Abstract:
PURPOSE: A method for cleaning a semiconductor apparatus is provided to minimize the damage of an electrostatic chuck by plasma by controlling the plasma which reaches the surface of an electrostatic chuck. CONSTITUTION: A reaction gas supply unit(140) is connected to the reaction gas injector(114) of a processing chamber(110) through a supply line(141). The processing chamber includes a first electrode(132) and a second electrode(137) for generating the electrostatic chuck(120) and plasma. A chiller supplies a cooling gas or a cool liquid to a circulation pipe which is formed in the electrostatic chuck. An exhaust pump(150) is connected to the discharge end portion of the processing chamber. An exhaust volume controller(151) is placed between the discharge end portion and an exhaust pump.
Abstract:
플라즈마를 이용한 일정 공정을 수행하는 경우, 웨이퍼의 표면에 부착되는 불순물의 양을 최소화할 수 있는 반도체 제조 장치의 플라즈마 처리 방법을 제공한다. 상기 반도체 제조 장치의 플라즈마 처리 방법은 상기 일정 공정의 종료 후, 상기 웨이퍼 상에 생성된 플라즈마를 확산시키고 상기 웨이퍼를 탈착시킨다.