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公开(公告)号：KR100894177B1
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：KR1020060135133
申请日：2006-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B26/0808
Abstract: 본 발명은 멤스 패키지에 관한 것으로, 특히 광 변조기 모듈 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 일측에 따르면, 광원으로부터 입사된 입사광을 미러의 상하 이격 거리에 의해 회절 및 간섭시켜서 변조된 변조광을 출사하는 광 변조기; 상기 광 변조기를 구동하기 위해 상기 광 변조기 주변에 실장되는 드라이버 IC; 및 상기 입사광 중 상기 광 변조기의 미러 영역에 입사되지 않는 광을 차단하는 노이즈 제거 부재를 포함하는 광 변조기 모듈 패키지를 제공할 수 있다. 본 발명에 따른 광 변조기 모듈 패키지는 광원에서 출사된 광 중 광 변조기에서 반사하지 않는 광이 광 변조기에서 출사된 변조광에 미치는 영향을 최소화시키는 효과가 있다.
광 변조기, 입사광, 변조광.-
公开(公告)号：KR100857167B1
公开(公告)日：2008-09-05
申请号：KR1020060126096
申请日：2006-12-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 기판과, 상기 기판 상에 형성되어 광변조기 소자 및 구동 집적회로 간의 전기적 신호를 연결하는 배선을 포함하되, 상기 구동 집적회로는 상기 광변조기 소자가 상기 기판을 투과한 상기 빛을 변조시켜 영상 정보를 싣도록 상기 전기적 신호를 전달하고, 상기 광변조기 소자와 상기 구동 집적회로는 상기 기판 상에 실장되는 광변조기 기판 및 이를 이용한 광변조기 모듈에 관한 것이다. 광변조기 기판은 전기적 기능, 광학적 기능, 그리고 기계적 기능 등 복합적인 기능을 수행한다.
광변조기, 기판, 전기적, 기계적, 광학적-
公开(公告)号：KR1020080060707A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060135133
申请日：2006-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B26/0808
Abstract: An optical modulator module package is provided to remove a noise of an optical modulator by blocking a light which is received in a non-mirror region of the optical modulator. An optical modulator module package includes an optical modulator(130), a driver IC, and a noise removing member(310a,310b). The optical modulator diffracts and interferes the incident light from a light source by a separation distance of a mirror and emits the modulated light. The driver IC is mounted around the light modulator to drive the light modulator. The noise removing member blocks the light which is received in a non-mirror region of the light modulator.
Abstract translation: 提供光调制器模块封装，以通过阻挡在光调制器的非镜像区域中接收的光来去除光调制器的噪声。 光调制器模块封装包括光调制器（130），驱动器IC和噪声消除部件（310a，310b）。 光调制器通过反射镜的分离距离衍射和干扰来自光源的入射光并发射调制光。 驱动器IC安装在光调制器周围以驱动光调制器。 噪声去除构件阻挡在光调制器的非镜像区域中接收的光。
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公开(公告)号：KR100704370B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050086104
申请日：2005-09-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 기판 상에 실장되며, 드라이브 IC에 의해 구동되어 소정의 광을 반사하여 회절을 광을 발생함으로써 전기적 신호를 변조하는 광변조기를 실장하는 장치에 있어서, 광변조기 상에 위치하고, 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡이 제시된다. 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉함으로써 광변조기를 습기로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.
기판, 광변조기, 밀봉 캡, 습기.Abstract translation: 一种用于安装安装在基片上并由驱动IC驱动以通过反射预定光并产生衍射光来调制电信号的光调制器的设备，该设备包括：位于光调制器上的光调制器， 介绍了一种通过粘合剂与基材粘合的密封盖。 使用根据本发明的密封帽的光调制器模块封装及其制造方法通过使用密封帽密封光调制器而具有保护光调制器免受潮气的影响。
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公开(公告)号：KR1020050118065A
公开(公告)日：2005-12-15
申请号：KR1020040077590
申请日：2004-09-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00269 , H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 밀봉용 스페이서가 형성된 MEMS 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, MEMS 소자를 커버하는 리드 글래스에 MEMS 소자의 상하 구동용 자유 공간을 형성하기 위한 스페이서가 일체적으로 형성된 밀봉수단을 통하여 베이스 기판에 형성된 MEMS 소자의 형성 영역을 밀봉처리함으로써, 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 완전 밀봉(hermic sealing)시킨다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100828512B1
公开(公告)日：2008-05-13
申请号：KR1020060088240
申请日：2006-09-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/544 , H01L23/48
CPC classification number: G01R31/2853 , G01R31/2884 , H01L22/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 기판에 형성되며 배선에 의해 제1 기판패드가 서로 전기적으로 연결되며 각각은 서로 절연된 복수의 제1 기판패드 소그룹 및 소자에 형성되며 상기 제1 기판패드에 대응되는 제1 소자패드가 상기 각각의 제1 기판패드 소그룹을 전기적으로 연결할 수 있도록 배선으로 연결된 복수의 제1 소자패드 소그룹을 포함하는 제1 패드 그룹; 상기 소자가 상기 기판에 접촉 시 상기 제1 패드 그룹과 전기적으로 절연되며, 기판에 형성되며 배선에 의해 제2 기판패드가 서로 전기적으로 연결되며 각각은 서로 절연된 복수의 제2 기판패드 소그룹 및 소자에 형성되며 상기 제2 기판패드에 대응되는 제2 소자패드가 상기 각각의 제2 기판패드 소그룹을 전기적으로 연결할 수 있도록 배선으로 연결된 복수의 제2 소자패드 소그룹을 포함하는 제2 패드 그룹; 상기 제1 패드 그룹과 전기적으로 연결된 복수의 제1 측정패드; 및 상기 제2 패드 그룹과 전기적으로 연결된 복수의 제2 측정패드를 포함하는 개방 및 단락의 동시 모니터링이 가능한 반도체 칩 패키지가 제시된다. 본 발명에 따른 개방 및 단락의 동시 모니터링이 가능한 반도체 칩 패키지는 반도체 칩 패키지의 전기적 개방 및 단락 여부를 간편하게 판단할 수 있는 효과가 있다.
플립 칩, 기판, 테스트 패턴, 개방, 단락.-
公开(公告)号：KR100733208B1
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：KR1020050078335
申请日：2005-08-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , B81B2207/093 , B81C1/00301 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2224/811 , H01L2224/81191 , H01L2224/81855 , H01L2224/83101 , H01L2224/83136 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H05K3/321 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 본 발명에 따른 플립칩 실장 기술을 이용한 반도체 패키지는 복수의 제1 돌출 패드를 가지고 있는 반도체 소자; 상기 반도체 소자의 제1 돌출 패드가 형성된 위치에 대응되도록 복수의 제2 돌출 패드를 가지고 있는 기판; 및 상기 복수의 제1 돌출 패드와 제2 돌출 패드 사이에 위치하여 제1 돌출 패드와 제2 돌출 패드의 전기적인 접속을 제공하고, 상기 반도체 소자의 둘레에 위치하여 상기 반도체 소자와 기판 사이의 원하는 지역에 연속적인 공간을 제공하는 이방 전도성 물질층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
반도체 패키지, 광변조기, MEMS, 이방 전도성 물질, ACF-
公开(公告)号：KR1020070040291A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：KR1020060074258
申请日：2006-08-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B7/02 , B81C1/00301 , G02B1/11 , G02B26/0808
Abstract: 본 발명은 멤스 패키지에 관한 것으로, 특히 멤스 패키지의 구조에 관한 것이다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 하부 기판; 상기 하부 기판상에 위치하며, 광 신호를 변조하여 상기 하부 기판을 통하여 투과하는 광 변조기; 상기 광 변조기를 구동하기 위해 상기 광 변조기 주변에 실장 되는 드라이버 IC; 상기 광 변조기를 구동하기 위한 신호를 전달하기 위해 상기 하부 기판에 형성된 회로 배선; 및 상기 하부 기판과 대향하여 상기 광 변조기 및 상기 드라이버 IC 상에 위치하며 외부 회로와의 신호 연결 기능을 하는 인쇄회로기판을 포함하는 광 변조기 모듈 패키지가 제시된다. 본 발명에 따른 멤스 모듈 패키지는 층간 구성을 달리함으로써 전체적인 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.
멤스, 광 변조기, 인쇄회로기판, 캡, 드라이버 IC.-
公开(公告)号：KR1020070031548A
公开(公告)日：2007-03-20
申请号：KR1020050086104
申请日：2005-09-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B26/0808 , G02B6/4239 , G02B6/4251 , G02B26/0858 , H01L41/187
Abstract: 기판 상에 실장되며, 드라이브 IC에 의해 구동되어 소정의 광을 반사하여 회절을 광을 발생함으로써 전기적 신호를 변조하는 광변조기를 실장하는 장치에 있어서, 광변조기 상에 위치하고, 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡이 제시된다. 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉함으로써 광변조기를 습기로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.
기판, 광변조기, 밀봉 캡, 습기.-
公开(公告)号：KR100584972B1
公开(公告)日：2006-05-29
申请号：KR1020040077590
申请日：2004-09-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00269 , H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 밀봉용 스페이서가 형성된 MEMS 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, MEMS 소자를 커버하는 리드 글래스에 MEMS 소자의 상하 구동용 자유 공간을 형성하기 위한 스페이서가 일체적으로 형성된 밀봉수단을 통하여 베이스 기판에 형성된 MEMS 소자의 형성 영역을 밀봉처리함으로써, 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 완전 밀봉(hermic sealing)시킨다.
베이스 기판, MEMS 소자, 제 1 접착수단, 제 2 접착수단, 금속층, 솔더, 메탈층, 리드 글래스, 스페이서.
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