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公开(公告)号：KR1019960001173B1
公开(公告)日：1996-01-19
申请号：KR1019890017642
申请日：1989-11-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 테루큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68707 , G03F7/26 , H01L21/67778 , Y10S414/135 , Y10S414/137
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号：KR100109290B1
公开(公告)日：1996-12-16
申请号：KR1019890017642
申请日：1989-11-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 테루큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/68
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019900008641A
公开(公告)日：1990-06-03
申请号：KR1019890017642
申请日：1989-11-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 테루큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/68
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公开(公告)号：KR1020020005414A
公开(公告)日：2002-01-17
申请号：KR1020010031328
申请日：2001-06-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67276 , G05B19/41865 , G05B2219/31407 , G05B2219/32305 , G05B2219/45031 , Y02P90/20
Abstract: PURPOSE: To select an optimum treatment unit. CONSTITUTION: In this substrate treatment method, substrates which are net treated yet are led out from a cassette in order, transferred to a plurality of treatment units in order and treated in the treatment units, and the treated substrates to which all treatments are finished are returned to the cassette in order. Treatment start prediction time wherein treatment of each lot is started and treatment finish prediction time wherein treatment of each of the lot is finished are calculated regarding at least two treatments, on the basis of a recipe which corresponds to at least one lot and includes treatment conditions corresponding to each of the lots. At least one optimum treatment unit wherein treatment of each of the lots is optimized on the basis of the treatment start prediction time and the treatment finish prediction time is selected for each of the lots.
Abstract translation: 目的：选择最佳治疗单位。 构成：在该基板处理方法中，将依次进行净处理的基板依次从盒中取出，依次转移到多个处理单元并在处理单元中进行处理，所有处理完成的处理基板为 按顺序返回盒式磁带。 基于对应于至少一批的食谱，并且包括处理条件，对至少两次处理计算每批次的处理开始处理和处理完成预测时间，其中对每个批次的处理完成 对应于每个批次。 至少一个最佳处理单元，其中基于处理开始预测时间优化每个批次的处理，并且针对每个批次选择处理完成预测时间。
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公开(公告)号：KR1020010110116A
公开(公告)日：2001-12-12
申请号：KR1020010029724
申请日：2001-05-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
Abstract: 미처리 웨이퍼를 카세트로부터 순차적으로 꺼내고, 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 복수의 처리유닛에서 웨이퍼를 병행처리하여 모든 처리가 종료된 처리완료 웨이퍼를 카세트로 순차적으로 되돌리는 기판 처리방법에 있어서, 적어도 1로트분에 상당하는 복수의 웨이퍼에 대하여 설정된 처리 레시피에 의거하여 이 1로트분의 처리가 종료하는 종료 예측시간을 산출 및 표시하고, 이 종료 예측시간에 의거하여 1로트분에 상당하는 복수의 미처리 웨이퍼를 수용한 카세트를 받아 들이고, 1로트분에 상당하는 복수의 처리완료 웨이퍼를 수용한 카세트를 인출한다.
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公开(公告)号：KR100701035B1
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：KR1020010031328
申请日：2001-06-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67276 , G05B19/41865 , G05B2219/31407 , G05B2219/32305 , G05B2219/45031 , Y02P90/20
Abstract: 미처리 기판을 카세트로부터 순차적으로 꺼내고, 복수의 처리 유닛으로 순차적으로 반송하고, 복수의 처리 유닛에서 기판을 처리하여 모든 처리가 종료한 처리완료 기판을 카세트로 순차적으로 되돌리는 시스템이다. 이 시스템에서는 적어도 1로트분에 상당하고, 각 로트마다 대응하는 처리조건을 포함하는 레시피에 의거하여 각 로트마다 처리를 개시하는 처리개시 예측시간과 각 로트마다 처리를 종료하는 처리종료 예측시간을 적어도 2개의 처리에 관하여 산출하고, 이들 처리개시 예측시간과 처리종료 예측시간에 의거하여 각 로트마다 처리를 최적으로 하는 최적 처리 유닛을 각 로트마다 적어도 하나 선택한다.
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公开(公告)号：KR100807177B1
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：KR1020010029724
申请日：2001-05-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
Abstract: 미처리 웨이퍼를 카세트로부터 순차적으로 꺼내고, 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 복수의 처리유닛에서 웨이퍼를 병행처리하여 모든 처리가 종료된 처리완료 웨이퍼를 카세트로 순차적으로 되돌리는 기판 처리방법에 있어서, 적어도 1로트분에 상당하는 복수의 웨이퍼에 대하여 설정된 처리 레시피에 의거하여 이 1로트분의 처리가 종료하는 종료 예측시간을 산출 및 표시하고, 이 종료 예측시간에 의거하여 1로트분에 상당하는 복수의 미처리 웨이퍼를 수용한 카세트를 받아 들이고, 1로트분에 상당하는 복수의 처리완료 웨이퍼를 수용한 카세트를 인출한다.
Abstract translation: 从盒的未处理的晶片取出顺序，并依次输送到多个处理单元，提供了一种基板处理方法，在多个处理单元中并行地顺序返回处理后的晶片的所有处理是通过处理结束到晶片到盒， 根据工艺配方的多个至少被设置为对应于一个很多分钟计算结束预测时间的多个晶片中的所述一个很多分钟关机和显示，则预测时间等值的末端的基础上的处理，一个批次分钟 接收未处理的晶片的未处理的晶片，并取出对应于一批的包含多个处理后的晶片的盒。
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