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公开(公告)号：KR1020140146828A
公开(公告)日：2014-12-29
申请号：KR1020130069621
申请日：2013-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01P15/09
CPC classification number: G01P15/0922 , G01C19/5642 , G01P1/023
Abstract: An acceleration sensor according to an embodiment of the present invention includes a mass, a flexible beam which an electrode or a piezoelectric element is arranged in, and is combined with the mass, and a support part which is connected to the flexible beam and supports the flexible beam to make the mass float. The connection part of the flexible beam with the mass is located under the connection part of the flexible beam with the support part.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的加速度传感器包括质量块，电极或压电元件布置在其中并与质量组合的柔性梁，以及连接到柔性梁并支撑柔性梁的支撑部分 柔性梁使质量浮动。 柔性梁与质量块的连接部分位于柔性梁与支撑部分的连接部分下方。
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公开(公告)号：KR1020060031459A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020040080501
申请日：2004-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00293 , B81B2203/0384 , B81C2203/019 , H01L24/81
Abstract: 본 발명은 측면 이중 밀봉부재가 형성된 MEMS 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 둘러싸는 형상으로 금속층을 패터닝 하고, 리드 글래스를 금속층에 접합시킨 후에, 이중 밀봉부재를 측벽에 형성하여 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 완전 밀봉(hermic sealing)시킨 측면 이중 밀봉부재가 형성된 MEMS 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 MEMS 소자가 실장된 베이스 기판; 상기 베이스 기판에 접속되어 상기 MEMS 소자를 덮고 있으며 입사광을 투과하는 리드 글래스; 상기 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 밀봉시키기 위하여 상기 베이스 기판과 리드 글래스의 측면에 형성되어 있는 댐 밀봉부재; 및 상기 댐 밀봉부재 상측에 적층되며 상기 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 완전 밀봉시키기 위하여 상기 베이스 기판과 상기 리드 글래스의 측벽에 형성되어 있는 완전 밀봉부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
기판, MEMS, 리드 글래스, 밀봉 부재-
公开(公告)号：KR1020160029973A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：KR1020140119232
申请日：2014-09-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H03H9/19 , H01L23/142 , H03H9/15
Abstract: 본발명은제조가용이한수정진동자패키지에대한것으로, 이를위한본 발명의실시예에따른수정진동자패키지는, 상면에제1 및제2 전극패드가형성된베이스기판, 상기제1 및제2 전극패드상에일측이고정설치되며, 상기제1 및제2 전극패드과전기적으로연결된여진전극이상하표면에각각형성되어전기적신호에의해진동하는수정편, 및상기베이스기판또는상기수정편에형성되는적어도하나의정렬표식을포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及容易制造的晶体振荡器封装。 同样地，根据本发明的实施例的晶体振荡器封装可以包括：基底，其具有形成在其上平面上的第一和第二电极焊盘; 一个固定在第一和第二电极焊盘上的晶体片，并且通过在上表面和下表面上分别形成激励电极并通过电信号振荡，其中激励电极连接到第一和第二电极 第二电极垫; 以及形成在基底基板或者晶片上的至少一个对准标记。
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公开(公告)号：KR1020160008445A
公开(公告)日：2016-01-22
申请号：KR1020140179301
申请日：2014-12-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의액추에이터유닛은동일평면상에배치되는고정부와지지부를연결하는복수의구동부; 상기지지부가상기평면과일치되지않은다른평면상에배치되도록상기구동부를변형시키는액추에이터; 및상기구동부의변위를측정하도록구성되는센서;를포함한다.
Abstract translation: 执行器单元包括连接固定部分和支撑部分的多个驱动部件，所述固定部件和支撑部件设置为共面的; 致动器，其构造成使所述驱动部变形，以相对于所述固定部分驱动所述支撑部分脱离所述共面关系; 以及传感器，其构造成测量所述驱动部的变形的位移量。
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公开(公告)号：KR1020150046631A
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：KR1020130126092
申请日：2013-10-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01P15/123 , G01P15/0802
Abstract: 본발명의일실시예에따른압저항감지모듈은압저항체와, 상기압저항체의일부영역에형성된디플리션레이어(depletion layer)와, 상기디플리션레이어및 압저항체의일면을커버하도록형성된절연체와, 상기디플리션레이어에대향되도록상기절연체에형성된피에조일렉트릭캐패시터(piezoelectric capacitor)를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的压阻感测模块包括：压电电阻器; 形成在压电电阻器的部分区域上的耗尽层; 形成为覆盖耗尽层的一侧的绝缘体和压电电阻器; 以及形成在绝缘体上并面向耗尽层的压电电容器。 压电感测模块能够保持光束的刚度并提高灵敏度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100857167B1
公开(公告)日：2008-09-05
申请号：KR1020060126096
申请日：2006-12-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 기판과, 상기 기판 상에 형성되어 광변조기 소자 및 구동 집적회로 간의 전기적 신호를 연결하는 배선을 포함하되, 상기 구동 집적회로는 상기 광변조기 소자가 상기 기판을 투과한 상기 빛을 변조시켜 영상 정보를 싣도록 상기 전기적 신호를 전달하고, 상기 광변조기 소자와 상기 구동 집적회로는 상기 기판 상에 실장되는 광변조기 기판 및 이를 이용한 광변조기 모듈에 관한 것이다. 광변조기 기판은 전기적 기능, 광학적 기능, 그리고 기계적 기능 등 복합적인 기능을 수행한다.
광변조기, 기판, 전기적, 기계적, 광학적-
公开(公告)号：KR100704370B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050086104
申请日：2005-09-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 기판 상에 실장되며, 드라이브 IC에 의해 구동되어 소정의 광을 반사하여 회절을 광을 발생함으로써 전기적 신호를 변조하는 광변조기를 실장하는 장치에 있어서, 광변조기 상에 위치하고, 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡이 제시된다. 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉함으로써 광변조기를 습기로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.
기판, 광변조기, 밀봉 캡, 습기.Abstract translation: 一种用于安装安装在基片上并由驱动IC驱动以通过反射预定光并产生衍射光来调制电信号的光调制器的设备，该设备包括：位于光调制器上的光调制器， 介绍了一种通过粘合剂与基材粘合的密封盖。 使用根据本发明的密封帽的光调制器模块封装及其制造方法通过使用密封帽密封光调制器而具有保护光调制器免受潮气的影响。
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公开(公告)号：KR100855817B1
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：KR1020040080501
申请日：2004-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B81B7/02
CPC classification number: B81C1/00293 , B81B2203/0384 , B81C2203/019 , H01L24/81
Abstract: 본 발명은 측면 이중 밀봉부재가 형성된 MEMS 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 둘러싸는 형상으로 금속층을 패터닝 하고, 리드 글래스를 금속층에 접합시킨 후에, 이중 밀봉부재를 측벽에 형성하여 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 완전 밀봉(hermic sealing)시킨 측면 이중 밀봉부재가 형성된 MEMS 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 MEMS 소자가 실장된 베이스 기판; 상기 베이스 기판에 접속되어 상기 MEMS 소자를 덮고 있으며 입사광을 투과하는 리드 글래스; 상기 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 밀봉시키기 위하여 상기 베이스 기판과 리드 글래스의 측면에 형성되어 있는 댐 밀봉부재; 및 상기 댐 밀봉부재 상측에 적층되며 상기 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 완전 밀봉시키기 위하여 상기 베이스 기판과 상기 리드 글래스의 측벽에 형성되어 있는 완전 밀봉부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
기판, MEMS, 리드 글래스, 밀봉 부재-
公开(公告)号：KR101521712B1
公开(公告)日：2015-05-19
申请号：KR1020130126092
申请日：2013-10-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01P15/123 , G01P15/0802
Abstract: 본발명의일실시예에따른압저항감지모듈은압저항체와, 상기압저항체의일부영역에형성된디플리션레이어(depletion layer)와, 상기디플리션레이어및 압저항체의일면을커버하도록형성된절연체와, 상기디플리션레이어에대향되도록상기절연체에형성된피에조일렉트릭캐패시터(piezoelectric capacitor)를포함한다.
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公开(公告)号：KR100857172B1
公开(公告)日：2008-09-05
申请号：KR1020060074258
申请日：2006-08-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 멤스 패키지에 관한 것으로, 특히 멤스 패키지의 구조에 관한 것이다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 하부 기판; 상기 하부 기판상에 위치하며, 광 신호를 변조하여 상기 하부 기판을 통하여 투과하는 광 변조기; 상기 광 변조기를 구동하기 위해 상기 광 변조기 주변에 실장 되는 드라이버 IC; 상기 광 변조기를 구동하기 위한 신호를 전달하기 위해 상기 하부 기판에 형성된 회로 배선; 및 상기 하부 기판과 대향하여 상기 광 변조기 및 상기 드라이버 IC 상에 위치하며 외부 회로와의 신호 연결 기능을 하는 인쇄회로기판을 포함하는 광 변조기 모듈 패키지가 제시된다. 본 발명에 따른 멤스 모듈 패키지는 층간 구성을 달리함으로써 전체적인 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.
멤스, 광 변조기, 인쇄회로기판, 캡, 드라이버 IC.
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