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公开(公告)号：KR101194549B1
公开(公告)日：2012-10-25
申请号：KR1020090052471
申请日：2009-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/46 , B32B2309/10 , B32B2457/14 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/0064 , H05K3/205 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함한 반도체 장치, 및 이의 제조방법에 관한 것으로 절연층의 일면에 매립되고 범프패드 및 와이어 본딩패드를 포함하는 제1 회로층을 포함하기 때문에 와이어 본딩 패드를 고밀도로 구현할 수 있는 장점을 갖는다.
BOC, 인쇄회로기판, 패키지, 매립, 와이어 본딩패드-
公开(公告)号：KR101089953B1
公开(公告)日：2011-12-05
申请号：KR1020090088106
申请日：2009-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
Abstract: 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 복수개의 절연층이 적층되는 기판부; 상기 기판부의 일면에 형성되는 전극 패턴부; 및 상기 절연층들이 열에 의해서 서로 접합되어 상기 절연층 및 상기 전극 패턴부가 신축되는 것을 방지하는 신축 방지부;를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的印刷电路板是在其上的多个绝缘层层叠在基板单元; 形成在基板部分的一个表面上的电极图案部分; 它可以包括一个;以及所述绝缘层是由热膨胀和收缩防止部，其防止在绝缘层和电极图案膨胀部分结合在一起。
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公开(公告)号：KR101067204B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020090079814
申请日：2009-08-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 절연층에 표면조도가 형성된 이형필름을 가압하여 그 표면에 표면조도를 형성하고, 그 위로 도금층을 형성하기 때문에, 절연층에 대한 도금층의 접착력을 담보할 수 있어 미세패턴의 구현이 가능한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
이형필름, 표면조도, 절연층, 미세패턴-
公开(公告)号：KR101009118B1
公开(公告)日：2011-01-18
申请号：KR1020090055087
申请日：2009-06-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 랜드리스 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, (A) 절연층의 양면에 층간 연결된 내층 회로층이 형성된 코어기판의 일면에 제1 비아홀을 포함하는 제1 외층 절연층을 형성하고, 상기 코어기판의 타면에 제2 비아홀을 포함하는 제2 외층 절연층을 형성하는 단계, (B) 상기 제1 외층 절연층에 제1 도금 레지스트를 도포한 상태에서 상기 제2 비아홀의 내벽을 포함하여 상기 제2 외층 절연층에 제2 무전해 동도금층을 형성한 후, 상기 제1 도금 레지스트를 제거하는 단계, (C) 상기 제2 외층 절연층에 제2 도금 레지스트를 도포한 상태에서 상기 제1 비아홀 내부에 도금공정을 수행하여 랜드리스 비아를 형성하는 단계, 및 (D) 상기 제1 외층 절연층 및 상기 제2 외층 절연층에 외층 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상부 랜드가 없는 랜드리스 구조의 인쇄회로기판의 제조할 수 있는 방법을 제공한다.
랜드리스, 무전해 동도금층, 전해 동도금층, 비아-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100026282A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：KR1020080085229
申请日：2008-08-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/188 , H05K3/4614 , H05K2203/0723
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to reduce a size and implement high density by improving the density of a circuit pattern. CONSTITUTION: A first circuit pattern is formed on a first substrate(S110). A via hole is formed on an insulation layer(S120). A seed layer is formed on the surface of the inner wall and the insulation layer of the via hole(S130). A plating material is formed on the insulation layer and the inside of the via hole by electroplating(S140). The plating material is removed on the insulation layer(S150). A second circuit pattern is formed on the insulation layer(S160). A part of the seed layer is removed(S170).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造印刷电路板的方法，以通过改善电路图案的密度来减小尺寸并实现高密度。 构成：在第一基板上形成第一电路图案（S110）。 在绝缘层上形成通孔（S120）。 在内壁的表面和通孔的绝缘层上形成种子层（S130）。 通过电镀在绝缘层和通孔的内部形成电镀材料（S140）。 在绝缘层上除去电镀材料（S150）。 在绝缘层上形成第二电路图案（S160）。 去除种子层的一部分（S170）。
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公开(公告)号：KR100945080B1
公开(公告)日：2010-03-05
申请号：KR1020070120528
申请日：2007-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 기판을 제공하는 단계, 기판에 비아홀을 형성하는 단계, 기판의 표면 및 비아홀 내벽에 도금층을 형성하는 단계, 비아홀에 절연재를 충전하는 단계, 기판 표면의 도금층을 제거하는 단계, 기판 표면에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 비아홀 내벽의 도금 두께를 일정하게 확보하면서도 코어기판에 형성되는 회로패턴의 두께를 감소시킴으로써 미세 회로패턴 및 미세 회로 피치가 형성된 고밀도 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
미세회로패턴, 세미-애디티브, 회로패턴 두께-
公开(公告)号：KR1020100005816A
公开(公告)日：2010-01-18
申请号：KR1020080065871
申请日：2008-07-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/188 , H05K3/4614 , H05K2203/0723
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to reduce a size of a printed circuit board and implement high density by increasing the density of a circuit pattern. CONSTITUTION: A first circuit pattern is formed on a first substrate. An insulation layer is stacked on one side of the first substrate(S110). A first seed layer is formed on a surface of the insulation layer(S120). A release film is stacked on the insulation layer(S130). A via hole is formed on the release film and the insulation layer(S140). A second seed layer is formed on an inner wall of the via hole(S150). A conductive material is filled in the via hole with electroplating(S160). The release film is removed(S170). The second circuit pattern is formed on the insulation layer(S180). A part of the first seed layer is removed(S190).
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，以减小印刷电路板的尺寸并通过增加电路图案的密度来实现高密度。 构成：在第一衬底上形成第一电路图案。 绝缘层层叠在第一基板的一侧（S110）。 在绝缘层的表面上形成第一晶种层（S120）。 剥离膜层叠在绝缘层上（S130）。 在剥离膜和绝缘层上形成通孔（S140）。 第二种子层形成在通孔的内壁上（S150）。 导电材料通过电镀填充在通孔中（S160）。 除去脱模膜（S170）。 第二电路图案形成在绝缘层上（S180）。 去除第一种子层的一部分（S190）。
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公开(公告)号：KR1020140021274A
公开(公告)日：2014-02-20
申请号：KR1020120087429
申请日：2012-08-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A substrate transfer device according to an embodiment of the present invention includes a transfer member on which a plurality of transfer rollers is horizontally arranged and a transfer jig in which a part of a substrate can be inserted. The transfer jig includes a guide unit located on the endmost part of the transfer jig; a mounting unit horizontally extended from the guide unit; and a fixing unit protruding from the upper surface of the mounting unit and fixing the substrate by penetrating the substrate.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的基板转印装置包括：多个转印辊在其上水平排列的转印部件和能够插入基板的一部分的转印夹具。 传送夹具包括位于传送夹具的最终部分上的引导单元; 从引导单元水平延伸的安装单元; 以及从所述安装单元的上表面突出并且通过穿透所述基板来固定所述基板的固定单元。
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公开(公告)号：KR1020110029469A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：KR1020090087152
申请日：2009-09-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K3/4602 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/068 , H05K2201/09136
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a fabricating method of the same are provided to increase productivity and progress by installing a bending prevention unit inside the printed circuit board. CONSTITUTION: A printed circuit board(100A) is arranged between a plurality of insulating members(103, 103'). The printed circuit board comprises: a core layer including at least two-bending prevention unit(102) having metal layers with different coefficients of thermal expansion; circuit patterns(104, 104') having a desired pattern in at least one of the inside and outside of the core layer; and an insulating layer having openings(O, O') exposing the circuit pattern to outside.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过在印刷电路板内安装弯曲预防单元来提高生产率和进度。 构成：印刷电路板（100A）布置在多个绝缘构件（103,103'）之间。 印刷电路板包括：芯层，包括具有不同热膨胀系数的金属层的至少两个弯曲预防单元（102）; 在芯层的内部和外部中的至少一个中具有期望图案的电路图案（104,104'）; 以及具有将电路图案暴露于外部的开口（O，O'）的绝缘层。
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