公开(公告)号：KR1020150093500A

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：KR1020140014359

申请日：2014-02-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하욥

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 패키지 기판, 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 패키지 기판은 회로패턴이 형성된 회로영역 및 상기 회로영역을 둘러싸도록 더미패턴이 형성된 더미영역을 포함할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及封装基板和使用其的半导体封装。 根据本发明实施例的封装基板包括其上形成有电路图案的电路区域和形成虚拟图案以围绕电路区域的虚拟区域。 本发明保护电路图案免受外部冲击。

公开(公告)号：KR101331737B1

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：KR1020110126760

申请日：2011-11-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하욥

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상부에 반도체 소자가 실장되는 기판, 반도체 소자와 기판을 외부와 차단하도록 감싸는 하우징, 상기 기판 상부에 소정 간격 이격되어 위치한 하나 이상의 리드 프레임 및 기판과 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 클립을 포함하는 반도체 패키지가 제공된다.

公开(公告)号：KR1020130121402A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：KR1020120044568

申请日：2012-04-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하욥

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15322 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a semiconductor package module comprising a circuit board with a connection pad on one surface, a semiconductor package with a lead terminal protruding to the outside of a housing; a body disposed between the circuit board and the semiconductor package and separating the circuit board and the semiconductor package; and an interposer with an elastic member in contact with the lead terminal.

Abstract translation: 本发明提供一种半导体封装模块，其包括在一个表面上具有连接焊盘的电路板，具有突出到外壳外部的引线端子的半导体封装; 设置在所述电路板和所述半导体封装之间并且分离所述电路板和所述半导体封装的主体; 以及具有与引线端子接触的弹性构件的插入件。

公开(公告)号：KR100878933B1

公开(公告)日：2009-01-19

申请号：KR1020070063216

申请日：2007-06-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박승욱 ,  이재광 ,  김태훈 ,  현정호 ,  하욥

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 본 발명은 빛의 투과를 차단할 수 있는 물질 위에 라벨을 마킹함으로써 라벨 마킹 시 자외선 또는 레이저에 의한 회로패턴의 손상을 방지하여 웨이퍼 레벨 패키지의 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
라벨 마킹, SAW, WLP, 에어 캐비티

公开(公告)号：KR101388815B1

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：KR1020120070565

申请日：2012-06-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하욥

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 일면에 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 내부 리드; 상기 내부 리드의 하측에 배치되는 히트 싱크; 상기 전자 부품을 포함하여 상기 내부 리드 및 상기 히트 싱크를 밀봉하는 몰드부; 상기 내부 리드에서 연장되고, 상기 몰드부의 외측으로 돌출되는 외부 리드; 상기 히트 싱크 및 상기 몰드부의 일면에 부착되는 방열 부재; 및 상기 외부 리드의 표면에 형성되는 절연 피막; 을 포함할 수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供了一种半导体封装，包括：内引线，其具有安装在其一个表面上的至少一个电子部件; 设置在内引线下方的散热器; 包括用于密封内部引线和散热器的电子部件的模具部件; 外部引线，从内部引线延伸并突出到模具部分的外部; 散热构件，附着到散热器和模具部件的一侧; 并且在外引线的表面上形成绝缘膜; 。“

公开(公告)号：KR101388792B1

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：KR1020120044568

申请日：2012-04-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하욥

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15322 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 일면에 접속 패드가 형성된 회로 기판, 하우징 외부로 돌출된 리드 단자를 포함하는 반도체 패키지 및 회로 기판과 반도체 패키지 사이에 위치하며, 회로 기판과 반도체 패키지를 상호 이격시키는 몸체와 접속 패드 및 리드 단자와 접촉되는 탄성부재를 포함하는 인터포저를 포함하는 반도체 패키지 모듈이 제공될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130063832A

公开(公告)日：2013-06-17

申请号：KR1020110130415

申请日：2011-12-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하욥

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device package is provided to improve heat dissipation by using a heat radiation plate formed in the upper and the lower part of a housing. CONSTITUTION: A first line pattern is formed on the surface of a first substrate(110). A first semiconductor device(141) is mounted on the upper part of the first substrate. The first line pattern is formed on the surface of a second substrate(120). A third semiconductor device(143) is mounted on the upper part of the first semiconductor device. A first heat radiation plate(191) and a second heat radiation plate(192) are formed in the lower part(151) and the upper part(152) of the housing respectively.

Abstract translation: 目的：提供半导体器件封装，以通过使用形成在壳体的上部和下部的散热板来改善散热。 构成：在第一基板（110）的表面上形成第一线图案。 第一半导体器件（141）安装在第一衬底的上部。 第一线图案形成在第二基板（120）的表面上。 第三半导体器件（143）安装在第一半导体器件的上部。 第一散热板（191）和第二散热板（192）分别形成在壳体的下部（151）和上部（152）中。

公开(公告)号：KR1020080101256A

公开(公告)日：2008-11-21

申请号：KR1020070047775

申请日：2007-05-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 정원규 ,  최석문 ,  하욥 ,  박상희 ,  김태훈

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/26 ,  H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The soldering process can be performed in the low temperature. The sealing junction process can be performed in the temperature lower than that of the sealing junction process using metal. The device substrate(10') includes the element area(30) including a device and the inner pad(31) electrically connected to the device. The cap substrate(20') includes the getter(40) corresponding to the device in the lower surface. A plurality of sealing junction parts(11) is disposed between the cap substrate and is contacted with the device substrate, the cap substrate. A plurality of sealing junction parts consists of the polymer material sealing the element area and the getter. A plurality of vias(60) is connected to the inner pad through the wafer for the cap substrate.

Abstract translation: 焊接工艺可以在低温下进行。 密封接合处理可以使用金属在低于密封接合处理的温度下进行。 装置基板（10'）包括包括装置的元件区域（30）和与装置电连接的内垫片（31）。 盖基板（20'）包括对应于下表面中的装置的吸气剂（40）。 多个密封接合部分（11）设置在盖基板之间并与器件基板（盖基板）接触。 多个密封接合部分由密封元件区域和吸气剂的聚合物材料组成。 多个通孔（60）通过用于盖基板的晶片连接到内焊盘。

公开(公告)号：KR101942738B1

公开(公告)日：2019-01-28

申请号：KR1020170135952

申请日：2017-10-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김지훈 ,  하욥 ,  오정미 ,  박종수 ,  정민혁

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L23/485

公开(公告)号：KR1020150060045A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：KR1020130143963

申请日：2013-11-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하욥

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은전력모듈패키지및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른전력모듈패키지는양단이분리된제 1 및제 2 리드프레임일측에각각실장된제 1 및제 2 반도체소자, 상기제 1 반도체소자가실장된위치에대응되며, 상기제 1 리드프레임하부와접하도록형성된지지핀및 상기리드프레임일부및 반도체소자를커버하도록형성된몰딩부를포함한다.

Abstract translation: 电源模块封装及其制造方法技术领域本发明涉及功率模块封装及其制造方法。 根据本发明的一个实施例的功率模块封装包括：第一半导体器件和第二半导体器件，其分别安装在第一引线框架的一侧和两端分开的第二引线框架的一侧; 支撑销对应于第一半导体器件的安装位置并且形成为与第一引线框架的下侧接触;以及模制部件，其覆盖半导体器件和引线框架的一部分。