公开(公告)号：KR101966322B1

公开(公告)日：2019-04-08

申请号：KR1020110129152

申请日：2011-12-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 구봉완 ,  하상렬 ,  조원우

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

公开(公告)号：KR1020170002259A

公开(公告)日：2017-01-06

申请号：KR1020150127220

申请日：2015-09-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  하상렬 ,  김성한 ,  이경호 ,  안석환 ,  강명삼

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 본발명은일 실시형태를통하여미세패턴을구비하면서도고 강성을가짐으로써휨 특성이우수한인쇄회로기판의신규한구조를제안하고자하며, 구체적으로, 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은적어도하나의절연층및 배선부를포함하는내층및 상기내층의서로대향하는제1 및제2 주면에각각배치되며, 상기절연층보다강성이우수한보강층및 배선부를포함하는외층을포함하는구조이다.

公开(公告)号：KR101771801B1

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：KR1020150127220

申请日：2015-09-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  하상렬 ,  김성한 ,  이경호 ,  안석환 ,  강명삼

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 본발명은일 실시형태를통하여미세패턴을구비하면서도고 강성을가짐으로써휨 특성이우수한인쇄회로기판의신규한구조를제안하고자하며, 구체적으로, 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은적어도하나의절연층및 배선부를포함하는내층및 상기내층의서로대향하는제1 및제2 주면에각각배치되며, 상기절연층보다강성이우수한보강층및 배선부를포함하는외층을포함하는구조이다.

Abstract translation: ，具体地，根据本发明的一个方面，印刷电路板本发明通过具有高刚性，同时具有通过一个实施例的精细图案，并提出印刷电路板的优良的弯曲特性的新颖的结构是至少一个 以及包括加强层和布线部分的外层，所述加强层和布线部分分别设置在所述内层和外层的彼此面对的内表面和外表面上，并且所述外层的刚性高于所述绝缘层。

公开(公告)号：KR1020170022208A

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：KR1020150116924

申请日：2015-08-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김성한 ,  김한 ,  안석환 ,  황미선 ,  하상렬 ,  이경호

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2009

Abstract: 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은, 절연층및 회로를포함하고, 상기절연층내에이격배치된한 쌍의판상형제1 보강재; 및상기한 쌍의제1 보강재를연결하는제2 보강재를더 포함한다.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括绝缘基板，设置在绝缘基板上的电路，在绝缘基板上空间分离的一对第一加强件，平行于绝缘基板的表面延伸的第一加强件，以及第二加强件， 一对第一加强。

公开(公告)号：KR1020130062729A

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：KR1020110129152

申请日：2011-12-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 구봉완 ,  하상렬 ,  조원우

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08

Abstract: PURPOSE: A metal laminated plate capable of relieving stress, and a manufacturing method thereof are provided to form a stress reliving groove on a dummy region of a metal laminated plate, thereby relieving stress on the metal laminated plate. CONSTITUTION: A metal laminated plate(10) comprises: an insulating layer(11) and metal layers(13,15) formed on both sides of the insulating layer. A stress relieving groove(40) is formed on a dummy region which is placed on a part of the circumference of the insulating layer.

Abstract translation: 目的：提供一种能够缓解应力的金属层压板及其制造方法，以在金属层压板的虚拟区域上形成应力恢复槽，从而缓解金属层叠板上的应力。 构成：金属层压板（10）包括：绝缘层（11）和形成在绝缘层两侧的金属层（13,15）。 在位于绝缘层的圆周的一部分上的虚拟区域上形成有应力消除槽（40）。