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公开(公告)号：KR100807484B1
公开(公告)日：2008-02-25
申请号：KR1020040079930
申请日：2004-10-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00269 , B81C2203/019 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명에 따른 소수성 물질층을 구비한 MEMS 패키지는 MEMS 소자가 형성된 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 상기 MEMS 소자로부터 떨어져 있으며, 상기 MEMS 소자를 덮고 있는 덮개; 상기 MEMS 소자를 외부환경으로부터 밀봉시키기 위하여, 상기 베이스 기판의 측면과 상기 덮개의 측면사이에 형성되는 측면 밀봉부재; 및 상기 측면 밀봉부재의 친수성을 제거하기 위하여, 상기 측면 밀봉부재가 외부환경에 노출된 모든 부분을 덮고 있는 소수성 물질층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
MEMS, MEMS 패키지, 광변조기, 소수성, 기밀성-
公开(公告)号：KR100789545B1
公开(公告)日：2007-12-28
申请号：KR1020050018734
申请日：2005-03-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B26/0833 , G03H2225/24 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/051 , H01L2224/05553 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 플립칩 실장 기술을 이용하여 광변조기 소자를 밀봉 실장함으로써, 외부 환경으로부터 광변조기 소자를 보호하고, 외부와 전기신호 전달을 용이하게 하며, 광변조기 소자의 광학적 특성을 유지하는 플립칩 실장 기술을 이용한 광변조기 모듈 패키지에 관한 것이다.
광변조기, 광변조기 모듈 패키지, 플립칩, MEMS, 밀봉-
公开(公告)号：KR1020070038398A
公开(公告)日：2007-04-10
申请号：KR1020060074338
申请日：2006-08-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2924/16153 , H01L23/367 , H01L23/3736 , H01L23/50
Abstract: 하부 기판; 상기 하부 기판 상에 실장되는 멤스 소자; 상기 멤스 소자를 구동하며 상기 멤스 소자 주변에서 상기 하부 기판 상에 실장되는 드라이버 IC; 및 상기 멤스 소자와 물리적으로 접촉하는 멤스 소자용 돌출부를 가지고, 상기 멤스 소자 및 드라이버 IC를 수용하는 홈이 형성되며, 상기 하부 기판과 접촉하는 밀봉 캡을 포함하는 열 방출 기능을 가진 밀봉 캡을 이용한 멤스 모듈 패키지가 제시된다. 본 발명에 따른 열 방출 기능을 가진 밀봉 캡을 이용한 멤스 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 효과적인 방열구조를 통하여 각 소자에서 발생한 열을 방출할 수 있는 효과가 있다.
기판, 멤스 소자, 방열, 밀봉 캡-
公开(公告)号：KR1020060050658A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020050078337
申请日：2005-08-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B26/08
CPC classification number: G02B6/4232 , G02B26/0858 , B81B3/0083 , B81C1/00142 , G02B26/0808 , H01L41/187
Abstract: Disclosed herein is a package structure for an optical modulator, which is configured such that an optical modulating device and electronic control circuitry are incorporated into a module, thus allowing the manufacture of a compact module while maintaining the optical properties of the optical modulating device.
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公开(公告)号：KR1020060031451A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020040080490
申请日：2004-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00269 , B81C2203/019
Abstract: 본 발명은 금속 밀봉부재가 형성된 MEMS 패키지에 관한 것으로서, 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 둘러싸는 형상으로 금속층을 패터닝 하고, 덮개를 금속층에 접합시킨 후에, 측벽에 접착제를 도포하고 금속 밀봉부재를 사용하여 외부 환경으로부터 완전 밀봉(hermic sealing)시킨 금속 밀봉부재가 형성된 MEMS 패키지에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 MEMS 소자가 실장된 기판; 상기 기판에 접속되어 상기 MEMS 소자를 덮고 있는 덮개; 상기 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 밀봉시키기 위하여 상기 기판의 측벽과 덮개의 사이에 형성되어 있는 측벽 밀봉부재; 및 금속성 물질로서 상기 측벽 밀봉부재와 상기 MEMS 소자가 실장된 기판을 완전히 덮고 있는 금속 밀봉부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
기판, MEMS, 리드 글래스, 금속 밀봉 부재-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100541090B1
公开(公告)日：2006-01-10
申请号：KR1020030072481
申请日：2003-10-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04J14/02
CPC classification number: G02B6/353 , G02B6/266 , G02B6/29353 , G02B6/29364 , G02B6/29389 , G02B6/3552 , G02B6/356 , G02B6/357 , G02B6/3594
Abstract: 본 발명은 하나의 채널에서 전송되는 혼합된 광신호중 필요한 특정 파장을 다수개의 채널로 분리하여 디먹싱하는 파장분할다중화장치에 있어서, 외부로 부터 혼합된 광신호가 수신되는 수신광섬유와, 상기 수신섬유의 출력단에 구비되어 중심파장과 일치하는 파장의 광신호만 투과시키고 그 나머지 파장의 광신호를 반사시키는 필터와, 상기 필터를 투과한 파장의 광신호가 출력되는 송신광섬유를 갖추고, 상기 필터와 송신광섬유사이에서 광신호를 감쇠하는 차단부재와, 상기 필터를 투과하여 송신되는 광신호의 송신방향과 교차하는 방향으로 상기 차단부재를 이동시키는 엑츄에이터; 상기 엑츄에이터의 작동량을 제어하는 제어부;를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의하면, 광네트워크에서 박막필터방식으로 작동되는 파장분할다중화시스템에 광감쇠기를 일체로 집적화함으로서, 독립부품간의 단일화를 도모하고, 구조를 단순화하고, 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 얻어진다.
광감쇠기, 파장분할다중화장치. 박막필터, 콜리메이터, 차단부재, MEMS-
公开(公告)号：KR100483047B1
公开(公告)日：2005-04-18
申请号：KR1020020084501
申请日：2002-12-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B26/02
CPC classification number: G02B6/353 , G02B6/266 , G02B6/3552 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/3594
Abstract: 본 발명은, 광 콜리메이터와 같이 큰 모드필드직경(MFD)을 갖는 광송수신단에 적합하도록 광차단막의 이동변위를 증폭시킬 수 있는 MEMS 광감쇄기에 관한 것이다.
본 발명은, 평탄한 상면을 갖는 기판과, 상기 기판 상에 서로 광축이 일치되도록 정렬된 광송신단 및 광수신단과, 상기 기판 상에 배치되어 상기 광축에 대해 수직방향으로 작동되는 구동행정을 제공하기 위한 마이크로 전자 엑츄에이터와, 상기 기판 상에 배치되어 상기 마이크로 전자엑츄에이터의 구동행정을 제1 단부에 전달받아 제2 단부를 통해 증폭된 변위로 제공하기 위한 적어도 하나의 지렛대구조물과, 상기 기판 상에 상기 지렛대구조체의 제2 단부에 연결되도록 배치되어 상기 증폭된 변위에 따라 상기 광축 상의 소정의 감쇄 위치로 이동되는 광차단막을 포함하는 MEMS 가변 광감쇄기를 제공한다.
본 발명의 MEMS 가변 광감쇄기에 따르면, 소형화 요구를 만족시키는 동시에, MEMS 액츄에이터 구조체의 구동행정을 증폭시켜, 큰 모드필드직경(MFD)을 갖는 광송수신단에 적합한 광차단막의 이동변위를 제공할 수 있다. 따라서, 본 발명의 MEMS 가변 광감쇄기는 광송수신단에 광콜리메이터를 장착하여도 원하는 광쇄량을 얻을 수 있으므로, 광성능을 획기적으로 개선시킬 수 있다.-
公开(公告)号：KR100483048B1
公开(公告)日：2005-04-15
申请号：KR1020020084702
申请日：2002-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02B26/02
CPC classification number: G02B6/353 , G02B6/266 , G02B6/35 , G02B6/3552 , G02B6/356 , G02B6/357 , G02B6/358 , G02B6/3582 , G02B6/3592 , G02B6/3594
Abstract: 본 발명은 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 가변 광감쇄기에 관한 것이다.
본 발명은, 기판과, 상기 기판 상에 상호 광축이 서로 일치되도록 정렬된 수신단 및 송신단와, 상기 기판 상에 배치된 마이크로 전자 액츄에이터와, 상기 액츄에이터에 의해 상기 두 송수신단 사이의 일정 위치로 이동가능하며, 반사도 80%이하로 일부의 빛이 투과가능하며, 투과되는 빛이 그 물질의 내부에서 점차 소멸될 수 있는 물질로 도포된 광차단막을 포함한 MEMS 가변 광감쇄기를 제공한다. 또한, 본 발명의 다른 실시형태는, 수신광도파로의 광축에 대해서는 수직인 면과 송신광도파로의 광축에 대해서는 90°보다 작은 각으로 경사진 면을 갖는 구조의 광차단막을 갖는 가변 광감쇄기를 제공할 수도 있다.
본 발명의 MEMS 가변 광감쇄기에 따르면, 반사작용에 따른 산란광 발생을 억제함으로써 파장의존손실 및 편광의존손실을 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 빛을 굴절시킴으로써 별도의 반사층을 도포하지 않고도 원하는 차단효과를 얻을 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020130022911A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：KR1020110085944
申请日：2011-08-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a method for manufacturing the same are provided to protect an insulating layer and a plating layer in a dummy region. CONSTITUTION: A base substrate(111) includes a circuit region(112) for an inner circuit layer(142) and a dummy region(113,114). An edge coating(150) surrounds the edge of the dummy region and protects an insulating layer and a plating layer(130) in a dummy region. The inner circuit layer includes a circuit pattern(141) and a via(140) for connecting an outer circuit.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以在虚拟区域中保护绝缘层和镀层。 构成：基底（111）包括用于内部电路层（142）的电路区域（112）和虚拟区域（113,114）。 边缘涂层（150）围绕虚拟区域的边缘并且在虚拟区域中保护绝缘层和镀层（130）。 内部电路层包括用于连接外部电路的电路图案（141）和通孔（140）。
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公开(公告)号：KR100704370B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050086104
申请日：2005-09-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 기판 상에 실장되며, 드라이브 IC에 의해 구동되어 소정의 광을 반사하여 회절을 광을 발생함으로써 전기적 신호를 변조하는 광변조기를 실장하는 장치에 있어서, 광변조기 상에 위치하고, 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡이 제시된다. 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉함으로써 광변조기를 습기로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.
기판, 광변조기, 밀봉 캡, 습기.Abstract translation: 一种用于安装安装在基片上并由驱动IC驱动以通过反射预定光并产生衍射光来调制电信号的光调制器的设备，该设备包括：位于光调制器上的光调制器， 介绍了一种通过粘合剂与基材粘合的密封盖。 使用根据本发明的密封帽的光调制器模块封装及其制造方法通过使用密封帽密封光调制器而具有保护光调制器免受潮气的影响。
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