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公开(公告)号：KR1020160035916A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：KR1020140127868
申请日：2014-09-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L24/43
Abstract: 전력모듈패키지및 그제조방법이개시된다.
Abstract translation: 公开了功率模块封装及其制造方法。 功率模块封装包括：与外部连接端子一体模制的树脂外壳; 金属板，其具有在侧表面上的耦合单元，并与所述树脂壳体一体地模制，所述耦合单元联接到所述树脂壳体的内侧以密封所述树脂壳体的底部; 形成在金属板上的电路基板; 以及安装在电路基板上的半导体器件。 根据本发明的一个实施例，功率模块封装具有优良的密封性能。
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公开(公告)号：KR1020150114663A
公开(公告)日：2015-10-13
申请号：KR1020140039079
申请日：2014-04-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/76 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L29/0657 , H01L2224/04026 , H01L2224/05558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/29101 , H01L2224/83365 , H01L2924/10158 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 본개시의일 실시형태의반도체칩은양 단면에스크라이브라인이형성된반도체본체및 반도체본체의하면과상기스크라이브라인에형성된금속층을포함하며, 상기반도체본체는상면이하면보다폭이큰 것을특징으로한다. 상기반도체칩이인쇄회로기판에안정적으로실장될수 있어, 상기반도체칩과인쇄회로기판의와이어본딩에서품질및 수율을높일수 있다.
Abstract translation: 根据本公开的实施例的半导体芯片包括：半导体本体，其具有形成在半导体主体的两个横截面上的划线; 以及形成在半导体主体的下表面和划线上的金属层。 半导体本体的上表面的宽度比半导体本体的下表面宽。 可以将半导体芯片稳定地安装在印刷电路板上，从而通过线将印刷电路板与半导体芯片的接合提高了质量和产量。
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公开(公告)号：KR101942738B1
公开(公告)日：2019-01-28
申请号：KR1020170135952
申请日：2017-10-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/538 , H01L25/07 , H01L23/485
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150049967A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130131208
申请日：2013-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L23/3736 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/495 , H01L2023/4068 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은파워모듈패키지에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른파워모듈패키지는홀이형성된금속기판, 상기홀에금속기판의재질보다열전도도가높은금속을충진하여형성된내부방열부, 상기금속기판의일면에구비된리드프레임, 상기금속기판의일면에실장되며, 리드프레임과전기적으로연결된반도체다이및 상기금속기판에구비되며, 일단은내부방열부에연결되고, 타단은반도체다이가실장된금속기판의일면에연결된히트스프레드를포함한다. 따라서상기히트스프레드가반도체다이에서발생한열을외부로신속하게전달하여방열함으로써, 열방출을극대화할수 있는효과가있다.
Abstract translation: 功率模块封装技术领域本发明涉及功率模块封装。 根据本发明实施例的功率模块封装包括： 金属基板，其中形成有孔; 内部散热单元，其通过用导热率高于金属基板的材料的金属填充孔而形成; 引线框架，其形成在所述金属基板的一侧上; 半导体管芯，其安装在所述金属基板的一侧并电连接到所述引线框架; 以及形成在金属基板上的散热。 散热部的一端与内部散热部连接，另一端与金属基板的安装有半导体管芯的一侧连接。 散热迅速地将半导体管芯中产生的热传递到外部并散热。 因此，可以最大限度地发热。
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公开(公告)号：KR101397750B1
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：KR1020120081465
申请日：2012-07-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/677 , H01L21/50 , B65G49/07 , H05K13/02
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/17
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법은 칩이 부착된 테이프를 고정부의 일면 및 상기 고정부의 외측에 배치되는 이송부의 일면에 탑재하는 단계; 상기 고정부 및 상기 이송부에 형성되는 관통홀을 이용하여 공기를 흡인함으로써 상기 테이프를 상기 고정부의 일면 및 상기 이송부의 일면에 흡착 고정하는 단계; 상기 테이프가 흡착 고정된 상태로 상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계; 및 상기 이송부에 흡착 고정된 상기 테이프가 상기 칩과 비접촉상태일 때 상기 고정부의 상기 관통홀을 통해 공기를 분사시켜 상기 칩이 부착된 상기 테이프를 밀어올리는 단계;를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140015851A
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120081465
申请日：2012-07-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/677 , H01L21/50 , B65G49/07 , H05K13/02
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/17
Abstract: A chip ejector according to an embodiment of the present invention includes a fixing part; and a transferring part arranged on the outside of the fixing part. The transferring part can sequentially fall together with a tape whose one surface is attached to an upper part thereof and can separate a chip attached at the other surface, from the tape.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的芯片喷射器包括固定部分; 以及设置在固定部的外侧的转印部。 转印部分可以顺序地与其一个表面附着到其上部的带一起落下，并且可以将附着在另一个表面上的芯片与带分离。
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公开(公告)号：KR1020130045607A
公开(公告)日：2013-05-06
申请号：KR1020110109914
申请日：2011-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15192 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A power mobile package is provided to secure a high integration and miniaturization package by using a lamination substrate of sheets having a circuit pattern. CONSTITUTION: A substrate includes a circuit layer(117) and an interconnection via(120). The circuit layer includes a circuit pattern(113) and a via(115) electrically connecting the circuit pattern. The interconnection via electrically connects the circuit layer and an outer connection terminal(140). A semiconductor chip(150) is mounted on one surface of the substrate. The outer connection terminal is formed on the other surface of the substrate.
Abstract translation: 目的：提供功率移动封装以通过使用具有电路图案的片材的层叠基板来确保高集成度和小型化封装。 构成：衬底包括电路层（117）和互连通孔（120）。 电路层包括电路图案（113）和电连接电路图案的通孔（115）。 互连通过电连接电路层和外部连接端子（140）。 半导体芯片（150）安装在基板的一个表面上。 外部连接端子形成在基板的另一个表面上。
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公开(公告)号：KR1020130045596A
公开(公告)日：2013-05-06
申请号：KR1020110109899
申请日：2011-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/37 , H01L2224/37147 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A power module package and a method for manufacturing the same are provided to mount a semiconductor device on a heat radiation substrate and to reduce the minimum area of a unit substrate. CONSTITUTION: A first and a second heat radiation substrate(110a, 110b) are separated from each other. A semiconductor device(120a) is formed on the first heat radiation substrate or the second heat radiation substrate. A first lead frame(150) is formed between the first heat radiation substrate and the second heat radiation substrate. The first lead frame has a bent shape for supporting the first heat radiation substrate and the heat second radiation substrate. A second lead frame(130) electrically connects the first heat radiation substrate or the second heat radiation substrate to the semiconductor device.
Abstract translation: 目的：提供一种功率模块封装及其制造方法，以将半导体器件安装在散热基板上并减小单元基板的最小面积。 构成：第一和第二散热衬底（110a，110b）彼此分离。 半导体器件（120a）形成在第一散热衬底或第二散热衬底上。 第一引线框架（150）形成在第一散热基板和第二散热基板之间。 第一引线框架具有用于支撑第一散热基板和加热第二辐射基板的弯曲形状。 第二引线框架（130）将第一散热基板或第二散热基板电连接到半导体器件。
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