-
公开(公告)号：KR102222071B1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：KR1020190030936
申请日：2019-03-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른음향공진기는, 압전층과, 압전층의하측및 상측에각각배치된제1 및제2 전극을포함하는공진부와, 공진부의하측에배치된기판과, 기판과공진부의사이의캐비티(cavity)를제공하는지지부와, 캐비티를통해공진부와기판의사이를연결시키는기둥을포함하고, 공진부는기둥의상측에배치된삽입층을더 포함할수 있다.
-
-
公开(公告)号：KR1020170042176A
公开(公告)日：2017-04-18
申请号：KR1020150141825
申请日：2015-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/495
CPC classification number: B81B7/008 , B81B7/0048 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , G01D11/245 , H01L23/053 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10158 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399
Abstract: 기판상에적층되는반도체칩에접착층이적층되는설치홈이형성되어접착층의두께를증가시켜외력에따른충격량을보다더 잘흡수할수 있으나, 두께증가를감소시킬수 있는반도체패키지가개시된다.
Abstract translation: 本发明提供一种半导体封装体，通过形成在层叠于基板上的半导体芯片上层叠有粘接剂层的设置槽，能够增大粘接剂层的厚度来吸收外力引起的冲击量，并且能够减少厚度的增加。
-
-
公开(公告)号：KR1020170141386A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：KR1020160074351
申请日：2016-06-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H03H9/02007 , H03H9/132 , H03H9/173 , H03H9/54
Abstract: 상부전극의상에형성되는절연층을포함하며, 상기절연층은상부전극의일부분을노출시켜반사손실을억제하여 Q 성능이저하되는것을감소시킬수 있는탄성파필터장치가개시된다.
Abstract translation: 并且在上电极上形成绝缘层，其中绝缘层暴露上电极的一部分以抑制反射损失，由此减少Q性能的下降。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170097348A
公开(公告)日：2017-08-28
申请号：KR1020160018983
申请日：2016-02-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H03H9/17 , H03H3/02 , H01L41/113 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/27
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/047 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/02118 , H03H9/173 , H03H2003/021
Abstract: 본발명의실시예에따른음향공진기는, 제1 전극상에압전층이적층배치되고상기압전층상에제2 전극이적층배치되는공진부및 상기공진부의외곽을따라상기제2 전극의상부에배치되는프레임을포함하며, 상기프레임은내측면과외측면을구비하고, 상기내측면은적어도 2개의경사면을포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的声共振器中，压电层是层叠结构，并沿外侧向压电体层上的第二电极被层叠设置谐振部和所述上设置在第二电极的第一电极形成谐振部分 其中框架具有内侧体外侧，并且内侧可以包括至少两个倾斜侧。
-
公开(公告)号：KR1020160112281A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：KR1020150037640
申请日：2015-03-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0618 , G01L9/0055 , B81B7/02 , B81B2201/0264
Abstract: 본발명은 MEMS 기술에의해서제조되는압력센서와이를이용한압력측정방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른압력센서는, 베이스기판, 상기베이스기판의일면에배치되는멤브레인, 및상기멤브레인상에배치되어상기맴브레인의움직임을기반으로압력의변화를감지하는압력감지부를포함하며, 상기베이스기판은상기멤브레인과상기압력감지부가배치되는센싱부, 상기센싱부를내부에수용하는프레임, 및상기센싱부와상기프레임을탄력적으로연결하는적어도하나의탄성지지부를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及通过微机电系统（MEMS）技术制造的压力传感器和使用该压力传感器的压力测量方法。 根据本发明的实施例，压力传感器包括：基板; 布置在基板的一个表面上的膜; 以及布置在所述膜上的压力感测部件，其基于所述膜的运动来检测压力变化，其中所述基板包括其上布置有所述膜和所述压力感测部件的感测部件，其中容纳所述感测部件的框架， 以及将感测部弹性地连接到框架的一个或多个弹性支撑部。 因此，本发明使感测部件的压力灵敏度的降低最小化。
-
公开(公告)号：KR1020160091143A
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：KR1020150011421
申请日：2015-01-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0051 , B81B2201/0235 , B81B2203/053 , B81B2203/058 , B81B3/0018
Abstract: 본발명의일실시예에따른 MEMS 센서는일방향변위제한부및 타방향변위제한부가형성된제1 레이어와, 질량체부및 지지부가형성된제3 레이어와, 상기제1 레이어및 제3 레이어를연결하는제2 레이어를포함하고, 상기일방향변위제한부의적어도일부는상기질량체부에직접적으로대향되고, 상기타방향변위제한부의적어도일부는상기지지부에직접적으로대향된다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，MEMS传感器包括：具有单向位移限制单元和另一位置限位单元的第一层; 具有质量单元和支撑单元的第三层; 以及连接第一层和第三层的第二层。 单向位移限制单元的至少一部分直接面向质量单元，另一方位移限制单元的一部分直接面向支撑单元。
-
公开(公告)号：KR102248528B1
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：KR1020190080121
申请日：2019-07-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른음향공진기는, 기판및 상기기판상에제1 전극, 압전층, 제2 전극이순차적으로적층된중앙부와, 상기중앙부의둘레를따라배치되는확장부로구성되는공진부를포함하며, 상기확장부에서상기압전층하부에는삽입층이배치되고, 상기압전층은, 상기중앙부내에배치되는압전부및 상기확장부내에배치되고상기삽입층의형상을따라상기압전부에서연장되는굴곡부를포함하며, 상기굴곡부는상기삽입층의형상을따라경사지게형성되는경사부를포함하고, 상기제2 전극의끝단은상기경사부상에배치될수 있다.
-
公开(公告)号：KR101922882B1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：KR1020170063577
申请日：2017-05-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 기판상에배치되는하부전극연결부와, 상기하부전극연결부의상부에배치되는공진부및 상기공진부의상부전극과상기기판을전기적으로연결하는상부전극연결부를포함하며, 상기상부전극연결부재는상기공진부의외측에서상기기판으로부터연장되어상기상부전극의상면에연결되며, 상기하부전극연결부재는상기하부전극과상기기판을전기적으로연결하며, 상기하부전극과, 압전체층및 상부전극으로구성되는공진부의가장자리를지지하도록상기공진부의형상에대응되는고리형상을가지는체적음향공진기가개시된다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.02 seconds)
