公开(公告)号：KR1019960001173B1

公开(公告)日：1996-01-19

申请号：KR1019890017642

申请日：1989-11-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  테루큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  히라카와오사무 ,  아나리노리유키 ,  타테야마마사노리 ,  사카모토야스히로

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68707 ,  G03F7/26 ,  H01L21/67778 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR100109290B1

公开(公告)日：1996-12-16

申请号：KR1019890017642

申请日：1989-11-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  테루큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  히라카와오사무 ,  아나리노리유키 ,  타테야마마사노리 ,  사카모토야스히로

IPC: H01L21/68

公开(公告)号：KR1019900008641A

公开(公告)日：1990-06-03

申请号：KR1019890017642

申请日：1989-11-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  테루큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  히라카와오사무 ,  아나리노리유키 ,  타테야마마사노리 ,  사카모토야스히로

IPC: H01L21/68

公开(公告)号：KR100260588B1

公开(公告)日：2000-07-01

申请号：KR1019940030418

申请日：1994-11-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 사카모토야스히로 ,  아키모토마사미 ,  다데야마기요히사 ,  기다무라신지

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707 ,  Y10S134/902 ,  Y10S414/135

Abstract: 피처리체를 반송 가능하게 구성된 기판 반송기구의 아암에 피처리체의 가장자리부를 복수개소로 지지하는 복수의 네일을 설치함과 동시에 이들 각 네일의 바깥쪽 윗쪽에 피처리체 가장자리 근처의 아래 면에 맞닿고, 이들을 지지하는 적어도 한 개 이상의 돌기형상의 흡착부를 설치하고 있다. 따라서, 피처리체는 처리공정마다 주변부 지지수단인가 또는 진공흡착 수단인가의 어느 쪽인가 선택되어 소망의 반송을 할 수 있다. 더구나, 아암의 동작범위를 제어 변경함으로써, 아암을 교환하는 일없이 대응할 수 있다. 따라서, 각 처리기구에서의 피처리체의 주고받기를 원활하게 하고 효율 좋게 일련에 처리를 할 수 있다.

公开(公告)号：KR100251340B1

公开(公告)日：2000-04-15

申请号：KR1019960002585

申请日：1996-02-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오쿠라쥰 ,  이이다나루아키 ,  구도우히로유키 ,  다테야마마사노리 ,  사카모토야스히로

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707

Abstract: 기판처리 장치는,
웨이퍼(W)가 반송되는 Y축 방향으로 늘어지는 공통의 통로와, 이 공통 통로의 양측에 다단계로 적층된 복수의 처리 유니트와, 이들의 처리 유니트에 웨이퍼 (W)를 반입/반출하기 위하여, 공통의 통로내를 Y축 방향으로 이동함과 동시에, Z축 주위에

公开(公告)号：KR1020120051575A

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：KR1020110107431

申请日：2011-10-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카모토야스히로 ,  구누기모토유이치로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0274 ,  G03F7/16

Abstract: PURPOSE: A position control method of a nozzle, a computer storage medium, and a coating processing device are provided to accurately control a position of a nozzle which provides a coating solution regardless of a skill level of a worker. CONSTITUTION: A spin chuck(20) is installed on the central part inside a processing container for rotating a wafer. A suction port(20a) for absorbing the wafer is installed on the central part of the upper surface of the spin chuck. A cup for collecting liquid dropping from the wafer is installed near the spin chuck. A first arm(31) supports a coating liquid nozzle(33) for providing a resist liquid. A CCD(Charge-Coupled Device) camera(50,51) records images of the leading end part of the coating liquid nozzle.

Abstract translation: 目的：提供喷嘴，计算机存储介质和涂布处理装置的位置控制方法，以精确地控制提供涂布溶液的喷嘴的位置，而不管工人的技能水平如何。 构成：旋转卡盘（20）安装在用于旋转晶片的处理容器内部的中心部分上。 用于吸收晶片的吸入口（20a）安装在旋转卡盘的上表面的中心部分。 用于收集从晶片滴落的液体的杯子安装在旋转卡盘附近。 第一臂（31）支撑用于提供抗蚀剂液体的涂布液喷嘴（33）。 CCD（电荷耦合器件）相机（50,51）记录涂布液喷嘴的前端部的图像。

公开(公告)号：KR100312037B1

公开(公告)日：2001-12-28

申请号：KR1019950032780

申请日：1995-09-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  사카모토야스히로

IPC: B05C5/00

Abstract: 본 발명은, 피처리체를 얹어놓은 상태에서 회전하는 피처리체 유지수단과, 피처리체 유지수단의 바깥쪽에 배치된 고리형상 컵과, 피처체 윗쪽에 배치되고, 피처리체 표면상에 처리액을 공급하는 처리액 공급수단과, 고리형상 컵 하부에 장착되어 있으며, 처리액을 피처리체 표면상에 공급할 때에 비산한 처리액을 폐액으로 하여 배기가스와 함게 배출하는 배출수단과, 배출수단에 연결되고, 배출수단에 의하여 배출되는 폐액 및 배기가스를 저류하는 저류수단을 구비하며, 저류수단에 잇어서 폐액 및 배기가스를 분리하는 도포장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR100297285B1

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：KR1019950034070

申请日：1995-10-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  사카모토야스히로 ,  하라다고지

IPC: H01L21/324

Abstract: 메인아암에 의하여 가열처리부로 웨이퍼를 반송하는 단계와, 가열단계에서 웨이퍼를 장착하고, 가열스테이지상에 장착된 웨이퍼를 가열하며, 그와 같이 가열된 웨이퍼를 가열스테이지로부터 들어올리는 단계와, 그와 같이 들어올려진 웨이퍼를 가열스테이지의 냉각하기 위하여 위쪽으로 냉각 홀더로 접근시키는 단계와, 상기 가열 스테이지로부터 냉각된 웨이퍼를 반송하는 단계를 포함하여 구성되는 기판의 가열 및 냉각방법.

公开(公告)号：KR1019900019175A

公开(公告)日：1990-12-24

申请号：KR1019900007282

申请日：1990-05-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 이와쓰하루오 ,  사카모토야스히로 ,  이와키리준로오

IPC: H01L21/469

Abstract: 내용 없음

公开(公告)号：KR101697795B1

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：KR1020110107431

申请日：2011-10-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카모토야스히로 ,  구누기모토유이치로

IPC: H01L21/027

Abstract: 본발명은도포처리장치에의해기판에대하여도포처리를함에있어서, 도포액을공급하는노즐의위치조정을작업원의숙련도에상관없이정확하고신속하게행하는것을목적으로한다. 웨이퍼에도포액을공급하는도포액노즐(33)의위치를조정하는방법으로서, 도포액노즐(33)을, 웨이퍼가유지되어있지않은상태의스핀척(20)의중심부의위쪽으로이동시키고, 그후, 스핀척(20)의중심부에대응하는흡인구(20a) 및도포액노즐(33)의선단부를 CCD 카메라(50, 51)로촬상하며, 촬상된화상에있어서, 도포액노즐(33)의선단부중심의수평방향의위치와스핀척(20)의중심부인흡인구(20a)의수평방향의위치가일치하도록도포액노즐(33)의위치를조정한다.

Abstract translation: 要解决的问题：在不依赖于操作者的技能的情况下，通过涂布处理装置对基板进行涂布处理时，调整喷嘴位置以准确且及时地供给涂布液。解决方案：调整位置的方法 将涂布液供给到晶片的涂布液喷嘴33包括：将涂液喷嘴33移动到处于未保持晶片的状态的旋转卡盘20的中心部的上方; 此后，通过CCD照相机50,51对与旋转卡盘20的中心部分和涂布液喷嘴33的前端部分相对应的吸入口20a进行成像; 并且在成像图像中，调整涂布液喷嘴33的位置，使得涂布液喷嘴33的前端部分的中心在水平方向上的位置与吸入口20a的位置一致 旋转卡盘20的中心部分在水平方向上。