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公开(公告)号：KR1020090102120A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：KR1020080027373
申请日：2008-03-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A multi-layered ceramic capacitor is provided to arrange an electrode for preventing oxidation which does not contribute to electrostatic capacity adjacently to the outer most inner electrode, thereby preventing oxidation of an inner electrode. CONSTITUTION: A multi-layered ceramic capacitor(40) includes a ceramic sinter main body unit(41), the first and second inner electrodes(42a,42b) and the first and second outer electrodes(45a,45b). Cover layers provided to both sides as the outer most layer and ceramic layers between the cover layer are laminated to form the ceramic sinter main body unit. The first and second inner electrodes are formed on the ceramic layers. The first and the second inner electrodes are alternatively laminated with one ceramic layer between the first and second inner electrodes. The first and the second outer electrodes are formed in external sides of the ceramic sinter main body unit respectively so that the first and the second outer electrode are respectively connected to the first and second inner electrodes. The first and second inner electrodes include Ni. The cover layer includes BaTiO3 and MgO. MgO is included in the cover layer at a rate less than 0.5 mole about BaTiO3 100 mole.
Abstract translation: 目的：提供一种多层陶瓷电容器，用于布置用于防止与最外层电极相邻的静电容量无作用的氧化的电极，从而防止内部电极的氧化。 构成：多层陶瓷电容器（40）包括陶瓷烧结体主体单元（41），第一和第二内部电极（42a，42b）以及第一和第二外部电极（45a，45b）。 设置在两侧的覆盖层作为最外层，并且覆盖层之间的陶瓷层被层压以形成陶瓷烧结体主体单元。 第一和第二内部电极形成在陶瓷层上。 第一和第二内部电极交替地层叠有在第一和第二内部电极之间的一个陶瓷层。 第一外电极和第二外电极分别形成在陶瓷烧结体主体单元的外侧，使得第一外电极和第二外电极分别连接到第一和第二内电极。 第一和第二内部电极包括Ni。 覆盖层包括BaTiO3和MgO。 MgO以相对于BaTiO 3为100摩尔小于0.5摩尔的速率包含在覆盖层中。
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公开(公告)号：KR100826408B1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：KR1020060098965
申请日：2006-10-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 본 발명은, 양면에 최외곽층으로 제공되는 커버층과 그 사이에 복수의 세라믹층이 적층된 세라믹 소결 본체부와, 상기 복수의 세리믹층 상에 형성되며, 일 세라믹층을 사이에 두고 교대로 적층된 제1 및 제2 내부전극과, 상기 제1 및 제2 내부전극에 각각 연결되도록 상기 세라믹 소결 본체부의 외부면에 각각 형성된 제1 및 제2 외부전극과, 상기 커버층과 그와 인접한 세라믹층 사이에 각각 형성되며, 정전용량에 기여하지 않는 산화방지용 전극층을 포함하는 적층 세라믹 캐패시터를 제공한다.
적층 세라믹 캐패시터(multi-layered ceramic capacitor), 산화(oxidation), Ni 내부전극(Ni internal electrode)-
公开(公告)号：KR1020080019893A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：KR1020060082393
申请日：2006-08-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method of manufacturing multi-layered electronic parts and an apparatus thereof are provided to prevent the occurrence of defects such as a crack, the delamination, and a pore of a sintered body. A method of manufacturing multi-layered electronic parts includes the step1 of preparing a pair of elastic plates having a plurality of planar portions and projections; the step2 of arranging a plurality of green chips spaced from each other in the planar portions between the pair of elastic plates prepared in the step1; the step3 of vacuum-packing the pair of elastic plates having the green chips arranged therein in the step2; and the step4 of hydrostatic-pressing a vacuum-packed body formed in the step3 at a predetermined temperature. The elastic plates prepared in the step1 are made of rubber. The hardness of the elastic plate is in the range of 20 to 60 degrees. Thicknesses of the pair of elastic plates are twice to five times larger than those of the green chips. The elastic plates are formed by stacking two to five layered rubber plates having a thickness of 1 to 2 mm.
Abstract translation: 提供一种制造多层电子部件的方法及其装置，以防止发生诸如裂纹，分层和烧结体的孔的缺陷。 一种制造多层电子部件的方法包括：制备具有多个平面部分和突起的一对弹性板的步骤1; 在步骤1中制备的一对弹性板之间的平面部分中布置多个绿色芯片的步骤2; 在步骤2中对其中布置有绿色芯片的一对弹性板进行真空包装的步骤3; 以及在步骤3中形成的真空包装体在预定温度下静压的步骤4。 在步骤1中制备的弹性板由橡胶制成。 弹性板的硬度在20〜60度的范围内。 一对弹性板的厚度比绿色芯片的厚度大两倍至五倍。 弹性板通过层叠2〜5层厚度为1〜2mm的层状橡胶板而形成。
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公开(公告)号：KR100741835B1
公开(公告)日：2007-07-24
申请号：KR1020050055080
申请日：2005-06-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/232
Abstract: 본 발명은 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법에 관한 것으로, 적층형 칩을 소성시킬 때, 소성 온도로 곧바로 승온시키지 않고 소성 온도보다 일정 온도(예를 들어, 20℃ 정도) 낮은 온도까지는 고속으로 승온시키고, 그 다음 소성 온도까지는 일정 시간동안 서서히 승온시킴으로써, 고속 승온시 발생되는 오버슈팅(overshooting)을 크게 줄일 수 있다. 이를 위해, 본 발명의 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법은, 적층형 칩을 제 1 소성 온도까지 소정의 속도로 승온하여 소성시키는 제 1 단계; 상기 제 1 소성 온도에서 제 2 소성 온도가 될 때까지 상기 제 1 단계의 승온 속도보다 낮은 속도로 승온하면서 소성시키는 제 2 단계; 상기 제 2 소성 온도에서 일정 시간동안 소성시키는 제 3 단계; 상기 제 2 소성 온도에서 제 3 소성 온도로 하강시키는 제 4 단계; 및 상기 제 3 소성 온도에서 일정 시간동안 소성시키는 제 5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
적층형 칩, 소성, 고속 승온, 프로화일, 경사, 기울기-
公开(公告)号：KR100558442B1
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020030073783
申请日：2003-10-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 내환원성 유전체 자기조성물과 이를 이용한 적층세라믹 콘덴서 및 그 제조방법에 관한 것이다. 유전체 자기조성물은, (Ca
1-x Sr
x )(Zr
1-yz Ti
y Mn
z )O
3 (단, 0.05≤x≤1.00, 0.04≤y≤0.15, 0.005≤z≤0.04)의 주성분과,
Al
2 O
3 :0.01~5.0중량% 및 (1-ab)B
2 O
3 -aZnO-bSiO
2 (단, 0.1≤a≤0.7, 0.2≤b≤0.6인)의
유리 조성물:1.0~6.0중량%의 부성분으로 조성된다. 본 발명에서는 이 유전체 자기조성물을 유전체층으로 하고 비금속의 도전성분을 내부전극으로 하는 적층세라믹 콘데서와 그 제조방법 역시 제공된다.
내환원성, 콘덴서, Mn 산화물, 유리조성물-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101813361B1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020160013360
申请日：2016-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/321 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 본개시는유전체및 상기유전체에매립된내부전극을포함하는바디; 상기바디상에배치되며상기내부전극과연결된외부전극; 및상기외부전극과연결된도전성접합재; 를포함하며, 상기외부전극및 상기도전성접합재는도전성수지를포함하는, 전자부품및 이를포함하는전자부품실장회로보드에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020170092254A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：KR1020160013360
申请日：2016-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/321 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 본개시는유전체및 상기유전체에매립된내부전극을포함하는바디; 상기바디상에배치되며상기내부전극과연결된외부전극; 및상기외부전극과연결된도전성접합재; 를포함하며, 상기외부전극및 상기도전성접합재는도전성수지를포함하는, 전자부품및 이를포함하는전자부품실장회로보드에관한것이다.
Abstract translation: 本公开涉及包括电介质和嵌入电介质中的内部电极的主体; 设置在主体上并连接到内部电极的外部电极; 并且导电键合材料连接到外部电极; 其中外部电极和导电接合材料包括导电树脂，以及包括电子部件的电子部件安装电路板。
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公开(公告)号：KR1020080019890A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：KR1020060082384
申请日：2006-08-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method of manufacturing an inner electrode for multi-layered electronics parts and a green chip using the same are provided to remove a step between an inner electrode part and a non-inner electrode part which occurs at the time of stacking ceramic green sheets having the inner electrode. A method of manufacturing an inner electrode(30) for multi-layered electronics parts includes the step1 of, preparing a plurality of ceramic green sheets(10); step2 of forming a trench(20) having the same shape as a predetermined inner electrode pattern for each of the ceramic green sheets prepared in the step1; step3 of printing a predetermined inner electrode in the trench formed in the step2; and step4 of stacking the ceramic green sheets in which the inner electrode is formed in the step3. In the step4, the pattern having the same shape as the inner electrode is engraved or embossed. The trench is formed in a part in which the pattern is not formed by pressing an inner electrode forming processing member(40) and the ceramic green sheets to each other.
Abstract translation: 提供了一种制造多层电子部件的内部电极的方法和使用该内部电极部件的绿色芯片的方法，以去除在堆叠陶瓷生坯时发生的内部电极部分和非内部电极部分之间的台阶 内电极 制造多层电子部件用内部电极（30）的方法包括制备多个陶瓷生片（10）的步骤1。 步骤2，形成与步骤1中制备的每个陶瓷生片具有与预定内部电极图案相同形状的沟槽（20）; 在步骤2中形成的沟槽中印刷预定内部电极的步骤3; 以及在步骤3中层叠形成内部电极的陶瓷生片的步骤4。 在步骤4中，形成与内部电极相同形状的图案被雕刻或压花。 通过将内部电极形成处理构件（40）和陶瓷生片压在一起而形成图案的部分中形成沟槽。
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公开(公告)号：KR1020070007617A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：KR1020050062350
申请日：2005-07-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: An internal electrode formation apparatus for ceramic chip components is provided to easily and uniformly form an internal electrode in mass by continuously performing a vacuum deposition process and a sputtering process. A metal target(35) is installed in a film forming chamber(30b). A transfer roll(32) is installed on both sides of a sheet transfer chamber(30a) to transfer a ceramic sheet(31). A guide roll(33) is interposed between both sides of the transfer roll to guide the ceramic sheet to a position opposite to the metal target. An energy source is installed in the film forming chamber. A shutter(36) is interposed between the ceramic sheet region and the metal target. A mask(37) is disposed between the ceramic sheet region and the shutter in the film forming chamber.
Abstract translation: 提供一种用于陶瓷芯片部件的内部电极形成装置，通过连续进行真空沉积工艺和溅射工艺，容易且均匀地形成质量上的内部电极。 金属靶（35）安装在成膜室（30b）中。 传送辊（32）安装在片材传送室（30a）的两侧以传送陶瓷片（31）。 导辊（33）插入在转印辊的两侧之间，以将陶瓷片引导到与金属靶相对的位置。 能量源安装在成膜室中。 在陶瓷片区域和金属靶之间插入有挡板（36）。 掩模（37）设置在成膜室中的陶瓷片区域和闸板之间。
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公开(公告)号：KR1020060135304A
公开(公告)日：2006-12-29
申请号：KR1020050055191
申请日：2005-06-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method for fabricating dielectric powder for low temperature sintering and a method for fabricating a multilayer ceramic condenser using the same are provided to improve crystallization and to increase permittivity by removing oxygen vacancy. In a method for fabricating dielectric powder for low temperature sintering, a powder compound is prepared by mixing BaTiO3 powder and a sub component powder including BaCO3, MgO and Re2O3. The powder compound is thermally treated at a temperature of 1000-12000 degrees. The powder compound includes 0.01-2 mole BaCO3, 0.01-1.5 mole MgO and 0.1-1.5 mole Re2O3 as to 100 mole BaTiO3.
Abstract translation: 提供一种制造用于低温烧结的电介质粉末的方法和使用其制造多层陶瓷电容器的方法，以改善结晶并通过去除氧空位来提高介电常数。 在低温烧结用电介质粉末的制造方法中，通过混合BaTiO 3粉末和包含BaCO 3，MgO和Re 2 O 3的亚成分粉末来制备粉末化合物。 粉末化合物在1000-12000度的温度下进行热处理。 对于100摩尔BaTiO 3，粉末化合物包括0.01-2摩尔BaCO 3，0.01-1.5摩尔MgO和0.1-1.5摩尔Re 2 O 3。
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