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公开(公告)号：KR1020100060404A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080118986
申请日：2008-11-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/09509
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent a second external insulation layer from sliding down inside a lateral contact hole by stacking a bonding sheet on the lateral contact hole. CONSTITUTION: A first internal circuit layer(106a) and a second internal circuit layer(108a) are formed on both sides of an internal insulation layer(102). A first external insulation layer and a first external circuit layer are successively formed on the first internal circuit layer. A bonding sheet, a second external insulation layer, and a second external circuit layer are successively formed on the second internal circuit layer. A lateral contact hole(114) passes through the internal insulation layer and the first external insulation layer. A lateral contact hole pad(116) is formed on the lateral contact hole to electrically connect the first external circuit layer, the first internal circuit layer, and the second internal circuit layer.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过将接合片层叠在侧面接触孔上来防止第二外部绝缘层在侧面接触孔内滑落。 构成：第一内部电路层（106a）和第二内部电路层（108a）形成在内部绝缘层（102）的两侧。 第一外部绝缘层和第一外部电路层依次形成在第一内部电路层上。 接合片，第二外部绝缘层和第二外部电路层依次形成在第二内部电路层上。 横向接触孔（114）穿过内部绝缘层和第一外部绝缘层。 侧接触孔焊盘（116）形成在侧面接触孔上，以电连接第一外部电路层，第一内部电路层和第二内部电路层。
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公开(公告)号：KR1020090065186A
公开(公告)日：2009-06-22
申请号：KR1020070132653
申请日：2007-12-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K2201/10204 , H05K2203/0169
Abstract: A dummy for manufacturing a thin printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to simplify a manufacturing process and to reduce production time and production cost by minimizing the damage to a working panel caused by frequent attaching and detaching of the dummy in a manufacturing process. A dummy for manufacturing a thin printed circuit board comprises a central frame, an outer frame and a bridge. The central frame is located near a plurality of thin printed circuit boards formed on one surface of a thin printed circuit board working panel. The outer frame is positioned on the external of the central frame formed on the thin printed circuit board working panel. The bridge connects the central frame to the outer frame.
Abstract translation: 提供一种用于制造薄印刷电路板的制造方法及其制造方法，以简化制造过程并且通过最小化在制造过程中频繁地附接和分离虚拟装置而导致的对工作面板的损坏来减少生产时间和生产成本 。 用于制造薄印刷电路板的虚拟机包括中央框架，外框架和桥架。 中央框架位于形成在薄印刷电路板工作面板的一个表面上的多个薄印刷电路板附近。 外框架位于形成在薄印刷电路板工作面板上的中央框架的外部。 桥将中央框架连接到外框架。
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公开(公告)号：KR1020070046601A
公开(公告)日：2007-05-03
申请号：KR1020050103447
申请日：2005-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/185 , H05K3/421 , H05K3/4605 , H05K3/4691 , H05K3/4697
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경연성 인쇄회로 기판의 제조시 폴리이미드 동박적층판 채용에 따른 원가 부담 및 이종자재에 의한 계면 접착 신뢰성의 난점을 개선한 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 이에 사용되는 자동부분 가접 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, (A) 플렉시블부를 구성할 소정 부위에 제1 보호필름이 롤투롤 방식으로 일면에 부착된 복수의 동박층을 준비하는 단계; (B) 상기 (A)단계에서 준비된 복수의 동박층에서 각각 한쌍의 동박층을 선택하여 선택된 동박층의 사이에 제1 접착제를 삽입하고 상기 제1 보호 필름이 서로 마주보도록 하여 롤투롤 방식으로 가접하여 한쌍의 내층 형성 부재를 준비하는 단계; (C) 상기 (B) 단계에서 준비된 한쌍의 내층 형성 부재의 각각의 양측 동박층에 회로패턴을 형성하는 단계; (D) 상기 (C) 단계의 회로패턴이 형성된 한쌍의 내층 형성 부재 사이에 제2 접착제를 삽입하고 상기 제1 보호 필름이 서로 정렬되어 있도록 가접하여 내층을 형성하는 단계; 및 (E) 제3 접착제를 내층의 양면에 적층한 후에 소정부위에 제2 보호필름이 부착된 동박층을 상기 제2 보호필름이 내층을 향하도록 양면에 적층하고 상기 동박층에 회로패턴을 형성하고 상기 동박층의 플렉시블부의 대응부위에 제3 보호필름을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
리지드, 플렉시블, 폴리이미드, 프리프레그, 본딩 시트, 커버레이-
公开(公告)号：KR1020070045028A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：KR1020050101451
申请日：2005-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0044 , H05K3/281
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 순차적으로 적용되는 제1금형 및 제2금형을 포함하는 2단계 전단금형을 이용하여 경연성 인쇄회로기판을 모기판으로부터 전단 가공하는 제조방법에 관한 것이며, 이를 위하여 경연성 인쇄회로기판(기판 유닛)을 전단하기 위하여 기판 유닛의 경계면으로부터 적어도 일부분에서 소정의 여백을 갖는 형상에 맞추어 제작된 제1금형과 기판 유닛의 경계면에 실질적으로 일치하는 형상의 제2금형의 2단계 전단금형을 이용함으로써, 기판 유닛에 대한 1차 가공 및 2차 가공을 순차적으로 실시하며, 이를 통하여 기판 유닛의 전단면(예컨대, 리지드부의 경계면 등)에서 발생하던 버어와 같은 불량을 방지할 수 있고, 나아가 종래 발생되던 버어로 인하여 요구되던 버어 제거 공정 등이 불필요하게 됨으로써 경연성 인쇄회로기판의 제조공정 전반에 걸쳐서 공정 시간의 단축과 공정 단축에 따른 이점을 가져올 수 있다.
전단, 금형, 경연성 인쇄회로기판, 펀치, 다이, 버어-
公开(公告)号：KR100584986B1
公开(公告)日：2006-05-29
申请号：KR1020030079811
申请日：2003-11-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/00
Abstract: 본 발명은 단차 패드를 부착한 단차 금형을 이용하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블부를 절단함으로써 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)에 플렉시블 버(burr) 및 슬러지(sludge)가 생기지 않도록 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)의 외형 가공 방법에 관한 것으로, 단차패드가 부착된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 금형을 제작하여, 제작된 금형위에 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 고정하고, 고정된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 펀치를 사용하여 펀칭을 수행하여, 스크랩을 제거하여 외형 가공을 완료한다.
리지드, 플렉시블, 인쇄회로기판, Rigid Flexible PCB, 외형 가공, 단차패드-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110100012A
公开(公告)日：2011-09-09
申请号：KR1020100019071
申请日：2010-03-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 라우팅 작업대 및 라우터에 관련된 것으로, 라우팅 작업대는 평면부재에 작업기판을 고정하는 고정핀과 라우팅 비트가 이동하는 가이드 슬릿홀을 포함하고, 라우터는 양측에서 라우팅 비트를 고정하며, 작업기판을 절단하므로 다수의 작업기판을 동시에 절단할 수 있고 라우팅 비트의 손상을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020110047547A
公开(公告)日：2011-05-09
申请号：KR1020090104223
申请日：2009-10-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/26
Abstract: PURPOSE: A brush assembly for a washing apparatus of a printed circuit board and a washing apparatus of a print circuit board using the same are provided to save costs of the lead time of a debugging process. CONSTITUTION: A rotation brush(100) eliminates a bur from a substrate. A motor(200) provides a rotational force to the rotation brush. One end of a shank(300) is coupled with the rotation brush and the other end of the shank is coupled with the motor to transfer a rotational force to the rotation brush.
Abstract translation: 目的：提供一种用于印刷电路板的洗涤装置的刷组件和使用其的印刷电路板的清洗装置，以节省调试过程的前置时间的成本。 构成：旋转刷（100）消除基底上的毛刺。 马达（200）向旋转刷提供旋转力。 柄（300）的一端与旋转刷联接，并且柄的另一端与电动机联接以将旋转力传递到旋转刷。
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公开(公告)号：KR1020110035519A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090093277
申请日：2009-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B26F1/40 , B26F1/44 , B26F2210/08
Abstract: PURPOSE: A mold for punching PCB(printed circuit board), for performing punching bigger PCB than a mold by removing a guide post from an upper mold is provided to facilitate attach and detach of a guide post by freely controlling the length of the guide post by thread combining with a joining unit. CONSTITUTION: A mold for punching PCB(printed circuit board) comprises a guide post(100). One end of the guide post is fixed on an upper mold(200). The other end of the guide post is expanded in the direction of a low mold(300). If upper and lower mold adhere closely to each other, the length of the other end of the guide post, which is projected from the upper mold is controlled.
Abstract translation: 目的：提供一种用于冲压PCB（印刷电路板）的模具，用于通过从上模移除导柱来执行比模具更大的PCB冲压，以便于通过自由地控制导向柱的长度来附接和分离导向柱 通过与接合单元的螺纹结合。 构成：用于冲压PCB（印刷电路板）的模具包括导柱（100）。 导柱的一端固定在上模（200）上。 导柱的另一端在低模（300）的方向上膨胀。 如果上模和下模彼此紧密地粘合，则从上模突出的导柱的另一端的长度被控制。
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公开(公告)号：KR1020090053190A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070119891
申请日：2007-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/007
Abstract: 모기판으로부터 경연성기판의 가공 및 취출을 동시에 수행할 수 있는 금형 및 제조방법을 제공함으로써, 경연성기판 제조공정을 완전히 자동화할 수 있도록 하여 경연성기판 제조에 소요되는 시간을 단축시키며, 경연성기판의 제조비용을 절감시키고 생산수율을 향상시킨다.
경연성기판, 금형, 취출-
公开(公告)号：KR100843390B1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020070072839
申请日：2007-07-20
Applicant: 삼성전기주식회사 , 부산대학교 산학협력단
IPC: B24C5/04
CPC classification number: B24C5/04 , B05B1/3405
Abstract: A water jet cutting device is provided to increase processing precision by installing an abrasive concentration nozzle at an end of a nozzle. A water jet cutting device comprises a nozzle(160) and an abrasive concentration nozzle(170). The nozzle discharges mixed liquid including high-pressure water and abrasives. The abrasive concentration nozzle generates vortex by elastically transferring a portion of the high-pressure water, which is deviated from a main stream of the mixed water. The vortex allows the abrasives to be concentrated on the main stream. The nozzle has a discharge hole(161) communicating with the abrasive concentration nozzle.
Abstract translation: 提供一种喷水切割装置，通过在喷嘴的端部安装研磨剂浓缩喷嘴来提高加工精度。 喷水切割装置包括喷嘴（160）和磨料浓缩喷嘴（170）。 喷嘴排出包括高压水和磨料在内的混合液体。 研磨剂浓缩喷嘴通过弹性转移偏离混合水主流的高压水的一部分产生涡流。 涡流允许研磨剂集中在主流。 喷嘴具有与研磨剂浓缩喷嘴连通的排出孔（161）。
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