公开(公告)号：KR1020140121181A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：KR1020130037621

申请日：2013-04-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤칠남 ,  강선령 ,  신희종

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/52

CPC classification number: G11C5/06 ,  G11C7/109 ,  G11C11/4093 ,  G11C2207/105 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10159

Abstract: 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 모듈이 개시된다. 메모리 모듈은 복수의 반도체 메모리 장치 및 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 반도체 메모리 장치들에 전기적으로 연결되고, 최외각 층에 배치된 신호 선에 바로 이웃하지 않은 층에 배치된 플레인(plane)을 신호 선의 기준 플레인(reference plane)으로 사용한다. 따라서, 신호 선의 임피던스가 증가하고, 신호 선을 통해 전송되는 신호의 충실도(signal integrity)가 향상될 수 있다.

Abstract translation: 公开了一种包括印刷电路板的存储器模块。 存储器模块包括多个存储器件和印刷电路板（PCB）。 PCB被电连接到存储器件，并且放置在不直接面对放置在最外层的信号线的层上的平面被用作信号线的参考平面。 因此，信号线的阻力增加，并且可以提高通过信号线传输的信号的信号完整性。