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公开(公告)号：KR102254874B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020140066389
申请日：2014-05-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은패키지기판및 패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은제1 절연층, 제1 절연층의하부에형성된제2 절연층, 제1 절연층에매립되며, 제1 전극, 제2 전극및 제1 전극과제2 전극사이에형성된유전체층을포함하는캐패시터, 제1 절연층및 제2 절연층에형성된회로층및 캐패시터와회로층또는제1 절연층과제2 절연층에형성된회로층사이에형성되어상호전기적으로연결하는비아를포함하며, 제1 전극의상면은제1 절연층으로부터노출되도록형성된다.
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公开(公告)号：KR1020150137824A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020140066375
申请日：2014-05-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/642 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지, 적층패키지및 패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은절연층, 절연층에형성되는회로층및 하부전극, 상부전극및 하부전극과상부전극사이에형성되는유전체층을포함하며, 하부전극및 유전체층은절연층에매립되고, 상부전극은절연층상부에형성되는캐패시터를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及封装基板，封装，堆叠封装以及封装基板的制造方法。 根据本发明的实施例，封装衬底包括：绝缘层; 形成在所述绝缘层上的电路层; 以及电容器，其包括形成在下电极和上电极之间的下电极，上电极和电介质层，其中下电极和电介质层嵌入绝缘层中，并且上层形成在上电极 部分绝缘层。
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公开(公告)号：KR101055509B1
公开(公告)日：2011-08-08
申请号：KR1020090023449
申请日：2009-03-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/3511 , H05K3/321 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판은 절연수지층 및 회로층을 갖는 베이스기판; 및 상기 절연수지층 내부에 매립된 전자부품;을 포함하고, 상기 절연수지층은 상기 반도체 소자의 두께보다 1.3 배 내지 3 배 큰 두께를 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 제조시 휨이 발생이 최소화되도록 각 구성이 최적의 두께비 갖는다.
인쇄회로기판, 내장, 매립, 전자부품, 반도체칩, 두께, 휨Abstract translation: 这里公开了一种电子部件嵌入式印刷电路板，包括：基板，包括绝缘树脂层和电路层; 以及埋设在所述绝缘树脂层中的电子部件，所述绝缘树脂层的厚度为所述电子部件的厚度的1.3〜3倍。 电子元件嵌入式印刷电路板具有其成分的最佳厚度比，以便使其制造时的翘曲最小化。
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公开(公告)号：KR100883607B1
公开(公告)日：2009-02-13
申请号：KR1020060044613
申请日：2006-05-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 멤스 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부 환경으로부터 효과적으로 멤스 소자를 차폐시키는 멤스 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 멤스 패키지는 인가되는 구동신호에 상응하는 기계 동작을 수행하는 멤스 소자와, 상기 멤스 소자로 상기 구동신호가 전달되는 패턴이 형성된 일면에 상기 멤스 소자가 플립칩 본딩에 의해 장착되는 베이스 기판과, 상기 멤스 소자를 외부로부터 차폐시키는 박막과, 그리고 상기 베이스 기판과 상기 박막 사이의 공간을 채우는 광경화형 씰링제를 포함한다. 본 발명에 따르면, 가열 공정을 필요로 하지 않으므로 경화시간을 단축시키고 씰링제의 두께나 높이를 조절하여 기밀 효율을 높일 수 있다.
멤스(MEMS), 패키지, 씰링, 경화, 광-
公开(公告)号：KR100855626B1
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：KR1020070053931
申请日：2007-06-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/3512 , H01L23/3735 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L25/073
Abstract: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to reduce a total size thereof by stacking a plurality of semiconductor chips in a vertical direction. One surface of a first semiconductor chip(26) including a first connective terminal(27) is attached to one surface of a heat-radiating plate(20) including a through electrode(22) corresponding to the first connective terminal. The first semiconductor chip is encapsulated by coating an insulator(30) on one surface of the heat-radiating plate. A second connective terminal(29) is formed on one surface of a second semiconductor chip(28). The other surface of the second semiconductor chip is attached to the other surface of the heat-radiating plate. The second semiconductor chip is encapsulated by coating the insulator on the other surface of the heat-radiating plate. A first via(36) is formed by punching the insulator coated on the other surface of the heat-radiating plate. The first via is electrically connected to the first and second connective terminals.
Abstract translation: 提供半导体封装及其制造方法，以通过在垂直方向堆叠多个半导体芯片来减小其总尺寸。 包括第一连接端子（27）的第一半导体芯片（26）的一个表面附接到包括对应于第一连接端子的通孔（22）的散热板（20）的一个表面。 通过在散热板的一个表面上涂覆绝缘体（30）来封装第一半导体芯片。 第二连接端子（29）形成在第二半导体芯片（28）的一个表面上。 第二半导体芯片的另一个表面附接到散热板的另一个表面。 第二半导体芯片通过将绝缘体涂覆在散热板的另一个表面上来封装。 通过对涂覆在散热板的另一个表面上的绝缘体进行冲压来形成第一通孔（36）。 第一通孔电连接到第一和第二连接端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100848887B1
公开(公告)日：2008-07-29
申请号：KR1020070086053
申请日：2007-08-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/0274 , G03F7/16 , G03F7/2041 , H01L21/0337
Abstract: A method for surface treatment of a metal mask and a bumping method using the same are provided to improve fluidity of solder cream by forming a glass crystal coating layer on the metal mask surface. A metal mask(10) including a plurality of holes(11) is prepared. The prepared metal mask is cleaned by performing a cleaning process using isopropylene. A preprocess of the cleaned metal mask is performed by dipping the cleaned mask into a basic solution. The preprocessed metal mask is dried at the room temperature. The dried metal mask is coated with a coating solution including polysilazane. The coated metal mask is hardened and cleaned.
Abstract translation: 提供金属掩模的表面处理方法和使用其的凸起方法，以通过在金属掩模表面上形成玻璃晶体涂层来改善焊膏的流动性。 制备包括多个孔（11）的金属掩模（10）。 通过使用异丙烯进行清洁处理来清洁所制备的金属掩模。 通过将清洁的面罩浸入基本溶液中来进行清洁的金属掩模的预处理。 预处理的金属掩模在室温下干燥。 干燥的金属掩模用包括聚硅氮烷的涂布溶液涂覆。 涂覆的金属掩模被硬化和清洁。
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公开(公告)号：KR1020070111608A
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：KR1020060044613
申请日：2006-05-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems) package and a manufacturing method of the same are provided to shorten curing time since a heating process is not required, and to enhance sealing efficiency by controlling the thickness or height of a sealing agent. A MEMS package includes a base plate(200), a MEMS element(210), a thin film(220), and a photocurable sealing agent(230). The base plate is a basic structure of the MEMS package, on which the MEMS element is mounted. The base plate receives a driving signal from an external control circuit and transmits the driving signal to the MEMS element as an interconnector. The MEMS element performs machine operation corresponding to the driving signal. The thin film protects the MEMS element from external environment by covering the upper surface of the MEMS element and a certain area of the base plate.
Abstract translation: 提供了一种MEMS（微电子机械系统）封装及其制造方法，以缩短固化时间，因为不需要加热处理，并通过控制密封剂的厚度或高度来提高密封效率。 MEMS封装包括基板（200），MEMS元件（210），薄膜（220）和光固化密封剂（230）。 基板是安装MEMS元件的MEMS封装的基本结构。 基板从外部控制电路接收驱动信号，并将驱动信号作为互连器发送到MEMS元件。 MEMS元件对应于驱动信号执行机器操作。 薄膜通过覆盖MEMS元件的上表面和基板的特定区域来保护MEMS元件免受外部环境的影响。
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公开(公告)号：KR100723194B1
公开(公告)日：2007-05-29
申请号：KR1020050019333
申请日：2005-03-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C09J5/00
Abstract: 본 발명은 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 N-메틸피롤리돈(NMP) 40-60중량%, 디메틸포름아미드(DMF) 2-20중량%, 아세톤 10-45중량% 및 니트로 메탄 0.1-10중량%를 함유하는 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물, 상기 접착제 리무버 조성물의 제조방법 및 상기 접착제 리무버 조성물을 이용한 접착제 제거방법에 관한 것이다.
본 발명의 카메라 모듈용 접착제 리무버 조성물은 인쇄회로 기판에 남아 있는 아크릴 및 에폭시 접착제를 이미지 센서의 손상 없이 용이하게 제거함으로써 종래 폐기되었던 인쇄회로 기판과 이에 부착된 이미지 센서 등과 같은 고가의 재료를 재활용할 수 있어 폐기비용을 절감하여 경제적 손실을 줄일 수 있는 효과를 갖는다.
카메라 모듈, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드, 아크릴 및/또는 에폭시 접착제, 접착제 리무버-
公开(公告)号：KR1020170116461A
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：KR1020160044257
申请日：2016-04-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/20 , H01L25/18 , H01L27/14625 , H01L2224/04105 , H04N5/2253
Abstract: 제1 기판과, 제1 기판에설치되는이미지센서및 상기제1 기판의내부에매립되어설치되는메모리칩을포함하며, 상기제1 기판에는중앙에배치되는연성기판부와, 상기연성기판부의상하부에형성되는경성기판부가구비되며, 상기메모리칩의적어도일부분이상기연성기판부에형성되는설치홀에배치되는카메라모듈용기판이개시된다.
Abstract translation: 第一衬底和第二包括：图像传感器和安装被埋入在所述第一基板设置在第一基板的内部的存储器芯片，所述第一基板和所述挠性基板部被设置在中心，顶部和底部的柔性基片部分 以及相机模块容器板，其设置在形成在存储器芯片的至少一部分中的安装孔中，相机模块容器板形成在内燃机板部分中。
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公开(公告)号：KR101289140B1
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：KR1020100093742
申请日：2010-09-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 두께가 다른 다수의 전자소자를 한 층의 베이스기판에 동시 내장이 가능함으로써 전자기기의 고밀도화를 구현한다. 더 나아가, 두께의 차이가 많이 나는 전자소자를 내장함에 있어서, 상대적으로 두께가 낮은 두 개의 전자소자를 수직 방향으로 배치하여 내장하는 것이 가능하여, 내장면적이 감소되는 효과가 있고, 이에 따라 인쇄회로기판의 휨 현상을 억제 할 수 있다. 또한, 베이스기판 내부에 두께의 조절이 가능한 절연부재를 개재하여 전자소자 사이를 빈틈없이 충진함으로써, 기판 내 보이드(Void) 불량을 개선하여 인쇄회로기판의 신뢰성을 보장하며, 베이스기판을 금속재질의 코어재로 사용하는 경우, 인쇄회로기판의 휨(Warpage) 현상을 개선하는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
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