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公开(公告)号：KR102230647B1
公开(公告)日：2021-03-22
申请号：KR1020190072018A
申请日：2019-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H04N5/2328 , H04N5/2253 , G01R33/072 , G01R33/07 , G02B13/0065 , G02B13/009 , G02B27/646 , G02B7/09 , G02B7/10 , G02B7/182 , G03B13/36 , G03B17/17 , G03B30/00 , G03B5/00 , H04N5/2252 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/23258 , H04N5/23287 , H04N5/23296 , G03B2205/003 , G03B2205/0069
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정 반사모듈은, 반사부재를 구비하고, 하우징의 내부에 회전 가능하게 구비되는 회전홀더; 및 상기 회전홀더가 회전하도록 구동력을 제공하는 구동부;를 포함하고, 상기 구동부는, 상기 회전홀더에 구비되는 마그네트; 상기 마그네트와 대향하게 상기 하우징에 구비되는 코일; 및 상기 마그네트와 대향하게 상기 하우징에 구비되어 회전하는 상기 마그네트의 위치를 감지하는 위치감지센서;를 포함하고, 상기 위치감지센서는 상기 마그네트의 N극 또는 S극 중 어느 하나와만 대향하고 상기 마그네트의 N극과 S극이 만나는 중립영역과 대향하지 않게 구비될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140117937A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130032916
申请日：2013-03-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 김정우
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L25/074 , H01L23/13 , H01L23/28
Abstract: The present invention relates to a laminated semiconductor package module and a manufacturing method thereof capable of easily filling a gap between first and second electronic components with filler, and stably fixing an electronic component only with a small amount of the filler. According to the present invention, the manufacturing method of the laminated semiconductor package module includes: a step of embedding a support member for supporting the first electronic component and the second electronic component laminated on the first electronic component to form the laminated semiconductor package on a PCB; a step of laminating the second electronic component on the first electronic component to be biased to the first electronic component; and a step of filling a space between the first and second electronic components with the filler to protect the components from an external impact. As the first and second electronic components are alternately laminated, a gap between the first and second electronic components is easily filled with the filler, and the components are stably fixed only with a small amount of the filler.
Abstract translation: 本发明涉及一种层叠半导体封装模块及其制造方法，其能够利用填料容易地填充第一和第二电子元件之间的间隙，并且仅用少量的填料稳定地固定电子元件。 根据本发明，层叠半导体封装模块的制造方法包括：嵌入用于支撑第一电子部件的支撑部件和层叠在第一电子部件上的第二电子部件，以在PCB上形成层叠半导体封装 ; 在所述第一电子部件上层叠所述第二电子部件以偏置到所述第一电子部件的步骤; 以及用填料填充第一和第二电子部件之间的空间以保护部件免受外部冲击的步骤。 由于第一电子部件和第二电子部件交替层叠，所以第一电子部件和第二电子部件之间的间隙容易被填充物填充，并且仅通过少量的填充材料将部件稳定地固定。
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公开(公告)号：KR1020120035634A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：KR1020100097278
申请日：2010-10-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to simplify a manufacturing process without an additional protection layer forming process by using a coverlay layer as a protection layer which protects a pad unit of an internal circuit pattern. CONSTITUTION: A copper clad laminate is prepared(S110). An internal circuit pattern is formed on the copper clad plate(S120). A base substrate is made by forming a coverlay layer which covers the pad unit on the copper clad laminate(S130). A substrate laminate is manufactured by laminating the insulation layers on the base substrate(S140). A through hole is formed on the substrate laminate(S150). A conductive via is formed on the substrate laminate(S160). A part of the coverlay layer of the base substrate is selectively removed(S170).
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，以通过使用覆盖层作为保护内部电路图案的焊盘单元的保护层来简化制造工艺而不需要额外的保护层形成工艺。 构成：制备覆铜层压板（S110）。 在铜包覆板上形成内部电路图案（S120）。 通过形成覆盖覆铜层压板上的焊盘单元的覆盖层来制造基底基板（S130）。 通过将绝缘层层叠在基底基板上来制造基板层叠体（S140）。 在基板层叠体上形成通孔（S150）。 在基板层叠体上形成导电性通路（S160）。 选择性地去除基底衬底的覆盖层的一部分（S170）。
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公开(公告)号：KR100722638B1
公开(公告)日：2007-05-28
申请号：KR1020050100356
申请日：2005-10-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 커버레이 가접 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 종래에 이원화된 공정을 연속적인 공정으로 자동화하여 처리할 수 있는 자동화된 커버레이 가접 장치에 관한 것이며, 이를 위하여 다수의 경연성 패턴이 형성된 시트 자재가 공급되는 이송 테이블과, 커버레이 테이프로부터 패턴에 대응되는 커버레이 유닛을 형성하는 유닛 절단부, 유닛 절단부로부터 커버레이 유닛을 이송 테이블 위로 이송하는 유닛 이송부, 이송 테이블상에 정렬된 시트 자재의 배치 상태를 검출하는 검출수단, 및 검출결과에 따라 커버레이 유닛의 자세를 조절하는 자세조절수단 등을 포함하는 커버레이 가접 장치를 제공하고, 이를 통하여 기존의 이원화된 공정을 단일화하고, 수작업에 요구되던 작업인시수를 줄이며, 수작업 대비 가접 공정의 정밀도를 향상시키는 등 결과적으로 수작업 대비 생산성을 향상시키고 물류 합리화를 도모할 수 있다.
커버레이, 가접, 경연성 패턴, 시트 자재, 이송 테이블, 절단금형-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150089617A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020140010470
申请日：2014-01-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 김정우
IPC: G11B19/20
CPC classification number: G11B19/2018 , G11B33/1473 , G11B2220/2516
Abstract: 본발명은스핀들모터에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른스핀들모터는슬리브, 상기슬리브가구비된베이스및 상기베이스에구비된코어를포함하는고정자및 상기코어와대면하는마그넷이구비되어슬리브에체결된샤프트를중심으로회전하는허브및 상기허브에구비되어상기슬리브와의간섭으로허브의부상을방지하는스토퍼를포함하는회전자를포함하며, 상기회전자는허브에구비되어슬리브와상기허브사이에개재되며, 상기슬리브와접촉되는감쇠부를더 포함된다. 따라서상기감쇠부를통해외부충격또는진동을흡수하고, 제거하여오일리크의발생을방지할수 있게된다.
Abstract translation: 主轴电机技术领域本发明涉及一种主轴电动机。 根据本发明的实施例的主轴电机包括：套筒; 具有套筒的基座; 定子，其包括在所述基座上准备的芯; 具有面向所述芯的磁体的毂，其围绕安装在所述套筒上的轴旋转; 以及在轮毂上制备的转子，包括防止由于与套筒的干涉而损坏轮毂的止动件。 准备在轮毂上并置于套筒和轮毂之间的转子更包括与套筒接触的阻尼部分。 因此，阻尼部分吸附和去除外部冲击或振动，防止发生油的风险。
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公开(公告)号：KR1020130054693A
公开(公告)日：2013-05-27
申请号：KR1020110120234
申请日：2011-11-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 김정우
IPC: G11B19/20
CPC classification number: G11B19/2009 , G11B33/1473 , G11B2220/215 , G11B2220/2516
Abstract: PURPOSE: A spindle motor is provided to generate air flow through an air flow generation unit, thereby restricting leakage of a lubricant fluid. CONSTITUTION: A sleeve(120) supports a shaft(130) to be rotated and forms a bearing gap with the shaft. A lubricant fluid is filled in the bearing gap. A rotor hub(160) is connected to an upper unit of the shaft and includes a cylindrical wall unit(162). The cylindrical wall unit is arranged in the outside of the sleeve. An air flow generation unit(180) is prepared in an inner periphery of the cylindrical wall unit.
Abstract translation: 目的：提供主轴电机以产生通过气流产生单元的空气流，从而限制润滑剂流体的泄漏。 构成：套筒（120）支撑轴（130）以旋转并与轴形成轴承间隙。 润滑剂流体填充在轴承间隙中。 转子毂（160）连接到轴的上部单元，并且包括圆柱形壁单元（162）。 圆柱形壁单元布置在套筒的外侧。 在圆筒壁单元的内周准备气流产生单元（180）。
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公开(公告)号：KR1020130009441A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：KR1020110070560
申请日：2011-07-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/481 , H01L23/522 , H01L2924/18161
Abstract: PURPOSE: A semiconductor substrate, a manufacturing method thereof, and a flat package chip device are provided to minimize defects in a soldering process by forming a path which outputs the air or flux of a solder on the semiconductor substrate with a wide pad. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(100) includes a ground pad(30), a terminal pad(50), and a solder resist region(70). The ground pad is formed in the center of a substrate(10) to be connected to the lower side of the flat package chip. The terminal pad is formed around the substrate. The terminal pad is electrically connected to the terminal of the flat package chip. An open section(42) connected to a first air path(41) is formed between the solder resist region and the ground pad.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体衬底及其制造方法以及扁平封装芯片器件，以通过形成通过宽焊盘在半导体衬底上输出焊料的空气或焊剂的路径来最小化焊接工艺中的缺陷。 构成：半导体衬底（100）包括接地焊盘（30），端子焊盘（50）和阻焊区域（70）。 接地焊盘形成在基板（10）的中心，以连接到扁平封装芯片的下侧。 端子衬垫围绕衬底形成。 端子焊盘电连接到扁平封装芯片的端子。 连接到第一空气路径（41）的开口部分（42）形成在阻焊区域和接地焊盘之间。
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公开(公告)号：KR1020110035519A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090093277
申请日：2009-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B26F1/40 , B26F1/44 , B26F2210/08
Abstract: PURPOSE: A mold for punching PCB(printed circuit board), for performing punching bigger PCB than a mold by removing a guide post from an upper mold is provided to facilitate attach and detach of a guide post by freely controlling the length of the guide post by thread combining with a joining unit. CONSTITUTION: A mold for punching PCB(printed circuit board) comprises a guide post(100). One end of the guide post is fixed on an upper mold(200). The other end of the guide post is expanded in the direction of a low mold(300). If upper and lower mold adhere closely to each other, the length of the other end of the guide post, which is projected from the upper mold is controlled.
Abstract translation: 目的：提供一种用于冲压PCB（印刷电路板）的模具，用于通过从上模移除导柱来执行比模具更大的PCB冲压，以便于通过自由地控制导向柱的长度来附接和分离导向柱 通过与接合单元的螺纹结合。 构成：用于冲压PCB（印刷电路板）的模具包括导柱（100）。 导柱的一端固定在上模（200）上。 导柱的另一端在低模（300）的方向上膨胀。 如果上模和下模彼此紧密地粘合，则从上模突出的导柱的另一端的长度被控制。
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公开(公告)号：KR1020090053190A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070119891
申请日：2007-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/007
Abstract: 모기판으로부터 경연성기판의 가공 및 취출을 동시에 수행할 수 있는 금형 및 제조방법을 제공함으로써, 경연성기판 제조공정을 완전히 자동화할 수 있도록 하여 경연성기판 제조에 소요되는 시간을 단축시키며, 경연성기판의 제조비용을 절감시키고 생산수율을 향상시킨다.
경연성기판, 금형, 취출
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