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公开(公告)号：KR101141451B1
公开(公告)日：2012-05-04
申请号：KR1020080111888
申请日：2008-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B26/101
Abstract: 본 발명은 반사미러가 회전 및 틸팅되는 구조를 가져 이동물체의 수평방향뿐만 아니라 수직방향까지 스캔하여 주변의 장애물과의 거리를 검출함으로써 공간적인 데이터의 확보가 가능한 3차원 공간 스캔 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR101026030B1
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：KR1020080103243
申请日：2008-10-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01S7/4812 , G01S17/08 , G02B3/00
Abstract: 본 발명에 따른 거리 측정 장치는, 거리 측정을 위한 기준광을 발생시키는 광원유닛, 상기 기준광을 받은 피측정체에서 반사된 빛을 수광하는 수광소자, 상기 기준광의 경로를 조절하며 상기 피측정체에서 반사된 빛이 상기 수광소자로 향하도록 경로를 조절하는 미러, 그리고 상기 미러로부터 반사된 빛을 상기 수광소자로 집광시키는 센서렌즈를 포함하고, 상기 센서렌즈는 비대칭 형상으로 형성되어 빛을 굴절시키는 렌즈부와, 상기 렌즈부의 둘레에 마련되어 상기 센서렌즈의 고정을 위한 결합부위를 제공하는 플랜지부와, 상기 렌즈부에 형성되며 상기 기준광이 통과하는 광통과부를 포함하며, 상기 수광소자는 상기 렌즈부의 광학적 중심축과 일직선 상에 배치되고, 상기 광통과부는 상기 렌즈부의 광학적 중심축에서 이격되어 형성되는 것을 특� �으로 한다.
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公开(公告)号：KR100905882B1
公开(公告)日：2009-07-03
申请号：KR1020070100360
申请日：2007-10-05
Abstract: 소형으로 간단한 구조를 갖으면서도 높은 수광효율을 갖는 제품성능 및 신뢰성이 우수한 레이저 측량장치가 제안된다. 본 발명에 따른 레이저 측량장치는 발광부 및 발광부와 수직하게 위치하는 수광부를 갖는다. 이 때, 발광되는 광의 광경로상에는 빔스플리터가 위치하여 발광된 광의 일부는 반사하고, 일부는 통과시킨다.
빔스플리터, 반사부, 레이저Abstract translation: 提出了具有小尺寸和简单结构，并且产品性能和可靠性优异且光接收效率高的激光测量装置。 根据本发明的激光测量装置具有垂直于发光部分定位的发光部分和光接收部分。 此时，分束器位于发射光的光路上，并且一部分发射光被反射，并且其一部分被允许穿过。
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公开(公告)号：KR1020090035216A
公开(公告)日：2009-04-09
申请号：KR1020070100359
申请日：2007-10-05
IPC: G01S7/10
Abstract: A laser measuring device is provided to maintain a high light receiving efficiency by performing wavelength lights more than two kinds. A laser measuring device(100) includes a first light emitting part(121) and a second light emitting part(122). The first light emitting part lights a light of a first wavelength. The second light emitting part lights a light of a second wavelength, and is vertically positioned to the first light emitting part. An optical mirror transmits one light among the light of the first wavelength and the light of the second wavelength, and reflects the other light. One-band pass filter transmits a light of the first wavelength. A second band pass filter(152) transmits a light of the second wavelength. A light receiving part(130) receives a light irradiated through one among a first band pass filter and the second band pass filter. A control part activates at least one among the first light emitting part and the second light emitting part.
Abstract translation: 提供激光测量装置，以通过执行两种以上的波长光来保持高的光接收效率。 激光测量装置（100）包括第一发光部分（121）和第二发光部分（122）。 第一发光部分点亮第一波长的光。 第二发光部分点亮第二波长的光，并且垂直地定位到第一发光部分。 光镜在第一波长的光和第二波长的光之间透射一个光，并且反射另一个光。 单波段滤波器透射第一波长的光。 第二带通滤波器（152）透射第二波长的光。 光接收部分（130）接收通过第一带通滤波器和第二带通滤波器中的一个照射的光。 控制部激活第一发光部和第二发光部中的至少一个。
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公开(公告)号：KR100862522B1
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：KR1020070037121
申请日：2007-04-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B23K26/067 , B23K26/38 , B23K26/00
Abstract: A laser beam machining system and a method for cutting a substrate using the same are provided to cut a transparent substrate rapidly by collecting a plurality of beams through a first objective lens and scanning the beams on the transparent substrate. Three beams are scanned on a transparent substrate(110). The beams have different divergence angles which are formed at a first objective lens(105). Focus positions(f1,f2,f3) are laid on a visual straight line to a thickness direction to which the substrate is processed. The focus of the three beams is formed at one side, the other side, and the center of the substrate. The first objective lens collects a plurality of output beams and scans the beams to different positions on the transparent substrate. A second laser beam is branched from a laser beam and is scanned to an opposite direction to a first laser beam(L1) to cut the substrate.
Abstract translation: 提供激光束加工系统和使用其的基板切割方法，通过将多个光束通过第一物镜收集并扫描透明基板上的光束来快速切割透明基板。 在透明基板（110）上扫描三个光束。 光束具有形成在第一物镜（105）处的不同发散角。 将焦点位置（f1，f2，f3）放置在基板被处理的厚度方向的视线直线上。 三个光束的焦点形成在基板的一侧，另一侧和中心。 第一物镜收集多个输出光束并将光束扫描到透明基板上的不同位置。 第二激光束从激光束分支并且被扫描到与第一激光束（L1）相反的方向以切割衬底。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130022611A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：KR1020110085319
申请日：2011-08-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B23K26/064 , B23K26/04
Abstract: PURPOSE: A laser processing method using array type spatial modulators is provided to prevent the degradation of array type spatial modulators by enabling each array type spatial modulator to repeatedly be exposed to energy, which is as great as the sum of acceptable laser beam energy, to a processing area. CONSTITUTION: A laser processing method using array type spatial modulators comprises the following steps: arranging a plurality of array type spatial modulators(1,2,3); modulating equal patterns to elements of the array type spatial modulators; and overlapping laser beam which has passed the optical system of the array type spatial modulators with processing areas and subsequently implementing laser-processing according to the modulated patterns. An element is one among a DMD(Digital Micromirror Device), an LCD(Liquid Crystal Display), or an SLM(Spatial Light Modulator). The laser beam energy is equally or unequally applied to the array type spatial modulators. The laser-processing includes material removal and state change processes.
Abstract translation: 目的：提供使用阵列型空间调制器的激光加工方法，以通过使每个阵列型空间调制器重复暴露于与可接受的激光束能量之和一样大的能量来防止阵列型空间调制器的劣化 一个处理区域。 构成：使用阵列型空间调制器的激光加工方法包括以下步骤：布置多个阵列型空间调制器（1,2,3）; 调制与阵列型空间调制器的元素相等的图案; 以及已经通过具有处理区域的阵列型空间调制器的光学系统的重叠激光束，并且随后根据调制图案实现激光处理。 元件是DMD（数字微镜器件），LCD（液晶显示器）或SLM（空间光调制器）之一。 激光束能量同样或不平等地应用于阵列型空间调制器。 激光加工包括材料去除和状态变化过程。
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公开(公告)号：KR101069986B1
公开(公告)日：2011-10-04
申请号：KR1020080111890
申请日：2008-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B26/0816 , G02B7/1821 , G02B26/101
Abstract: 본발명은레이저를반사시키는반사미러가회전및 틸팅되도록구동시킴으로써이동물체의수평방향뿐만아니라수직방향까지스캐닝할수 있도록하여주변의장애물과의거리를검출함으로써 3차원의공간적인데이터의확보가가능한 3차원공간스캔장치를제공한다.
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公开(公告)号：KR101004839B1
公开(公告)日：2010-12-28
申请号：KR1020080111891
申请日：2008-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B26/101
Abstract: 본 발명은 레이저를 반사시키는 반사미러가 회전 및 틸팅되도록 구동시킴으로써 이동물체의 수평방향뿐만 아니라 수직방향까지 스캐닝할 수 있도록 하여 주변의 장애물과의 거리를 검출함으로써 3차원의 공간적인 데이터의 확보가 가능한 3차원 공간 스캔 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020100107164A
公开(公告)日：2010-10-05
申请号：KR1020090025316
申请日：2009-03-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A distance measuring apparatus is provided to reduce the size of an apparatus through the structure wherein reflection light moves in a reciprocating motion within a limited space. CONSTITUTION: A distance measuring apparatus comprises a light source(10), a lower reflective mirror(30), a sensor lens(40), an upper reflective mirror(50), and an optical sensor(60). The light source irradiates reference light for measuring distance. The lower reflective mirror reflects the reference light to surrounding obstacles. The sensor lens is positioned on the upper part of the lower reflective mirror. The upper reflective mirror is positioned on the upper part of the sensor lens to change the optical path of the reflection light. The optical sensor receives the reflected light.
Abstract translation: 目的：提供一种距离测量装置，以通过结构减小装置的尺寸，其中反射光在有限的空间内以往复运动运动。 构成：距离测量装置包括光源（10），下反射镜（30），传感器透镜（40），上反射镜（50）和光传感器（60）。 光源照射参考光来测量距离。 下反射镜将参考光反射到周围的障碍物。 传感器镜头位于下反射镜的上部。 上反射镜位于传感器透镜的上部，以改变反射光的光路。 光学传感器接收反射光。
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