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公开(公告)号：KR102222608B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140099049A
申请日：2014-08-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H05K1/0206 , H05K2201/10416 , H05K3/4602
Abstract: 본 발명은 캐비티가 형성된 코어층; 상기 캐비티 내에 구비된 방열체; 상기 코어층의 상면 및 하면에 형성된 절연층; 및 상기 절연층을 관통하며, 상기 방열체와 접하도록 형성되어 외부로 열을 방출하는 열방출 비아;를 포함하며, 상기 방열체는 절연판, 상기 절연판의 상면에 형성된 제 1 금속 블록 및 상기 절연판의 하면에 형성된 제 2 금속 블록을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101903557B1
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：KR1020150040298
申请日：2015-03-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 강성이구비된코어보강재; 상기코어보강재의양면에형성된절연층; 상기절연층과코어보강재를관통하여형성된관통홀; 및상기절연층상에형성된회로층과상기회로층의층간연결을위하여상기관통홀에형성된도금층;을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160015980A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020140099049
申请日：2014-08-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H05K1/0206 , H05K3/4602 , H05K2201/10416
Abstract: 본발명은캐비티가형성된코어층; 상기캐비티내에구비된방열체; 상기코어층의상면및 하면에형성된절연층; 및상기절연층을관통하며, 상기방열체와접하도록형성되어외부로열을방출하는열방출비아;를포함하며, 상기방열체는절연판, 상기절연판의상면에형성된제 1 금속블록및 상기절연판의하면에형성된제 2 금속블록을포함하는인쇄회로기판에관한것이다.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及一种印刷电路板。 印刷电路板包括具有空腔的芯层; 形成在所述空腔中的散热体; 形成在芯层的上表面和下表面上的绝缘层; 以及穿过绝缘层并接触散热体以向外部发热的发热通孔。 散热体包括绝缘板，形成在绝缘板的上表面上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块。
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公开(公告)号：KR1020150047348A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130127324
申请日：2013-10-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의휨 제어방법에관한것으로, 보다상세하게는복합재료로형성되는인쇄회로기판(PCB)에서발생되는휨(warpage) 현상의발생을최소화할수 있고, 특히인쇄회로기판(PCB)의두께가얇아지더라도용이하게휨을제어할수 있는인쇄회로기판및 인쇄회로기판의휨(warpage) 제어방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制印刷电路板的翘曲的印刷电路板和更具体地涉及印刷电路板的翘曲的控制方法以及用于控制印刷电路板的翘曲的方法，其使发生翘曲现象的发生最小化 在由复合材料制成的印刷电路板（PCB）上，特别是当PCB的厚度更薄时，可以容易地控制翘曲。
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公开(公告)号：KR101238251B1
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：KR1020100108238
申请日：2010-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 회로기판 제조방법이 개시된다. 무전해도금으로 형성된 시드층 및 전해도금으로 시드층에 형성된 회로패턴이 적층된 기판을 제공하는 단계, 회로패턴보다 시드층에 대한 에칭 비율이 큰 제1 에칭액으로 시드층을 1차로 에칭하는 단계, 제1 에칭액보다 회로패턴에 대한 에칭 비율이 큰 제2 에칭액으로 시드층을 2차로 에칭하는 단계를 포함하는 회로기판 제조방법은, 시드층 및 회로패턴에 대한 과도한 에칭을 방지하여, 언더컷 발생 및 회로패턴 폭의 감소를 최소화할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020150131933A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：KR1020140193384
申请日：2014-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 열전도성물질로이루어지며, 적어도일부가절연부에삽입되는제1 열전달용구조체; 상기제1 열전달용구조체에일면이접촉되는제1 비아; 상기제1 비아의타면이접촉되는제1 금속패턴; 및상기제1 금속패턴에연결되는제1 결합부재;를포함하며, 방열성능향상, 경박단소화, 신뢰성향상, 노이즈감소, 제조효율향상중 적어도하나가가능한회로기판이개시된다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，其包括由导热材料制成并且至少部分地插入绝缘部分中的第一传热结构; 第一通孔，其一侧与第一传热结构接触; 与第一通孔的另一侧接触的第一金属图案; 以及连接到第一金属图案的第一组合构件。 电路板可以实现从提高散热性能，减轻重量和尺寸，提高可靠性，降低噪音和提高生产效率的至少一个。
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公开(公告)号：KR1020150131932A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：KR1020140193247
申请日：2014-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 대체적으로장구(杖鼓) 또는모래시계형상으로이루어지는제1 비아가구비된코어부를포함하여, 코어를관통하는비아의미세화가가능하면서도방열성능을향상시킬수 있는회로기판이개시된다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，其包括具有第一通孔的芯部，其中第一通孔大致具有双头鼓或沙漏形状。 双头鼓在中间有一个窄腰。 因此，电路板提高散热效率，同时精炼穿透芯的通孔。
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