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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR2020000007418U
公开(公告)日：2000-04-25
申请号：KR2019980018840
申请日：1998-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B62D1/19
Abstract: 본 고안은 충격 흡수식 조향 칼럼에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유체가 오리피스를 통과할 때 발생하는 댐핑 효과를 이용하여 조향 칼럼에 가해지는 충격을 흡수하도록 하므로써, 제품의 설계 단계에서 충격 흡수량을 미세하게 조절할 수 있고, 제조 설비를 간소화할 수 있으며, 제조 원가를 절감할 수 있도록 한 충격 흡수식 조향 칼럼에 관한 것이다.
이를 위한 본 고안에 따른 충격 흡수식 조향 칼럼은, 어퍼 브래킷에 의해 자동차 본체의 칼럼 마운팅부에 설치되는 중공의 아우터 칼럼과; 상단부 일부가 상기 아우터 칼럼의 내부에 삽입되며, 로워 브래킷에 의해 상기 칼럼 마운팅부에 설치되는 중공의 인너 칼럼과; 일단이 폐쇄된 중공으로 형성되어 상기 인너 칼럼의 내부에 설치되며, 그 내부에는 유압 작동유가 충진되는 로워 샤프트와; 일단이 폐쇄된 중공으로 형성되어 하단부 일부가 상기 로워 샤프트의 내부에 삽입되도록 상기 아우터 칼럼의 내부에 설치되며, 그 내부에는 상기 유압 작동유의 통과시에 댐핑 효과를 발생하기 위한 오리피스를 구비하는 격벽 부재가 구비되는 어퍼 샤프트와; 상기 유압 작동유의 누설을 방지하도록 상기 로워 샤프트와 상기 어퍼 샤프트의 결합부에 설치되는 씨일 부재;를 포함하여서 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 충격 흡수식 조향 칼럼에 의하면, 제품의 설계 단계에서 오리피스의 수량 및 직경을 조절하므로써 충격 흡수량을 미세하게 조절할 수 있고, 종래의 여러 가지 형태의 에너지 흡수 멤버와 같은 별도의 부품이 필요없게 되어 제조 설비를 간소화 할 수 있음과 아울러 제조 원가를 절감할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020110035519A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090093277
申请日：2009-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B26F1/40 , B26F1/44 , B26F2210/08
Abstract: PURPOSE: A mold for punching PCB(printed circuit board), for performing punching bigger PCB than a mold by removing a guide post from an upper mold is provided to facilitate attach and detach of a guide post by freely controlling the length of the guide post by thread combining with a joining unit. CONSTITUTION: A mold for punching PCB(printed circuit board) comprises a guide post(100). One end of the guide post is fixed on an upper mold(200). The other end of the guide post is expanded in the direction of a low mold(300). If upper and lower mold adhere closely to each other, the length of the other end of the guide post, which is projected from the upper mold is controlled.
Abstract translation: 目的：提供一种用于冲压PCB（印刷电路板）的模具，用于通过从上模移除导柱来执行比模具更大的PCB冲压，以便于通过自由地控制导向柱的长度来附接和分离导向柱 通过与接合单元的螺纹结合。 构成：用于冲压PCB（印刷电路板）的模具包括导柱（100）。 导柱的一端固定在上模（200）上。 导柱的另一端在低模（300）的方向上膨胀。 如果上模和下模彼此紧密地粘合，则从上模突出的导柱的另一端的长度被控制。
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公开(公告)号：KR100920825B1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：KR1020070124563
申请日：2007-12-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 경연성 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 상기 제조방법은, 제1 회로패턴 및 제3 회로패턴이 형성되는 경성(rigid) 영역과, 패드 및 제2 회로패턴이 형성되는 연성(flexible) 영역으로 구분되는 경연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 상면에 패드와 상기 제1 회로패턴 및 상기 제2 회로패턴이 형성된 연성(flexible) 절연층을 제공하는 단계; 상기 제2 회로패턴을 커버하도록 상기 연성 절연층의 상면에 커버레이를 형성하는 단계; 상기 제1 회로패턴을 커버하도록 상기 연성 절연층의 상면에 경성(rigid) 절연층을 적층하는 단계; 상기 패드를 커버하도록, 상기 연성 절연층의 상면에 보호잉크를 도포하는 단계; 상기 패드의 상면 및 상기 경성 절연층의 상면을 모두 커버하도록, 상기 경성 절연층에 금속층을 적층하는 단계; 상기 금속층의 상면에 상기 제3 회로패턴에 상응하는 에칭레지스트를 형성하는 단계; 에칭액을 이용하여 상기 금속층을 선택적으로 제거하는 단계; 및 박리액을 이용하여 상기 에칭레지스트 및 상기 보호잉크를 모두 제거하는 단계를 포함한다.
경연성, 보호잉크, 아크릴-
公开(公告)号：KR1020090057817A
公开(公告)日：2009-06-08
申请号：KR1020070124563
申请日：2007-12-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/111 , H05K3/061 , H05K3/282
Abstract: A manufacturing method of a rigid-flexible printed circuit board is provided to prevent contamination of pad in a manufacturing process by covering the top of the pad with a protection ink and a metal layer. A manufacturing method of a rigid-flexible printed circuit board is comprised of the steps: a ductility insulating layer is prepared(S110); A pad, a first circuit pattern, and a second circuit pattern are formed on the ductility insulating layer; a coverlay is formed on the ductility insulating layer in order to cover the first circuit pattern (S120); a protection ink is spread on the ductility insulating layer in order to cover the pad (S130); A hardness insulating layer is laminated on the ductility insulating layer in order to cover the second circuit pattern (S140); and a metal layer is laminated on the hardness insulating layer to cover the top of the pad and hardness insulating layer(S150).
Abstract translation: 提供刚性柔性印刷电路板的制造方法，以通过用保护油墨和金属层覆盖垫的顶部来防止制造过程中垫的污染。 硬质柔性印刷电路板的制造方法包括以下步骤：制备延展性绝缘层（S110）; 在延展性绝缘层上形成焊盘，第一电路图案和第二电路图案; 为了覆盖第一电路图案，在延展性绝缘层上形成覆盖层（S120）。 保护油墨在延展性绝缘层上铺展以覆盖垫（S130）; 为了覆盖第二电路图案，在延展性绝缘层上层叠硬度绝缘层（S140）。 并且在硬度绝缘层上层叠金属层以覆盖焊盘和硬度绝缘层的顶部（S150）。
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公开(公告)号：KR1020090053190A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070119891
申请日：2007-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/007
Abstract: 모기판으로부터 경연성기판의 가공 및 취출을 동시에 수행할 수 있는 금형 및 제조방법을 제공함으로써, 경연성기판 제조공정을 완전히 자동화할 수 있도록 하여 경연성기판 제조에 소요되는 시간을 단축시키며, 경연성기판의 제조비용을 절감시키고 생산수율을 향상시킨다.
경연성기판, 금형, 취출
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