Abstract:
본 발명의 실시예에 따른 3차원 반도체 메모리 소자는 제 1 주변회로 영역 및 제 2 주변회로 영역을 포함하는 제 1 기판, 상기 제 1 기판의 상기 제 1 주변회로 영역 상의 제 1 트랜지스터들, 상기 제 1 기판 상의 상기 제 1 트랜지스터들을 덮는 층간 절연막, 상기 제 1 트랜지스터들과 연결되고, 상기 층간 절연막을 관통하는 제 1 콘택 플러그들, 상기 제 1 콘택 플러그들 상의 제 1 콘택 배선들, 상기 층간 절연막 상에 배치되고, 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하는 제 2 기판, 상기 제 1 영역은 상기 제 1 주변회로 영역과 중첩하고, 상기 제 2 영역은 상기 제 2 주변회로 영역과 중첩하고, 상기 제 2 기판과 상기 층간 절연막 사이에 배치되고, 상기 제 2 기판의 상기 제 2 영역 상에 적층된 게이트 전극들 및 상기 게이트 전극들을 관통하는 수직 채널부들을 포함하되, 인접하는 상기 제 1 콘택 배선들은 커패시터의 전극들로 구성될 수 있다.
Abstract:
비휘발성 메모리 장치가 개시된다. 메모리 장치는 메모리 셀 어레이가 형성되는 셀 영역 및 계단 영역을 포함하는 제1 반도체 층, 및 제1 반도체 층에 대해 수직 방향으로 하부에 배치되고, 메모리 셀 어레이에 연결된 페이지 버퍼를 포함하는 제2 반도체 층을 포함하고, 제1 반도체 층은, 수직 방향으로 적층된 복수의 워드 라인들, 복수의 워드 라인들보다 상부층에 배치된 그라운드 선택 라인, 그라운드 선택 라인보다 상부층에 배치된 공통 소스 라인, 계단 영역에 배치된 복수의 수직 패스 트랜지스터들, 및 공통 소스 라인과 동일한 층에 배치된 복수의 구동 신호 라인들을 포함하고, 계단 영역에서 복수의 워드 라인들은 계단 형상을 가지고, 복수의 수직 트랜지스터들 각각은, 복수의 워드 라인들 중 대응하는 워드 라인, 및 복수의 구동 신호 라인들 중 대응하는 구동 신호 라인 사이에 연결된다.
Abstract:
반도체 장치는, 중앙 영역과 상기 중앙 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 반도체 다이, 상기 중앙 영역의 복수의 서브 영역들에 형성되는 반도체 집적 회로, 상기 외곽 영역에 환형으로 형성되는 외측 크랙 검출 구조물(crack detection structure), 상기 복수의 서브 영역들에 각각 형성되는 복수의 내측 크랙 검출 구조물들, 및 상기 외측 크랙 검출 구조물 및 상기 복수의 내측 크랙 검출 구조물들의 전기적인 연결을 제어하는 복수의 경로 선택 회로들을 포함한다.
Abstract:
본 발명의 실시 형태에 따른 메모리 장치는, 제1 기판 상에 형성된 메모리 셀 어레이를 포함하고, 제1 최상부 메탈층에 제1 본딩 메탈을 포함하는 제1 반도체 칩과, 제2 기판 상에 형성된 회로 소자들을 포함하며, 상기 회로 소자들은 상기 메모리 셀 어레이를 동작시키기 위한 주변 회로를 제공하고, 제2 최상부 메탈층에 제2 본딩 메탈을 포함하는 제2 반도체 칩을 포함하고, 본딩 영역에서 상기 제1 본딩 메탈과 상기 제2 본딩 메탈을 통해 상기 제1 반도체 칩과 상기 제2 반도체 칩이 서로 전기적으로 연결되며, 상기 제1 반도체 칩과 상기 제2 반도체 칩이 서로 전기적으로 연결되지 않는 비본딩 영역에서, 상기 제1 최상부 메탈층과 상기 제2 최상부 메탈층 중에서 적어도 하나는 상기 주변 회로와 전기적으로 연결되는 라우팅 배선을 형성한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 다이에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 다이는 제1 패드들, 제1 패드들과 각각 연결된 스위치들, 테스트 신호들을 생성하고, 그리고 테스트 신호들을 스위치들에 전송하도록 구성되는 테스트 신호 생성기, 제1 패드들 및 스위치들을 통해 제1 신호들을 수신하고, 제1 신호들에 기반하여 제1 신호들에 대응하는 동작들을 수행하고, 그리고 동작들의 결과에 따라 스위치들 및 제1 패드들을 통해 제2 신호들을 출력하도록 구성되는 내부 회로들, 그리고 테스트 동작 시에 제1 패드들을 테스트 신호 생성기에 연결하고, 그리고 테스트 동작의 완료 후에 제1 패드들을 내부 회로들로 연결하도록 스위치들을 제어하도록 구성되는 스위치 제어기를 포함한다.
Abstract:
집적회로 소자는 메모리 스택부 및 메모리 셀 배선부를 포위하는 메모리 셀 절연부를 가지는 메모리 구조물과, 주변 회로 기판 상에 형성된 주변 회로 영역과, 상기 주변 회로 영역과 상기 메모리 구조물과의 사이에 배치된 주변 회로 배선부를 가지는 주변 회로 구조물과, 상기 메모리 스택부와 수직 방향으로 오버랩되는 제1 영역에서 상기 메모리 셀 배선부와 상기 주변 회로 배선부와의 사이의 경계를 따라 배치된 복수의 도전성 본딩 구조물과, 상기 메모리 셀 절연부와 상기 수직 방향으로 오버랩되는 제2 영역에서 상기 메모리 셀 절연부 및 상기 주변 회로 기판 중 하나를 관통하여 상기 주변 회로 배선부에 포함된 하부 도전 패턴까지 상기 수직 방향으로 연장되어 있는 관통 전극을 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A programming method of a non-volatile memory device is provided to reduce the increment of a program voltage adaptively by reflecting the program state of memory cells. CONSTITUTION: In a programming method of a non-volatile memory device, an increment step pulse program is operated based on a program voltage and first and second verification voltage(S120). The increment of the program voltage is changed according to the result of a first pass-fail of the memory cells(S140). The increment step pulse program is finished according to the result of a second pass-fail of the memory cells(S160).
Abstract:
여기에 제공되는 낸드 메모리 어레이는 제 1 선택 라인에 연결된 제 1 선택 트랜지스터와; 제 2 선택 라인에 연결된 제 2 선택 트랜지스터와; 워드 라인들에 각각 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 선택 트랜지스터들 사이에 직렬 연결된 메모리 셀들과; 그리고 상기 제 1 선택 라인에 전기적으로 연결된 스트랩핑 라인을 포함한다.