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公开(公告)号：KR101497230B1
公开(公告)日：2015-02-27
申请号：KR1020130098594
申请日：2013-08-20
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/3121 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244
Abstract: 적어도 일면에 적어도 하나의 외부단자가 구비된 전자부품; 일면에 구비되는 제2 회로패턴 및 상기 전자부품이 삽입되는 캐비티를 포함하는 제3 절연층; 상기 제3 절연층 및 상기 전자부품 상에 구비되는 제4 절연층; 상기 제4 절연층을 관통하여 상기 제2 회로패턴에 일면이 접촉되는 제1 비아; 상기 제4 절연층을 관통하여 상기 외부단자에 일면이 접촉되는 제2 비아; 및 상기 상기 제4 절연층 외면에 구비되며 상기 제1 비아의 타면 및 상기 제2 비아의 타면에 접촉되는 제4 회로패턴;을 포함하여, 기판에 내장된 전자부품과 외부 배선을 연결하기 위한 비아를 형성하는 공정의 효율이 향상될 수 있다.
Abstract translation: 电子元件嵌入式基板及其制造方法技术领域本发明涉及电子元件嵌入式基板及其制造方法。 本发明包括：一个侧面安装在至少一个外部端口上的电子部件; 第三绝缘层，其一侧安装在第二电路图案上，电子部件插入该第三绝缘层; 安装在第三绝缘层和电子部件上的第四绝缘层; 穿过第四绝缘层并且其一侧与第二电路图案接触的第一通孔; 穿过第四绝缘层并且其一侧与外部端口接触的第二通孔; 以及第四电路图案，其安装在第四绝缘层的外侧并与第一通孔的另一侧和第二通孔的另一侧接触。 本发明可以提高形成通孔的工艺的效率，以将安装在基板中的电子部件连接到外部导线。
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公开(公告)号：KR1020120041960A
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：KR1020100103392
申请日：2010-10-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K1/0366 , H05K2201/0195 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/51
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve the intensity of a printed circuit board by arranging an insulation layer and a film layer including reinforcement material between circuit layers connected to a post via. CONSTITUTION: A first circuit layer(15) is formed on the upper side of a first insulation layer(10). A second insulation layer(30) including a reinforcement material is formed on the first insulation layer. A film layer(40) is formed on the second insulation layer. A post via(20) is formed on the first circuit layer via the second insulation layer and the film layer. A second circuit layer is formed on the upper side of the film layer via the post via.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过在连接到柱通孔的电路层之间布置绝缘层和包括增强材料的膜层来提高印刷电路板的强度。 构成：在第一绝缘层（10）的上侧形成有第一电路层（15）。 在第一绝缘层上形成包括增强材料的第二绝缘层（30）。 在第二绝缘层上形成膜层（40）。 通过第二绝缘层和膜层在第一电路层上形成柱（20）。 通过柱通孔在膜层的上侧形成第二电路层。
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公开(公告)号：KR1020120020509A
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：KR1020100084161
申请日：2010-08-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A coreless board and a manufacturing method thereof are provided to reduce insulating distance deviation by polishing the top of copper foil and to simplify process procedure by omitting a separate etching process. CONSTITUTION: A coreless board(300) comprises a copper post, an insulating layer(140), primer resin(150), and a circuit pattern(200). The insulating layer is formed on the same layer with the copper post except for a placement region of the copper post. The primer resin is laminated on the insulating layer. The primer resin is formed as same height with the upper side of the copper post. The circuit pattern is formed on the copper post. The circuit pattern is additionally formed on the copper post of a plurality of the uppermost layers and the lowermost layers.
Abstract translation: 目的：提供一种无芯板及其制造方法，以通过抛光铜箔的顶部来减少绝缘距离偏差，并通过省略单独的蚀刻工艺来简化工艺步骤。 构成：无芯板（300）包括铜柱，绝缘层（140），底漆树脂（150）和电路图案（200）。 除了铜柱的放置区域之外，绝缘层与铜柱形成在同一层上。 底漆树脂层压在绝缘层上。 底漆树脂与铜柱的上侧形成相同的高度。 电路图形形成在铜柱上。 电路图案另外形成在多个最上层和最下层的铜柱上。
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公开(公告)号：KR101055473B1
公开(公告)日：2011-08-08
申请号：KR1020090124707
申请日：2009-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/0097 , H05K2203/1536 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12986
Abstract: 본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 일면에 제1 금속층이 적층되고 타면에 제2 금속층이 적층된 2개의 절연층 및 2개의 상기 절연층에 각각 적층된 2개의 상기 제1 금속층을 서로 결합시키도록 2개의 상기 제1 금속층 사이에 형성되고 상기 제1 금속층보다 낮은 용융점을 갖는 제3 금속층을 포함하여 구성되며, 제3 금속층을 채용함으로써 가열하여 캐리어 부재를 분리할 수 있고, 이에 따라 캐리어 부재 분리시 기판의 사이즈가 변경되지 않아 기판과 제조설비 사이에 호환성을 유지할 수 있는 장점이 있다.
캐리어 부재, 주석, 동박적층판(CCL), 금속간화합물(intermetallic compound), 기판-
公开(公告)号：KR101289186B1
公开(公告)日：2013-07-26
申请号：KR1020110035218
申请日：2011-04-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/181 , H05K3/205 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y10T29/49156 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 신호 전달용 비아홀 및 방열용 비아홀을 갖고, 양면에 접속 패드를 포함하는 회로층이 형성된 베이스 기판; 상기 신호 전달용 비아홀 내부에 도금성 금속으로 도금을 통해 형성된 신호 비아; 및 상기 방열용 비아홀 내부에 도전성 금속으로 도금되어 형성된 방열 비아;를 포함하며, 상기 방열 비아는 상기 신호 비아 보다 지름이 크게 형성되는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101044117B1
公开(公告)日：2011-06-28
申请号：KR1020090105120
申请日：2009-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 코어층의 양면에 절연층과 이형 필름이 순차적으로 적층 된 베이스 기판의 양면에 이형 필름 위에 니켈층이 적층 되도록 동박의 일면에 니켈층이 적층 된 분리층을 적층 한 후 적층 된 기판의 양면에 회로기판을 형성하고, 회로기판 형성 후 니켈층을 에칭하여 회로기판과 베이스 기판을 분리함으로써 기판 크기 변화로 인한 후공정 진행 시의 문제나 기판 크기변화에 따른 추가 설비 투자 없이 코어가 없는 얇은 기판의 제조가 가능하게 된다.
코어리스, 니켈, 이형 필름-
公开(公告)号：KR1020110060456A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：KR1020090117051
申请日：2009-11-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: PURPOSE: A carrier for manufacturing a wiring substrate and a method for manufacturing a wiring board using the same are provided to laminate an SR layer on upper and lower surfaces of a wiring substrate by forming a protective layer on an upper surface of a supporting layer. CONSTITUTION: An adhesive layer is formed on one surface or double-surfaces of a prepreg. A supporting layer(130) is formed on an upper surface of the adhesive layer. A protective layer(140) is formed on an upper surface of the supporting layer. The adhesive layer(120) is formed with the material which loses the adhesive strength at least the constant temperature. The protective layer is formed with the material which can be selectively etched.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造布线基板的载体和使用该布线基板的布线基板的制造方法，以通过在支撑层的上表面上形成保护层来在布线基板的上表面和下表面上层叠SR层。 构成：在预浸料的一个表面或双面上形成粘合剂层。 支撑层（130）形成在粘合剂层的上表面上。 保护层（140）形成在支撑层的上表面上。 粘合剂层（120）由至少具有恒定温度的粘合强度的材料形成。 保护层由可以选择性蚀刻的材料形成。
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公开(公告)号：KR101009118B1
公开(公告)日：2011-01-18
申请号：KR1020090055087
申请日：2009-06-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 랜드리스 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, (A) 절연층의 양면에 층간 연결된 내층 회로층이 형성된 코어기판의 일면에 제1 비아홀을 포함하는 제1 외층 절연층을 형성하고, 상기 코어기판의 타면에 제2 비아홀을 포함하는 제2 외층 절연층을 형성하는 단계, (B) 상기 제1 외층 절연층에 제1 도금 레지스트를 도포한 상태에서 상기 제2 비아홀의 내벽을 포함하여 상기 제2 외층 절연층에 제2 무전해 동도금층을 형성한 후, 상기 제1 도금 레지스트를 제거하는 단계, (C) 상기 제2 외층 절연층에 제2 도금 레지스트를 도포한 상태에서 상기 제1 비아홀 내부에 도금공정을 수행하여 랜드리스 비아를 형성하는 단계, 및 (D) 상기 제1 외층 절연층 및 상기 제2 외층 절연층에 외층 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상부 랜드가 없는 랜드리스 구조의 인쇄회로기판의 제조할 수 있는 방법을 제공한다.
랜드리스, 무전해 동도금층, 전해 동도금층, 비아-
公开(公告)号：KR1020150025449A
公开(公告)日：2015-03-10
申请号：KR1020130103276
申请日：2013-08-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L24/19 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/19 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/92244 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/068 , Y10T29/49139 , Y10T156/10
Abstract: 전자부품; 제1 배선층; 및 제2 배선층;을 포함하며, 상기 제1 배선층의 층수 및 배선밀도 중 적어도 하나는 상기 제2 배선층의 층수 및 배선밀도 중 적어도 하나 보다 크고, 상기 제1 절연부는 상기 제2 절연부 보다 열팽창계수가 낮은 물질로 이루어지도록 하여 전자부품 내장기판의 불필요한 배선을 감소시키는 동시에 휨 현상을 감소시킬 수 있다.
Abstract translation: 本发明包括电子部件; 第一行层; 和第二行层。 第一线层的层号和线密度中的至少一个大于第二线层的层数和线密度中的至少一个。 第一绝缘层由比第二绝缘部分的热膨胀系数低的材料制成，从而减少嵌入电子部件的基板的不必要的线数，同时减少翘曲。
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公开(公告)号：KR101300413B1
公开(公告)日：2013-08-26
申请号：KR1020110123733
申请日：2011-11-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 일면에 매립 형성된 제1회로패턴을 포함하여 적어도 하나 이상의 회로층을 갖는 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 일면에 형성된 제1솔더레지스트층과, 상기 베이스 기판 타면에 형성된 제2솔더레지스트층과, 상기 베이스 기판 일면에 상기 제1회로패턴과 일체로 형성되되, 상기 제1솔더레지스트층에 매립된 제1접속패드와, 상기 베이스 기판 타면에 상기 회로층과 연결 형성되되, 상기 제2솔더레지스트층에 매립된 제2접속패드 및 상기 제1접속패드 중 일부에 형성된 금속범프를 포함한다.
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