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公开(公告)号：KR101883016B1
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：KR1020130086318
申请日：2013-07-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품에관한것으로서, 유전체층을포함하는세라믹본체; 및상기세라믹본체의내부에형성된내부전극;을포함하고, 상기세라믹본체의폭 방향및 두께방향이형성하는단면에있어서, 상기내부전극의두께를 Te라하면, 0.1㎛≤Te≤1.0㎛을만족하고, 상기내부전극을상기세라믹본체의폭 방향으로중앙부영역및 양단부영역의 3개영역으로나눌경우, 내부전극의전체길이에대한실제내부전극이형성된부분의길이의비를내부전극의연결성이라정의하면, 상기양 단부영역의내부전극의연결성(S)은 75%≤S≤98%를만족하며, 상기중앙부영역의내부전극의연결성대비상기양 단부영역의내부전극의연결성의비가 0.90 내지 0.98인적층세라믹전자부품을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020150011266A
公开(公告)日：2015-01-30
申请号：KR1020130086322
申请日：2013-07-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 적층 세라믹 전자 부품에 관한 것으로서, 유전체층을 포함하는 세라믹 본체; 및 상기 세라믹 본체의 내부에 형성된 내부 전극;을 포함하고, 상기 세라믹 본체의 폭 방향 및 두께 방향이 형성하는 단면에 있어서, 상기 내부 전극의 두께를 Te라 하면, 0.1㎛≤Te≤0.5㎛을 만족하고, 상기 유전체층은 유전체 그레인으로 구성되어 있으며, 상기 유전체 그레인의 평균 입경을 Dd라 하면, 85 nm ≤ Dd ≤ 256 nm를 만족하는 적층 세라믹 전자 부품을 특징으로 한다.
Abstract translation: 多层陶瓷电子部件技术领域本发明涉及一种多层陶瓷电子部件，其特征在于，具有形成介电层的陶瓷体; 以及形成在陶瓷体内部的内部电极。 根据由陶瓷体的宽度方向和厚度方向形成的截面，当内部电极的厚度为Te时，多层陶瓷电子部件满足0.1μm
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公开(公告)号：KR1020140147371A
公开(公告)日：2014-12-30
申请号：KR1020130070482
申请日：2013-06-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12
Abstract: The present invention relates to a laminated ceramic electronic component including: a ceramic main body including a dielectric layer; an internal electrode which is arranged between the dielectric layers within the ceramic main body to face each other and whose average thickness is equal to or less than 1.0 um; and an external electrode which is electrically connected to the internal electrode and is formed outside the ceramic main body. One or more internal electrodes are made only of conductive material.
Abstract translation: 层叠陶瓷电子部件技术领域本发明涉及层叠陶瓷电子部件，其包括：陶瓷主体，其包括电介质层; 内部电极，其设置在陶瓷主体内的电介质层之间，彼此面对，平均厚度为1.0μm以下; 以及与内部电极电连接并形成在陶瓷主体外侧的外部电极。 一个或多个内部电极仅由导电材料制成。
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公开(公告)号：KR101148467B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020100000849
申请日：2010-01-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02F1/167
CPC classification number: G02F1/133305 , G02F1/134327 , G02F1/13452 , G02F1/167 , G02F2001/1676 , G02F2201/42 , G09G3/04 , G09G3/20
Abstract: 본 발명은 전자종이 패널, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 전자종이 표시장치를 개시한다.
전자종이 패널은 기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속하며 상기 플렉시블 기판 하면에 배치된 구동 칩;을 포함할 수 있다.-
5.发明公开도전성 전극 구조물의 형성 방법 및 이를 포함하는 태양 전지의 제조 방법, 그리고 상기 태양 전지의 제조 방법에 의해 제조된 태양 전지 无效用于制造电极结构的方法和用于制造其的太阳能电池电池的方法以及通过用于制造太阳能电池电池的方法制造的太阳能电池电池
公开(公告)号：KR1020120026813A
公开(公告)日：2012-03-20
申请号：KR1020100088949
申请日：2010-09-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L31/04 , H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/0682 , H01L31/022441 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: PURPOSE: A method for forming electrode structure and method for manufacturing a solar cell battery with the same, and solar cell battery manufactured by the method for manufacturing the solar cell battery are provided to simplify a manufacturing process while reducing manufacturing costs by forming a conductive electrode structure through a ink-jet printer method. CONSTITUTION: A substrate(110) is composed of a light-receiving surface(112) and a no-light receiving side(114). An insulating pattern is formed in the no-light receiving side of the substrate. A conductive electrode structure(160) is formed on the no-light receiving side of the substrate. A conductive electrode structure comprises a first electrode(162) and a second electrode(164). A metal stacked pattern(130a) comprises a first metal pattern and a second metal pattern which is laminated in the first metal pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种用于形成电极结构的方法及其制造方法，以及通过太阳能电池电池的制造方法制造的太阳能电池电池，以简化制造过程，同时通过形成导电电极而降低制造成本 结构通过喷墨打印机方法。 构成：基板（110）由光接收面（112）和无光接收侧（114）构成。 在基板的无光接收侧形成绝缘图案。 导电电极结构（160）形成在基板的无光接收侧。 导电电极结构包括第一电极（162）和第二电极（164）。 金属叠层图案（130a）包括层叠在第一金属图案中的第一金属图案和第二金属图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100887391B1
公开(公告)日：2009-03-06
申请号：KR1020070088118
申请日：2007-08-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/10
Abstract: 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다. (a)기판의 표면을 냉각시키는 단계, (b)잉크젯을 이용하여 기판의 표면에 상기 전도성 잉크를 토출하여 패턴을 형성하는 단계, (c) 기판에 발수표면처리하는 단계, 및 (d) 패턴을 소결하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
잉크, 잉크젯, 발수표면처리, 소결Abstract translation: 提供了一种制造印刷电路板的方法。 （a）冷却基板表面，（b）使用喷墨器将导电墨水喷射到基板的表面上以形成图案，（c）在基板上进行疏水表面处理，以及（d） 烧结印刷电路板的烧结步骤。
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公开(公告)号：KR1020080034686A
公开(公告)日：2008-04-22
申请号：KR1020060100948
申请日：2006-10-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/0139 , H05K2203/0143
Abstract: A method for forming a coverlay on a printed circuit board using a silicon compound is provided to shorten a process time and lower defective rate by simplifying a coverlay forming process by a roll coating method and a print screen method. A method for forming a coverlay on a printed circuit board using a silicon compound includes the steps of: preparing a liquid containing the silicon compound(S10); coating a surface of the printed circuit board with the liquid(S20); and thermally processing the printed circuit board coated with the liquid(S30). The silicon compound is at least one selected from a group composed of polydimethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, and polydimethylphenylsiloxane. The printed circuit board is a board where a circuit is printed on any one selected from a group composed of a plastic substrate, a silicon wafer, a glass substrate, an ITO(Indium Tin Oxide) glass, a quartz, a silica coated substrate, and an alumina applied coated substrate.
Abstract translation: 提供了使用硅化合物在印刷电路板上形成覆盖层的方法，以通过辊涂法和印刷丝网方法简化覆盖物形成处理来缩短处理时间并降低缺陷率。 使用硅化合物在印刷电路板上形成覆盖层的方法包括以下步骤：制备含有硅化合物的液体（S10）; 用液体涂布印刷电路板的表面（S20）; 并对涂覆有液体的印刷电路板进行热处理（S30）。 硅化合物是选自聚二甲基硅氧烷，聚甲基苯基硅氧烷和聚二甲基苯基硅氧烷中的至少一种。 印刷电路板是电路印刷在从由塑料基板，硅晶片，玻璃基板，ITO（氧化铟锡）玻璃，石英，二氧化硅涂覆的基板， 和涂覆氧化铝的基材。
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公开(公告)号：KR100679072B1
公开(公告)日：2007-02-06
申请号：KR1020060005019
申请日：2006-01-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/02
Abstract: A method for processing a substrate surface, a method for fabricating a substrate, and a substrate fabricated by the method are provided to lower surface energy of the substrate by treating a surfactant containing fluorine, thereby improving diffusion of ink. A surfactant containing a methoxy fluoro carbon-based solute is applied on at least one surface of a substrate(10), and the substrate is subjected to an annealing process(15). The methoxy fluoro carbon-based solute contains a silane-based coupling agent having a perfluoro alkoxy polymer in a fluoro carbon-based solvent. The fluoro carbon-based solvent contains a compound of a structure of CnF(2n+2).
Abstract translation: 提供一种处理基板表面的方法，制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，以通过处理含氟表面活性剂来降低基板的表面能量，从而改善油墨的扩散。 将含有甲氧基氟碳系溶质的表面活性剂涂布在基材（10）的至少一个表面上，对基材实施退火处理（15）。 甲氧氟碳基溶质含有在氟碳系溶剂中具有全氟烷氧基聚合物的硅烷系偶联剂。 氟碳类溶剂含有CnF（2n + 2）结构的化合物。
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公开(公告)号：KR1020150011262A
公开(公告)日：2015-01-30
申请号：KR1020130086318
申请日：2013-07-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 적층 세라믹 전자 부품에 관한 것으로서, 유전체층을 포함하는 세라믹 본체; 및 상기 세라믹 본체의 내부에 형성된 내부 전극;을 포함하고, 상기 세라믹 본체의 폭 방향 및 두께 방향이 형성하는 단면에 있어서, 상기 내부 전극의 두께를 Te라 하면, 0.1㎛≤Te≤1.0㎛을 만족하고, 상기 내부 전극을 상기 세라믹 본체의 폭 방향으로 중앙부 영역 및 양 단부 영역의 3개 영역으로 나눌 경우, 상기 내부 전극의 전체 길이에 대한 실제 내부 전극이 형성된 부분의 길이의 비를 내부 전극의 연결성(S)이라 정의하면, 상기 양 단부 영역의 내부 전극의 연결성(S)은 75%≤S≤98%를 만족하며, 상기 중앙부 영역의 내부 전극의 연결성 대비 상기 양 단부 영역의 내부 전극의 연결성의 비가 0.90 내지 0.98인 적층 세라믹 전자 부품을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种多层陶瓷电子部件，通过包括：具有电介质层的陶瓷体，通过增加电极的连接性来提高多层陶瓷电子部件的可靠性; 以及在陶瓷体内部形成的内部电极。 在由陶瓷体的宽度和厚度形成的截面中，内部电极Te的厚度为0.1μm
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公开(公告)号：KR101025937B1
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：KR1020080105537
申请日：2008-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명에서는 무수축 다층 세라믹 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 미소결된 제1 세라믹 적층체의 일면에 제1 구속층을 형성하는 단계; 미소결된 제2 세라믹 적층체의 일면에 제2 구속층을 형성하는 단계; 상기 미소결된 제2 세라믹 적층체 및 제2 구속층에 칩실장용 캐비티를 형성하기 위한 개구부를 형성하는 단계; 상기 미소결된 제1 세라믹 적층체의 타면상에 상기 미소결된 제2 세라믹 적층체를 적층하여 접합하는 단계; 상기 미소결된 제1 세라믹 적층체의 타면 중 상기 개구부에 의해 노출된 바닥면상에 에어로졸 증착법에 의한 박막 구속층을 형성하는 단계; 및 상기 미소결된 제1 및 제2 세라믹 적층체를 소성하는 단계;를 포함함으로써, 캐비티의 칩실장 영역의 평탄도를 확보할 수 있어 다층 세라믹 기판의 치수 정밀도 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
에어로졸 증착법, 무수축, 구속층
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