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公开(公告)号：KR102222605B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140135848A
申请日：2014-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/205 , H05K1/115 , H05K2203/054 , H05K3/108
Abstract: 본 발명은, 절연 부재와, 상기 절연 부재의 하부 영역에 매립된 제1 도금층, 상기 절연 부재의 상부 영역에 매립된 제2 도금층 및 상기 절연 부재에 매립되며, 사선 방향으로 배치된 상기 제1 도금층과 상기 제2 도금층을 연결하는 도금비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제시한다.
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公开(公告)号：KR102231102B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140165560A
申请日：2014-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 전자기기 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일측면에 따르면, 단부가 절곡 또는 굴곡되어 형성된 연결부를 포함하는 금속패턴 및 상기 금속패턴이 매립되어 형성되되, 상기 연결부가 노출되는 케이스를 포함하는 전자기기를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020160013706A
公开(公告)日：2016-02-05
申请号：KR1020140095862
申请日：2014-07-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4038 , H05K3/4608 , H05K2201/0154 , H05K2201/096 , H05K2201/09827
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은금속코어, 금속코어를관통하는관통비아및 금속코어와관통비아사이에형성된절연막을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有改善的散热性能的印刷电路板，以及一种用于制造印刷电路板的方法。 根据本发明的实施例，印刷电路板包括：金属芯; 通孔穿透金属芯; 以及形成在金属芯和通孔之间的绝缘层。
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公开(公告)号：KR1020160012424A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：KR1020140093829
申请日：2014-07-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/14 , H01L23/28 , H01L23/481 , H01L23/485 , H01L23/49827 , H05K3/4602
Abstract: 본발명은전자부품내장인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의전자부품내장인쇄회로기판은, 캐비티가형성된코어층; 상기캐비티에내장되며, 가장자리부에관통홀이형성된전자부품; 상기코어층의상부및 하부에적층되며, 상기전자부품의관통홀과전기적으로연결되는비아가형성된절연층; 상기절연층상에형성되어상기비아와연결된회로층; 및상기절연층상에형성된솔더레지스트층을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及具有嵌入式电子部件的PCB。 PCB包括具有空腔的芯层; 电子部件，其嵌入在所述空腔中，并且在边缘部具有贯通孔; 绝缘层，堆叠在芯层的上部和下部，并且电连接到电子部件的贯通孔; 电路层，其形成在所述绝缘层上并连接到所述通孔; 以及形成在绝缘层上的阻焊层。
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公开(公告)号：KR1020150137829A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020140066389
申请日：2014-05-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/18 , Y10T29/49131
Abstract: 본발명은패키지기판및 패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은제1 절연층, 제1 절연층의하부에형성된제2 절연층, 제1 절연층에매립되며, 제1 전극, 제2 전극및 제1 전극과제2 전극사이에형성된유전체층을포함하는캐패시터, 제1 절연층및 제2 절연층에형성된회로층및 캐패시터와회로층또는제1 절연층과제2 절연층에형성된회로층사이에형성되어상호전기적으로연결하는비아를포함하며, 제1 전극의상면은제1 절연층으로부터노출되도록형성된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装板及其制造方法。 根据本发明的实施例，封装板包括：第一绝缘层; 形成在所述第一绝缘层的下部的第二绝缘层; 电容器，其嵌入在所述第一绝缘层中，并且包括形成在所述第一电极和所述第二电极之间的第一电极，第二电极和电介质层; 形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上的电路层; 以及形成在电容器和电路层或第一绝缘层和第二绝缘层之间以形成电气互连的通孔。 第一电极的上部形成为从第一绝缘层露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150135896A
公开(公告)日：2015-12-04
申请号：KR1020140063045
申请日：2014-05-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/40 , H01L2224/48471 , H05K1/09 , H05K1/114 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , Y10T29/49156
Abstract: 외부디바이스와의연결을위한접속패드가최외곽절연층의상면에서돌출되게형성된회로기판이개시된다. 이회로기판에는디바이스가탑재될수 있으며, 디바이스의접속단자와회로기판의접속패드가와이어등에의하여연결될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，其中形成有用于与外部装置的连接的连接垫，以在外绝缘层的上表面上突出。 设备可以安装在电路板上，并且可以通过电线等连接设备的连接端子和电路板的连接焊盘。
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公开(公告)号：KR1020150081155A
公开(公告)日：2015-07-13
申请号：KR1020140000848
申请日：2014-01-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K3/4644 , H01G4/33 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/642 , H01L2224/32112 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K3/284 , H05K2201/10159 , H05K2203/1453 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지기판제조방법및 이를이용한반도체패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은절연층, 절연층의상부및 하부에형성된회로층, 절연층내부에형성되며, 상부전극, 하부전극및 상부전극과하부전극사이에형성되는유전체층을포함하는캐패시터및 회로층과상부전극및 하부전극을연결하는비아를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装基板，一种封装基板的制造方法以及使用其的半导体封装。 根据本发明实施例的封装基板包括：绝缘层; 绝缘层的上部形成的电路层和绝缘层的下部; 电容器，包括形成在绝缘层内部和电极的上电极和下电极之间的电介质层; 以及将电路层连接到上电极和下电极的通孔部。
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公开(公告)号：KR1020120021600A
公开(公告)日：2012-03-09
申请号：KR1020100076897
申请日：2010-08-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B29C66/83413 , B29C65/7888 , B29C66/0242 , B32B37/0053 , B32B37/06
Abstract: PURPOSE: A laminator is provided to improve adhesion property of a photosensitive film with respect to a substrate because temperature of the photosensitive film is continuously kept in initial preheated state by a hot wire, embedded in a suction guide. CONSTITUTION: A laminator comprises a substrate feed unit(10), a film feed unit(20), and a press unit(30). The substrate feed unit supplies a substrate with a vertical driving type. The film feed unit supplies a photosensitive film(2) laminating on the substrate. The press unit laminates the photosensitive film on the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种层压机，以提高感光膜相对于基材的粘附性，因为感光膜的温度通过嵌入吸引引导件中的热丝连续保持在初始预热状态。 构成：层压机包括基材进料单元（10），薄膜进料单元（20）和压制单元（30）。 基板馈送单元提供具有垂直驱动类型的基板。 胶片供给单元提供层压在基板上的感光膜（2）。 压制单元将感光膜层压在基板上。
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公开(公告)号：KR1020110047468A
公开(公告)日：2011-05-09
申请号：KR1020090104105
申请日：2009-10-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a circuit board is provided to reduce process cost according to the development of medicine by removing a separate demand of an etching medical development for flash etching for the undercut suppression. CONSTITUTION: A plating seed layer is formed on a substrate. A resist pattern is formed on the plating seed layer in order to form an exposure area of a resist pattern. The thickness difference of the resist pattern area is generated by etching the exposure area. A conductive layer(30) is formed on an exposure area in order to form a circuit pattern. The resist pattern is removed. The plating seed layer is removed from a resist pattern area.
Abstract translation: 目的：提供一种电路板的制造方法，通过消除用于底切抑制的闪光蚀刻的蚀刻医疗开发的单独需求，根据药物的发展来降低工艺成本。 构成：在基板上形成电镀种子层。 为了形成抗蚀剂图案的曝光区域，在电镀种子层上形成抗蚀剂图案。 通过蚀刻曝光区域产生抗蚀剂图案区域的厚度差。 为了形成电路图形，在曝光区域上形成导电层（30）。 去除抗蚀剂图案。 从抗蚀剂图案区域去除电镀种子层。
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