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公开(公告)号：KR1020130134642A
公开(公告)日：2013-12-10
申请号：KR1020120058292
申请日：2012-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof. In order to realize a fine pattern, the printed circuit board includes: a base board; an internal circuit pattern which is formed in one or both sides of the base board; an insulating layer which covers the internal circuit pattern; an external circuit pattern which is formed on the insulating layer; and a via which passes through the insulating layer and connects the internal circuit pattern with the external circuit pattern. The adjacent part of the lower part of the via is coated with the insulating layer except a part which is connected with the internal circuit pattern.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 为了实现精细图案，印刷电路板包括：基板; 形成在基板的一侧或两侧的内部电路图案; 覆盖内部电路图案的绝缘层; 形成在绝缘层上的外部电路图案; 以及通过绝缘层并将内部电路图案与外部电路图案连接的通孔。 除了与内部电路图案连接的部分之外，通孔的下部的相邻部分涂覆有绝缘层。
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公开(公告)号：KR1020130057186A
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020110122982
申请日：2011-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/116 , H05K3/0097 , H05K3/045 , H05K3/4652 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , Y10T29/49126
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to implement miniaturization by embedding a circuit pattern in an insulation layer exposed to the outside. CONSTITUTION: A metal layer is formed in one side of a base substrate. A first circuit pattern(120) is formed on the metal layer. The first circuit pattern is embedded in a first insulation layer(145). A second circuit pattern(150) is formed on the first insulation layer. A second insulation layer and an auxiliary third circuit pattern are successively laminated on the second circuit pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，通过将电路图案嵌入暴露于外部的绝缘层来实现小型化。 构成：金属层形成在基底基板的一侧。 第一电路图案（120）形成在金属层上。 第一电路图案嵌入在第一绝缘层（145）中。 在第一绝缘层上形成第二电路图案（150）。 第二绝缘层和辅助第三电路图案依次层叠在第二电路图案上。
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公开(公告)号：KR1020120136691A
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR1020110055774
申请日：2011-06-09
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/0366 , H05K3/045 , H05K3/426 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to implement a micro circuit pattern by processing a trench and forming a circuit pattern in an insulation layer. CONSTITUTION: An insulation layer(100) forms a stopper layer for a trench formation arranged inside. A trench is formed to expose the stopper layer for the trench formation. The stopper layer for the trench formation is arranged in the length direction of the insulation layer. A via(103) penetrates the stopper layer for the trench formation. A circuit pattern(101) is formed in the trench.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过处理沟槽并在绝缘层中形成电路图案来实现微电路图案。 构成：绝缘层（100）形成布置在其内的沟槽形成的阻挡层。 形成沟槽以暴露用于沟槽形成的阻挡层。 用于沟槽形成的阻挡层沿绝缘层的长度方向布置。 通孔（103）穿过用于沟槽形成的阻挡层。 在沟槽中形成电路图案（101）。
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公开(公告)号：KR1020070079794A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：KR1020060010769
申请日：2006-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/0002 , H05K3/0047 , H05K3/18
Abstract: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to reduce the manufacturing cost and process by using only an electric copper plating process. In a method for manufacturing a printed circuit board, a circular plate including an insulation layer(111) and a first copper foil and a second copper foil on both planes of the insulation layer is prepared. A blind via hole is formed for electrical conduction of the circular plate. A plated resist(115) is deposited on the bottom of the second copper foil located on the bottom of the insulation layer. A copper plated layer(116) is formed in the blind via hole by applying a current to the second copper foil.
Abstract translation: 提供一种制造印刷电路板的方法，通过仅使用电镀铜工艺来降低制造成本和工艺。 在制造印刷电路板的方法中，制备在绝缘层的两个平面上包括绝缘层（111）和第一铜箔和第二铜箔的圆形板。 形成用于圆形板的导电的盲通孔。 电镀抗蚀剂（115）沉积在位于绝缘层底部的第二铜箔的底部。 通过向第二铜箔施加电流，在盲孔中形成镀铜层（116）。
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公开(公告)号：KR1020130008346A
公开(公告)日：2013-01-22
申请号：KR1020110069049
申请日：2011-07-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve joint stability between the printed circuit board and a semiconductor element by preventing stress caused by a solder resist in advance. CONSTITUTION: A circuit layer(130) comprises a connection pad and a circuit pattern. The connection pad is formed on a base substrate(110). A solder resist layer(160) comprises a open part(161). The open part is formed on the base substrate. The open part exposes the connection pad. A metal layer(150) is formed in the open part. A surface processed layer(170) is formed on the metal layer.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过预先防止由阻焊剂引起的应力来提高印刷电路板与半导体元件之间的接合稳定性。 构成：电路层（130）包括连接焊盘和电路图案。 连接垫形成在基底（110）上。 阻焊层（160）包括开放部分（161）。 开口部形成在基底基板上。 开放部分露出连接板。 在开放部分形成金属层（150）。 在金属层上形成表面处理层（170）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110034513A
公开(公告)日：2011-04-05
申请号：KR1020090092056
申请日：2009-09-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/42
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to form a micro circuit pattern by preventing a plating process from affecting a circuit pattern. CONSTITUTION: A substrate with a via hole is provided(S110). A via-fill is formed by filling conductive materials in the via hole with a first plating(S120). A circuit pattern is formed on the substrate with a second plating(S130).
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，以通过防止电镀过程影响电路图案来形成微电路图案。 构成：提供具有通孔的基板（S110）。 通过在第一电镀（S120）中填充通路孔中的导电材料形成通孔填充物。 在基板上形成具有第二电镀的电路图案（S130）。
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公开(公告)号：KR100930356B1
公开(公告)日：2009-12-08
申请号：KR1020070119907
申请日：2007-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 절연재, 절연재에 형성되며 도전성 물질이 내부에 충전된 블라인드 비아, 블라인드 비아의 일면에 형성된 솔더볼 패드, 솔더볼 패드에 접합된 솔더볼을 포함하는 인쇄회로기판은, 내부에 도전성 물질이 충전된 비아를 통해 층간 접속을 함으로써 기판의 열방출 특성이 좋아지고, 솔더볼 패드에 형성된 오목부에 의해 솔더볼의 접합강도가 높아지며, 비아와 솔더볼패드를 연결하기 위한 배선이 없으므로 설계 자유도가 높아진다.
솔더볼 패드, 블라인드 비아, VOP-
公开(公告)号：KR1020090053202A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070119907
申请日：2007-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/0201 , H05K3/384 , H05K2201/09509
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 절연재, 절연재에 형성되며 도전성 물질이 내부에 충전된 블라인드 비아, 블라인드 비아의 일면에 형성된 솔더볼 패드, 솔더볼 패드에 접합된 솔더볼을 포함하는 인쇄회로기판은, 내부에 도전성 물질이 충전된 비아를 통해 층간 접속을 함으로써 기판의 열방출 특성이 좋아지고, 솔더볼 패드에 형성된 오목부에 의해 솔더볼의 접합강도가 높아지며, 비아와 솔더볼패드를 연결하기 위한 배선이 없으므로 설계 자유도가 높아진다.
솔더볼 패드, 블라인드 비아, VOPAbstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 形成在绝缘材料上的印刷电路板，形成在绝缘材料中并填充有导电材料的盲孔，形成在盲孔一侧上的焊球垫以及焊球焊球上的焊球， 基板的散热性通过连接而提高，焊球的焊接强度因形成于焊球焊盘的凹部而增加，不存在用于连接通孔和焊球焊盘的布线。
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公开(公告)号：KR101758859B1
公开(公告)日：2017-07-17
申请号：KR1020120139729
申请日：2012-12-04
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 문경돈
CPC classification number: H01L24/03 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K3/0026 , H05K3/0047 , H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/107 , H05K2203/1407 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은, 미세회로구현이가능하면서도, 단가가낮고박판구동력이우수한동박적층판으로인쇄회로기판을제조하기위하여, 절연층; 상기절연층의일면또는양면에형성되고, 단일금속층으로구성된회로배선; 상기회로배선의층간연결을위해상기절연층에형성된비아; 및상기절연층의일면또는양면에형성되고, 상기비아의단부와접합하는패드층;을포함하되, 상기패드층의중심부는상기비아와동일한금속으로구성되고, 외곽부는상기회로배선과동일한금속으로구성되는인쇄회로기판및 이의제조방법을제시한다.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及一种印刷电路板，其能够实现微电路并且具有低单价和薄板的驱动力优异， 形成在绝缘层的一个或两个表面上并由单个金属层构成的电路布线; 在所述绝缘层中形成的用于所述电路布线的层间连接的通孔; 并且它被形成在一个表面上或所述绝缘层，所述端部和通过在所述键合焊盘层的两个表面;包括但，衬垫层的中心部分是由相同的金属作为经由中，相同的金属的外部分和布线电路 及其制造方法。
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公开(公告)号：KR101287742B1
公开(公告)日：2013-07-18
申请号：KR1020110122982
申请日：2011-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/116 , H05K3/0097 , H05K3/045 , H05K3/4652 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , Y10T29/49126
Abstract: 본 발명은 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법을 공개한다. 상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 베이스 기판의 일면에 형성된 금속층에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 회로 패턴이 매립되는 제1 절연층을 적층한 뒤, 제2 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2 회로 패턴 상에 제2 절연층 및 예비 제3 회로 패턴을 순차적으로 적층하는 단계; 상기 베이스 기판을 분리하고, 분리된 기판에 홀을 형성하는 단계; 및 상기 홀이 형성된 상기 기판 전면에 필 도금을 진행하고, 상기 기판의 타면에 절연 필름층을 형성한 뒤, 기판의 일면 및 타면에 대해 식각 공정을 진행하여 제3 회로 패턴, 랜드리스 제1 필도금층 및 제2 필도금층을 형성하는 단계를 포함한다. 이러한, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 외부로 노출된 절연층에 회로 패턴을 매립함과 아울러 필도금층의 랜드를 제거함으로써, 인쇄 회로 기판의 전체 두께를 감소시킬 수 있다. 그에 의해, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 회로 패턴의 미세화를 구현할 수 있다.
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