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公开(公告)号：KR1019960009091A
公开(公告)日：1996-03-22
申请号：KR1019950024237
申请日：1995-08-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 테루.엔지니아링구가부시끼가이샤
IPC: H01L21/66
Abstract: LCD기판의 점등검사 시스템에 조립된 프로우브장치는, 수납부와 처리부와 수납부와 처리부와의 사이에 끼워 설치된 반송부를 가진다. 처리부의 검사영역에는, 프로우브카드를 가지는 검사기구가 배열 설치된다. 검사영역을 사이에 끼우도록 좌우 얼라이먼트영역이 배치되고, 각각에 LCD기판을 얹은 좌우 얹어놓는 대가 배열설치된다. 콘트롤러에 의해서 좌우 얹어놓는 대의 이동이 제어되고, 검사기구에 의한 좌우 얹어놓는 대위의 LCD기판의 검사가 검사영역에서 교대로 행하여진다.
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公开(公告)号：KR100272190B1
公开(公告)日：2000-12-01
申请号：KR1019950024237
申请日：1995-08-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 테루.엔지니아링구가부시끼가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G09G3/006 , G02F1/1309
Abstract: LCD기판의 점등검사 시스템에 조립된 프로우브장치는, 수납부와 처리부와 수납부와 처리부와의 사이에 끼워 설치된 반송부를 가진다. 처리부의 검사영역에는, 프로우브카드를 가지는 검사기구가 배열 설치된다. 검사영역을 사이에 끼우도록 좌우 얼라이먼트영역이 배치되고, 각각에 LCD기판을 얹은 좌우 얹어놓는 대가 배열 설치된다. 콘트롤러에 의해서 좌우 얹어놓는 대의 이동이 제어되고, 검사기구에 의한 좌우 얹어놓는 대 위의 LCD기판의 검사가 검사영역에서 교대로 행하여진다.
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公开(公告)号：KR100691034B1
公开(公告)日：2007-03-09
申请号：KR1020037017144
申请日：2003-02-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 다케코시기요시
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/67132 , B28D5/0082 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327
Abstract: 다이싱 방법, 집적 회로 소자의 검사 방법, 기판 유지 장치 및 점착 필름이 개시되어 있다. 웨이퍼 사이즈보다도 큰 링 형상의 프레임(21)의 내측에, 예컨대 자외선에 의해 점착성이 작아지는 제 1 점착 필름(22)을 전장하고, 이 위에 웨이퍼(W)를 부착한다. 그리고, 판 형상의 지그(3)상에 양면의 점착성이 가열에 의해 작아지는 제 2 점착 필름(4)을 부착하고, 상기 필름상에 상기 제 1 필름을 부착하며, 그 후 다이싱을 실행한다. 이 경우, 웨이퍼는 지그에 부착된 상태로 되기 때문에 각 칩의 상대 위치가 어긋나지 않는다. 따라서 지그마다 검사 장치로 반입하여 칩의 전극 패드와 프로브의 위치맞춤이 가능하기 때문에, 예컨대 복수의 칩에 대하여 일괄적으로 검사를 실행할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100600154B1
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：KR1020047005962
申请日：2002-11-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 이비덴 가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2862 , G01R1/0433 , G01R1/0491 , G01R31/2831 , G01R31/286 , G01R31/2865 , G01R31/2867 , G01R31/287 , G01R31/2886
Abstract: A reliability evaluation test apparatus (10) of this invention includes a wafer storage section (12) which stores a wafer (W) in a state wherein the electrode pads of a number of devices formed on the wafer and the bumps of a contactor (11) are totally in electrical contact with each other. The wafer storage section (12) transmits/receives a test signal to/from a measurement section (15) and has a hermetic and heat insulating structure. The wafer storage section (12) has a pressure mechanism (13) which presses the contactor (11) and a heating mechanism (14) which directly heats the wafer (W) totally in contact with the contactor (11) to a predetermined high temperature. The reliability of an interconnection film and insulating film formed on the semiconductor wafer are evaluated under an accelerated condition.
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公开(公告)号：KR1020010112838A
公开(公告)日：2001-12-22
申请号：KR1020010032776
申请日：2001-06-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 다케코시기요시
IPC: H01L21/66
Abstract: 웨이퍼(W)를 탑재하는 척 탑(11)과, 이 척 탑(11)이 설치되는 승강 가능한 직사각형의 Z 베이스(12)와, 이 Z 베이스를 승강 가능하게 지지하고, 또 X 방향으로 이동하는 X 스테이지(13)와, 이 X 스테이지를 X 방향으로 이동 가능하게 지지하고, 또 Y 방향으로 이동하는 Y 스테이지(14)와, Z 베이스의 네 모서리에 척 탑(11)을 포위하도록 설치된 Z 축 승강기구(17)를 구비한 검사 스테이지가 개시된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080077952A
公开(公告)日：2008-08-26
申请号：KR1020080077587
申请日：2008-08-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 수가 타다토모 , 이토 도시히로
IPC: G01N27/30
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/067 , G01R1/06794 , G01R3/00 , G01R31/2886
Abstract: An inspection method and an inspection apparatus are provided to increase lifespan of a probe for repetitive usage simultaneously with preventing damage to an inspection electrode. An inspection method includes the steps of: bring at least one probe into contact with an inspection electrode for inspecting an object to be inspected(S12); generating a fritting phenomenon on an insulation coating layer formed on surface of the inspection electrode by applying voltage between at least one probe and the inspection electrode(S13); stopping application of the voltage between the probe and the inspection electrode when current flowing between the probe and the inspection electrode reaches limit value; electrically contacting the probe partly on surface of the inspection electrode; and inspecting electrical properties of the subject with a tester connected to the probe(S15).
Abstract translation: 提供了一种检查方法和检查装置，用于在防止对检查电极的损坏的同时增加用于重复使用的探针的寿命。 检查方法包括以下步骤：使至少一个探针与用于检查被检查物体的检查电极接触（S12）; 通过在至少一个探针和检查电极之间施加电压，在形成在检查电极的表面上的绝缘涂层上产生烧结现象（S13）; 当探头和检查电极之间流动的电流达到极限值时，停止在探头和检查电极之间施加电压; 将探针部分地电接触在检查电极的表面上; 并用连接到探头的测试仪检查对象的电气特性（S15）。
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公开(公告)号：KR100682194B1
公开(公告)日：2007-02-12
申请号：KR1020067002745
申请日：2002-11-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 이비덴 가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2862 , G01R1/0433 , G01R1/0491 , G01R31/2831 , G01R31/286 , G01R31/2865 , G01R31/2867 , G01R31/287 , G01R31/2886
Abstract: 본 발명의 신뢰성 시험 장치(10)는, 웨이퍼 W에 형성된 다수의 디바이스 각각의 전극 패드와 콘택터(11)의 범프를 전기적으로 일괄 접촉한 상태에서 수납하는 웨이퍼 수납부(12)를 구비한다. 이 웨이퍼 수납부(12)는 측정부(15)와의 사이에서 시험용 신호를 수수하고, 기밀, 단열 구조이다. 웨이퍼 수납부(12)에는, 콘택터(11)를 압압하는 압압 기구(13)와, 콘택터(11)와 일괄 접촉한 웨이퍼 W를 소정의 고온으로 직접 가열하는 가열 기구(14)를 가지며, 가속 조건 하에서 상기 반도체 웨이퍼에 형성된 배선막, 절연막의 신뢰성을 평가한다.
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公开(公告)号：KR1020060024461A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：KR1020067002745
申请日：2002-11-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 이비덴 가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2862 , G01R1/0433 , G01R1/0491 , G01R31/2831 , G01R31/286 , G01R31/2865 , G01R31/2867 , G01R31/287 , G01R31/2886
Abstract: A reliability tester (10) comprises a wafer containing section (12) containing a wafer (W) in the state that electrode pads of many devices formed on the wafer are all in electrical contact with bumps of a contactor (11). This wafer containing section (12) transmits/receives test signals with a measuring section (15) and has a hermetic and heat-insulating structure. The wafer containing section (12) has a pressing mechanism (13) for pressing the contactor (11) and a heating mechanism (14) for directly heating the wafer (W) in all contact with the contactor (11) to a predetermined high temperature. Thus, this tester evaluates the reliability of a wiring film and that of an insulation film formed on the semiconductor wafer under an acceleration condition.
Abstract translation: 可靠性测试器（10）包括在晶片上形成的许多器件的电极焊盘与触头（11）的凸块电接触的状态下，包含晶片（W）的晶片容纳部分（12）。 该晶片容纳部分（12）用测量部分（15）发送/接收测试信号，并具有密封和隔热结构。 晶片容纳部分（12）具有用于按压接触器（11）的加压机构（13）和用于将与接触器（11）完全接触的晶片（W）直接加热至预定高温的加热机构（14） 。 因此，该测试器评估在加速条件下布线膜和在半导体晶片上形成的绝缘膜的可靠性。
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公开(公告)号：KR1019970030585A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019960050726
申请日：1996-10-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 액정 표시체 기판의 주변 테두리부에 배열된 다수의 전극중 일부에 대응하는 복수의 접촉 단자와, 이들 접촉 단자에 접속되는 프린트 배선을 갖는 배선 기판과, 이 배선 기판을 지지하는 지지체와, 이 지지체가 복수개 부착되는 부착체를 구비하여, 상기 액정 표시체 기판의 전기적 검사를 행하기 위해 상기 각 접촉단자가 액정 표시체기판의 상기 각 전극에 대해 전기적으로 접촉되는 액정 표시체용 프로브 카드에 있어서, 상기 배선 기판과 상기 지지체 사이에 판 스프링을 개재하여 장착하는 동시에, 이 판 스프링의 한쪽을 상기 지지체에 고정한 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명은 상기 지지체가 상기 배선 기판을 지지하는 제1지지체와, 제1지지체에 연결되는 제2지지체와, 제2지지체에 대해 제1지지체를 제1방향으로 이동시켜 제1지지체의 제1방향을 따라 위치를 조정하는 제1방향조정기구와, 제2지지체에 대해 제1지지체를 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시켜 제1지지체의 제2방향을 따라 위치를 조정하는 제2방향 조정 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019970007388A
公开(公告)日：1997-02-21
申请号：KR1019960028180
申请日：1996-07-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 본 발명은 대형의 LCD어셈블리를 고정밀도로 위치맞춤하여 화면표시기능을 검사할 수 있는 저비용의 LCD검사장치에 관한 것으로서, LCD어셈블리가 재치되고, 이것에 안쪽면측으로부터 조명하는 검사용 재치대와, 검사해야 할 LCD어셈블리를 카세트내로부터 꺼내고, 이를 검사용 재치대에 수수하는 기판반송기구를 구비하고, 이 기판반송기구는 LCD어셈블리를 지지하는 아암과, 이 아암을 승강시키는 제1승강기구와, LCD어셈블리를 아암으로부터 받고, 이를 검사용 재치대에 대하여 예비적으로 위치결정하는 프리얼라인먼트기구를 갖고, 이 프리얼라인먼트기구는 LCD어셈블리를 실질적으로 수평으로 지지하는 복수의 지지롤러와, 서로의 축이 실질적으로 직교하도록 회전 자유롭게 설치되고, 또한 지지롤러보다도 높은 곳에 위치하여 아암으로부터 수수된 LC D어셈블리를 지지롤러쪽에 자중으로 자연낙하시키고 지지롤러상의 LCD어셈블리의 각 모서리각부를 각각 규정하는 4쌍의 직교롤러와, 제1승강기구에 의한 아암의 하강동작과 동기하여 직교롤러 및 지지롤러를 일체적으로 상승시키는 제2승강기구를 갖는 것을 특징으로 한다.
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