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公开(公告)号：KR100506934B1
公开(公告)日：2005-08-05
申请号：KR1020030001690
申请日：2003-01-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 연마장치 및 이를 사용하는 연마방법을 제공한다. 이 연마장치는 그 상면에 연마포가 마련되며 소정의 방향으로 회전하는 턴테이블과; 턴테이블상의 연마포에 피연마물을 가압함과 동시에 소정의 방향으로 회전되어 피연마물을 회전하는 연마포와 상대 운동시켜 연마를 실시하는 케리어헤드; 및 케리어헤드의 내부에 설치되어 제1자기력을 발생시키는 복수의 제1자기발생체와; 케리어헤드의 내부에 설치되되 제1자기발생체에 대응하는 위치에 설치되어 제1자기발생체와 대응하는 척력 또는 인력을 발생시키는 복수의 제2자기발생체로 구성되는 자기가압력조정장치를 구비하며, 이러한 구성을 이용하여 상기 케리어헤드의 저면에 피연마물을 설치하는 공정과; 제2자기발생체에 가해지는 전류의 방향 및 전류의 크기를 조절하여 피연마물을 가압하는 정도를 조절하는 공정과; 케리어헤드와 접하는 타면측에 접하는 테이블을 회전시키고, 그 가압력이 조정된 케리어헤드를 소정의 방향으로 회전시키는 공정을 구비한다.
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公开(公告)号：KR1020040064827A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：KR1020030001690
申请日：2003-01-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A polishing apparatus and a polishing method using the same are provided to form a uniform polishing layer by controlling pressure of a carrier head to distribute uniformly the pressure. CONSTITUTION: A polishing apparatus includes a turntable, a carrier head, and a magnetic pressure control unit. A polishing pad(101) is installed on a surface of the turntable(103). The turntable is rotated to the predetermined direction. The carrier head(105) is used for pressing a polished target on the polishing pad of the turntable. The carrier head is rotated to the predetermined direction to perform a polishing process. The magnetic pressure control unit includes a plurality of first magnetic force generators and a plurality of second magnetic force generators. The first magnetic force generators(111) are installed in the inside of the carrier head to generate the first magnetic force. The second magnetic force generators(115) are installed in the inside of the carrier head to generate the attractive force and the repulsive force corresponding to the first magnetic force generators.
Abstract translation: 目的：提供一种抛光装置和使用其的抛光方法，以通过控制载体头的压力来均匀地分布压力来形成均匀的抛光层。 构成：抛光装置包括转盘，载体头和磁力压力控制单元。 抛光垫（101）安装在转盘（103）的表面上。 转台旋转到预定方向。 载体头（105）用于将抛光的目标物质压在转台的抛光垫上。 承载头旋转到预定方向以进行抛光处理。 磁压力控制单元包括多个第一磁力发生器和多个第二磁力发生器。 第一磁力发生器（111）安装在承载头的内部以产生第一磁力。 第二磁力发生器（115）安装在承载头的内部，以产生与第一磁力发生器对应的吸引力和排斥力。
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公开(公告)号：KR1020000015130A
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：KR1019980034871
申请日：1998-08-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/50
Abstract: PURPOSE: The nozzle is used in a recognition part of a chip mounting apparatus capable of suppressing the pattern recognition inferiority of a camera generated because an alien substance is smeared in a nozzle reflection plate. CONSTITUTION: The nozzle of a chip mounting apparatus comprises: a nozzle bottom axis(100); a nozzle reflection plate(102) constructed on the nozzle bottom axis; and a nozzle pick-up part(104) which picks up a discrete device such as a semiconductor chip or a chip resistor and a chip capacitor, being constructed by being projected on the center part of the nozzle reflection plate. The nozzle reflection plate provides a nozzle used in the chip mounting apparatus suppressing the alien substance from being smeared on the surface of the nozzle reflection plate when keeping or handling the nozzle by comprising a projection part(106) on a region on the flat nozzle reflection plate.
Abstract translation: 目的：喷嘴用于能够抑制由喷射反射板中外来物质污染而产生的相机的图案识别劣化的芯片安装装置的识别部分。 构成：芯片安装装置的喷嘴包括：喷嘴底部轴线（100）; 喷嘴反射板（102），其构造在喷嘴底轴上; 以及拾取由喷嘴反射板的中心部分构成的分立器件如半导体芯片或芯片电阻器以及片状电容器的喷嘴拾取部件（104）。 喷嘴反射板提供了在芯片安装装置中使用的喷嘴，其通过在平面喷嘴反射区域上包括突出部分（106）来抑制外来物质在喷嘴反射板的表面上被涂抹在喷嘴反射板的表面上 盘子。
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公开(公告)号：KR100181098B1
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019960028596
申请日：1996-07-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K7/14
Abstract: 본 발명은 국내외의 마운터 장비에 설치되어 인쇄회로기판의 평탄도 보상을 위해 인쇄회로기판을 지지하기 위한 서포트 핀에 관한 것으로, 특히 단배열인 인쇄회로기판뿐 만 아니라 연배열인 인쇄회로기판의 평탄도를 유지하도록 지지하기 위해 종래의 서포트 핀과 같은 일점 지지방식이 아닌 면 지지방식으로 인쇄회로기판을 지지하기 위한 인쇄회로기판의 평탄도 보상을 위한 서포트 바에 관한 것이다.
본 발명은 아이씨 모듈이 실장된 인쇄회로기판의 평탄도를 보상하기 위하여 아이 씨 모듈의 하부를 지지하여 상기 인쇄회로기판의 휨을 방지하기 위한 서포트 바에 있어서, 상기 서포트 바는 반도체 모듈의 하부를 전체적으로 받쳐주기 위한 고정바; 상기 고정바의 하부에 고정되는 고정핀; 및 상기 고정바에 지지바를 고정하기 위한 고정수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 평탄도를 보상하기 위한 마운팅 서포트 바를 제공한다.
따라서, 본 발명의 구조에 의하면 단배열 또는 연배열의 인쇄회로기판을 지지할 때 서포트 바를 바꾸기 위한 설치손실이 발생하지 않는 장점이 있으며, 인쇄회로기판의 전체적인 휨이 발생하지 않도록 반도체 모듈 전체를 받쳐주므로서 인쇄회로기판의 평탄도를 유지할 수 있는 용이한 점이 있다.
또한, 각각의 반도체 모듈 타입에 따른 적절한 대응이 손쉬우므로 품질불량이 방지되고 생산능률이 상승되는 이점이 있다.-
公开(公告)号：KR1020030075580A
公开(公告)日：2003-09-26
申请号：KR1020020014865
申请日：2002-03-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/28
Abstract: PURPOSE: A method for forming a metal line using a damascene process is provided to be capable of uniformly conserving the thickness of an insulating layer by using a diffusion barrier as a polish stop layer when carrying out a CMP(Chemical Mechanical Polishing) process. CONSTITUTION: The first and second insulating layer(101,103) are sequentially formed at the upper portion of a semiconductor substrate for forming a multilayer dielectric including a damascene pattern(105). A diffusion barrier(107) is formed at the resultant structure. Then, a copper layer(109) is thickly formed for filling the resultant structure. The first CMP process is carried out at the copper layer by using the diffusion barrier as a polish stop layer. Then, the polish stop layer is removed by carrying out the second CMP process for forming a copper line. Preferably, the diffusion barrier is made of TaN.
Abstract translation: 目的：提供一种使用镶嵌工艺形成金属线的方法，当进行CMP（化学机械抛光）工艺时，通过使用扩散阻挡层作为抛光停止层，能够均匀地保留绝缘层的厚度。 构成：第一和第二绝缘层（101,103）依次形成在用于形成包括镶嵌图案（105）的多层电介质的半导体衬底的上部。 在所得结构处形成扩散阻挡层（107）。 然后，厚度形成铜层（109）以填充所得到的结构。 通过使用扩散阻挡层作为抛光停止层，在铜层上进行第一CMP工艺。 然后，通过进行用于形成铜线的第二CMP工艺来去除抛光停止层。 优选地，扩散阻挡层由TaN制成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019990069325A
公开(公告)日：1999-09-06
申请号：KR1019980003493
申请日：1998-02-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/04
Abstract: 본 발명에 의한 인쇄회로기판 실장용 반도체칩 로딩장치에 관한 것으로, 조절판의 구조를 개량함으로써, 이송 튜브로부터 공급되는 반도체칩을 인쇄회로기판에 실장하기 전단계로 이 반도체칩의 장방향의 길이에 대하여 탄력적으로 대응할 수 있게 된다.
이에 따른 본 발명은 반도체칩이 수납되도록 종방향으로 일정 폭을 갖는 홈부가 형성된 프레임과; 상기 반도체칩의 장방향의 길이에 대응하여 상기 홈부의 종방향의 길이를 조절하기 위해 종방향 길이 조절홈이 형성된 사각 평판의 조절판과; 상기 프레임의 상부에 상기 종방향 길이 조절홈을 통하여 상기 조절판을 착탈 가능하게 체결시키기 위한 체결수단;을 포함하여 이루어진 인쇄회로기판 실장용 반도체칩 로딩장치에 있어서, 상기 조절판에는 상기 종방향 길이 조절홈에 대해 직각으로 교차되는 횡방향 길이 조절홈이 형성되고, 상기 종방향 길이 조절홈과 횡방향 길이 조절홈이 교차되는 지점에서 상기 체결수단의 체결을 해제시켜 상기 조절판이 상기 체결수단을 중심으로 상기 프레임에 대해 회동 가능하도록 하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1019980069023A
公开(公告)日：1998-10-26
申请号：KR1019970005870
申请日：1997-02-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은, 반도체 칩 패키지와 같은 반도체 제품을 기판 상에 실장하기 위해서 크림 납을 기판 상에 전사하기 위한 금속 마스크 및 그를 이용한 크림 납 전사 방법에 관한 것으로, 크림 납을 전사(轉寫)하는 과정에서 크림 납의 빠짐성을 향상시키기 위해서 크림 납이 투입되는 일면의 투입구에서 크림 납이 전사되는 다른면의 배출구로 갈수록 내폭이 증가하는 홀 패턴을 갖는 금속 마스크를 제공함으로써, 패턴부의 투입구에 비해서 배출구의 내폭이 넓기 때문에 패턴부의 투입구에 공급된 크림 납의 투입구를 통한 배출구로의 빠짐성이 향상되는 있는 장점이 있다.
그리고, 홀 패턴에 충진되어 기판의 랜드 패턴에 전사된 후에 패턴부가 분리될 때, 전사된 크림 납의 형에 가해지는 기계적인 충격이 완화되는 장점이 있다.-
公开(公告)号：KR100216501B1
公开(公告)日：1999-08-16
申请号：KR1019970005870
申请日：1997-02-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은, 반도체 칩 패키지와 같은 반도체 제품을 기판 상에 실장하기 위해서 크림 납을 기판 상에 전사하기 위한 금속 마스크 및 그를 이용한 크림 납 전사 방법에 관한 것으로, 크림 납을 전사(轉寫)하는 과정에서 크림 납의 빠짐성을 향상시키기 위해서 크림 납이 투입되는 일면의 투입구에서 크림 납이 전사되는 다른면의 배출구로 갈수록 내폭이 증가하는 홀 패턴을 갖는 금속 마스크를 제공함으로써, 패턴부의 투입구에 비해서 배출구의 내폭이 넓기 때문에 패턴부의 투입구에 공급된 크림 납의 투입구를 통한 배출구로의 빠짐성이 향상되는 있는 장점이 있다.
그리고, 홀 패턴에 충진되어 기판의 랜드 패턴에 전사된 후에 패턴부가 분리될 때, 전사된 크림 납의 형에 가해지는 기계적인 충격이 완화되는 장점이 있다.-
公开(公告)号：KR1019980066938A
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019970002734
申请日：1997-01-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 메모리 모듈 고정 지그에 관한 것으로서, 크기가 작고 가벼운 메모리 모듈 제품을 자동 라벨링 설비에 적용하기 위하여 메모리 모듈의 일면이 장착되는 복수의 장착 홈을 갖는 기준 지그와 이 기준 지그와 한쌍으로 동작하며 메모리 모듈의 타면이 밀착되는 보조 지그를 구비하는 메모리 모듈 고정 지그를 사용하여 라벨링 작업을 함으로써 SODIMM 같은 소형 메모리 모듈의 자동 라벨링이 가능하여 생산성이 향상된다.
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