR101353782B1
公开(公告)日:2014-01-21
申请号:KR1020080098657
申请日:2008-10-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67276 , H01L21/67781 , Y10S414/137
Abstract: 본 발명에 따른, 기판 처리 장치는 일련의 반송 동작을 제어하는 제어부(40)를 포함하고, 제어부는 용기 반송 장치, 기판 출납부에서의 조작 및 기판 이송 탑재 장치를 각각 개별로 제어한다. 제어부는, 제1 로트의 기판을 처리 장치 내에 투입하고 있는 상태에서, 용기 반송 장치 및 기판 출납부가 비어 있는 타이밍에서, 미처리의 제2 로트의 기판을 수용한 용기를 기판 출납부에 반송하여, 총 반송시간이 적절해지도록, 용기 반송 장치의 동작 타이밍, 기판 출납부에서의 조작 타이밍 및 기판 이동 탑재 장치의 동작 타이밍을 개별적으로 조정한 반송 스케줄을 작성하는 스케줄 작성부를 포함한다.
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