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公开(公告)号：WO2017222152A1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：PCT/KR2017/003341
申请日：2017-03-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B64C39/02 , B64D47/00 , B64C27/12 , G10L21/02 , G10L21/0208
Abstract: 다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 그의 동작 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 모터를 포함하는 이동 모듈; 제1노이즈 제거 모듈을 포함하는 오디오 모듈; 상기 모터의 구동 데이터(round per minute, RPM)에 대응되는 제어 데이터를 저장하는 메모리 모듈; 및 상기 오디오 모듈, 상기 이동 모듈 및 상기 메모리 모듈와 기능적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 모터의 구동 데이터에 따른 제어 데이터를 설정하고, 상기 설정된 제어 데이터를 상기 오디오 모듈에 인가하여 상기 제1노이즈 제거 모듈이 상기 제어 데이터에 기반하여 상기 오디오 모듈에 입력되는 오디오 신호에 포함된 노이즈를 억압 또는 제거할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.
Abstract translation: 根据各种实施例的电子设备及其操作方法，所述电子设备包括：包括电机的移动模块; 一种音频模块，包括第一降噪模块; 存储模块，用于存储对应于电机的驱动数据（每分钟转数，RPM）的控制数据; 以及可操作地连接到音频模块，移动模块和存储器模块的处理器，其中处理器根据电动机的驱动数据设置控制数据，并将设置的控制数据施加到音频模块， 第一噪声消除模块可以基于控制数据来抑制或去除包括在输入到音频模块的音频信号中的噪声。 各种其他的实施例是可能的。
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公开(公告)号：KR1020170046977A
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：KR1020150147271
申请日：2015-10-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/0488 , G06F3/0481 , G06F3/0484 , G06F3/0346
CPC classification number: G06F3/1423 , G06F1/1626 , G06F1/1647 , G06F1/1652 , G06F1/1694 , G06F1/3265 , G06F3/0346 , G06F3/04817 , G06F3/0482 , G06F3/04845 , G06F3/0486 , G06F3/04883 , G06F3/04886 , G06F2200/1637 , G06F2203/0339 , G06F2203/04102 , H04M1/0266 , H04M1/72519 , Y02D10/153
Abstract: 본발명의다양한실시예들에따른전자장치는전자장치의전면, 측면및 후면에각각대응하는전면디스플레이영역, 측면디스플레이영역및 후면디스플레이영역을포함하는벤디드디스플레이; 상기전자장치의움직임을감지하는센서부; 상기전면디스플레이영역에콘텐트가표시된상태에서이벤트가발생되면상기전면디스플레이영역에상기이벤트에대응하는그래픽오브젝트를표시하고, 상기센서부를통해감지된전자장치의움직임에기초하여상기후면디스플레이영역에상기그래픽오브젝트에대응하는제 1 화면이표시되도록상기디스플레이를제어하는프로세서;를포함할수 있다.
Abstract translation: 电子装置的各种实施例结合本显示器包括：前显示区域，显示区域侧和分别对应于所述电子装置中，所述侧的正面和背面在根据本发明的背面显示区域; 传感器单元，用于感测电子设备的移动; 其中，当所述前显示区域中的内容的事件对应于该事件的前显示区域中的显示的显示图形对象时出现，并且其中，所述传感器单元的运动图形的显示区域所检测到的电子装置的基础上，背面 以显示对应于该目的，控制所述显示器的处理器的第一屏幕;可含有。
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公开(公告)号：KR1020140137629A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：KR1020130058361
申请日：2013-05-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04R29/001 , H04R2420/05
Abstract: 본 발명은 휴대 단말에 관한 것으로서, 이어폰 연결을 감지하는 휴대 단말 및 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명은 휴대 단말의 이어폰 연결 감지 방법에 있어서, 이어폰의 연결을 감지하는 과정과, 상기 연결된 이어폰을 통해 입력되는 소리를 검출하여 분석하는 과정과, 분석 결과와 미리 정해진 임계값을 비교하여 상기 이어폰에 마이크가 구비되었는지 판단하는 과정을 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种用于检测耳机连接的移动终端及其方法。 本发明包括用于检测耳机连接的过程，用于检测和分析通过连接的耳机输入的声音的处理，以及在将分析结果与预定阈值进行比较之后，确定麦克风是否配备在耳机中的处理。
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公开(公告)号：KR1020170026814A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：KR1020150121910
申请日：2015-08-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L27/11582 , H01L21/76847 , H01L21/76856 , H01L21/76862 , H01L21/76876 , H01L21/76877 , H01L23/53266 , H01L23/535 , H01L27/11565 , H01L27/1157 , H01L27/11573 , H01L27/11575
Abstract: 반도체장치및 그제조방법이제공된다. 반도체장치는하부도전체를포함하는하부구조체; 상기하부구조체상에서, 상기하부도전체를노출시키는오프닝을갖는상부구조체; 및상기오프닝을채우며상기하부도전체와연결되는연결구조체를포함한다. 여기서, 상기연결구조체는, 상기오프닝의내벽을덮으며상기오프닝내에리세스영역을정의하는제 1 텅스텐막; 및상기제 1 텅스텐막상에서상기리세스영역을채우는제 2 텅스텐막을포함하되, 상기제 2 텅스텐막에서그레인사이즈는상기연결구조체의하부부분보다상기연결구조체의상부부분에서클 수있다.
Abstract translation: 半导体器件包括下结构，其包括下导体，具有露出下结构上的下导体的开口的上结构，以及填充该开口并连接到下导体的连接结构。 连接结构包括覆盖开口的内表面并且限定开口中的凹陷区域的第一钨层和填充第一钨层上的凹陷区域的第二钨层。 连接结构的上部的第二钨层的粒径大于连接结构的下部的第二钨层的粒径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150072987A
公开(公告)日：2015-06-30
申请号：KR1020130160756
申请日：2013-12-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G11B20/24
Abstract: 본발명의다양한실시예들은오디오출력에관한것으로, 재생요청된음원의샘플링주파수를확인하는과정, 상기샘플링주파수와현재구동중인적어도하나의장치요소의구동주파수간의간섭을확인하는과정, 상기간섭에따라상기장치요소의구동주파수를변경하는과정을포함하는오디오출력환경에서의노이즈저감방법과이를지원하는전자장치를포함한다. 여기서본 발명이상술한구성에한정되는것은아니며, 발명의상세한설명에기재된다양한실시예들로서이해되어야할 것이다.
Abstract translation: 本发明的各种实施例涉及音频输出，并且包括用于减少音频输出环境中的噪声的方法和用于支持该方法的电子设备。 该方法包括以下步骤：确认要播放的声源的采样频率; 确认驱动采样频率与至少一个当前驱动的装置系数的驱动频率之间的干扰; 并根据干扰改变设备因素的驱动频率。 这里，本发明不限于上述结构，而应当理解为在本发明的详细描述中描述的各种实施例。
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公开(公告)号：KR1020140028746A
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020120095755
申请日：2012-08-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04R29/001 , H03G1/02 , H04R3/00 , H04R5/033 , H04R5/04
Abstract: The present invention relates to a method and an apparatus for controlling an audio output, and more specifically, to a method and an apparatus for controlling an output volume of an audio output of a headphone depending on impedance of the headphone when the headphone is connected to a portable terminal. More Specifically, the method for controlling an audio output in a portable terminal comprises the steps of: outputting a test audio signal to the headphone for preset amount of playback time when the headphone is connected to the portable terminal; collecting ambient noise interval information and impedance interval information of the headphone while the test audio signal is output to the headphone; determining impedance of the headphone based on the ambient noise interval information and the impedance interval information; determining a gain of an audio signal based on the determined impedance; and amplifying the audio signal in proportion to the determined gain and outputting the amplified audio signal to the headphone. [Reference numerals] (310) Headphone connected?; (320) Output a test audio signal; (330) Collect neighboring noise interval information and impedance interval information; (340) Determine impedance of the headphone based on above two information; (350) Determine gain value based on determined impedance; (360) Amplify an audio signal in proportion to the gain value; (AA) START; (BB) NO; (CC) YES; (DD) END
Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制音频输出的方法和装置，更具体地，涉及一种用于当耳机连接到耳机时根据耳机的阻抗来控制耳机的音频输出的输出音量的方法和装置 便携式终端。 更具体地，用于控制便携式终端中的音频输出的方法包括以下步骤：当耳机连接到便携式终端时，将测试音频信号输出到耳机预设的播放时间量; 在测试音频信号输出到耳机的同时收集耳机的环境噪声间隔信息和阻抗间隔信息; 基于环境噪声间隔信息和阻抗间隔信息确定耳机的阻抗; 基于所确定的阻抗确定音频信号的增益; 并根据确定的增益放大音频信号，并将放大的音频信号输出到耳机。 （附图标记）（310）耳机连接？ （320）输出测试音频信号; （330）收集邻近的噪声间隔信息和阻抗间隔信息; （340）基于上述两个信息确定耳机的阻抗; （350）根据确定的阻抗确定增益值; （360）与增益值成比例地放大音频信号; （AA）开始; （BB）NO; （CC）是; （DD）END
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公开(公告)号：KR1020150084136A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140003813
申请日：2014-01-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H03G3/3005
Abstract: 기재된다양한실시예들은오디오출력에관한것으로, 음원신호를복호하는디코더의출력을확인하는과정, 상기디코더의출력값에대응하여스피커에공급되는기준신호의생성여부를제어하는제어과정을포함하는오디오출력제어방법및 이를지원하는전자장치를포함할수 있다. 여기서본 발명이상술한내용에한정되는것은아니며, 발명의상세한설명에기재된다양한실시예들로서이해되어야할 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种音频输出控制方法和一种支持该音频输出的电子设备。 音频输出控制方法包括：确认解码器的输出以解码声音信号的步骤; 以及控制步骤，用于控制提供给扬声器的参考信号是否与解码器的输出值相对应。 本发明不限于上述细节，应当理解为在本发明的详细描述中描述的各种实施例。
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公开(公告)号：KR1020130012183A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：KR1020110061112
申请日：2011-06-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04M1/72547 , H04L51/10 , H04M1/72566 , H04W4/12
Abstract: PURPOSE: A message transmission device and a method in a portable terminal are provided to use receiver information as information for a message transmitting point. CONSTITUTION: A transmission management part(102) checks an information sharing range for a receiver by using receiver information when writing a reserved message and outputs the information sharing range. A control part(100) selects transmission information used as a message transmitting point among the outputted information sharing range. The control part transmits the reserved message and the transmission information to a message server. A message generating part(104) generates a message to be transmitted to the receiver. The information sharing range is the range sharing user information updated through a social network service. [Reference numerals] (100) Control part; (102) Transmission management part; (104) Message generating part; (106) Memory part; (108) Input part; (110) Display part; (112) Communication part
Abstract translation: 目的：提供便携式终端中的消息发送装置和方法，以使用接收方信息作为消息发送点的信息。 构成：传输管理部分（102）在写保留的消息时通过使用接收机信息来检查接收机的信息共享范围并输出信息共享范围。 控制部（100）选择在输出的信息共享范围内作为消息发送点使用的发送信息。 控制部将保留的消息和发送信息发送给消息服务器。 消息生成部（104）生成要发送给接收者的消息。 信息共享范围是通过社交网络服务更新的范围共享用户信息。 （附图标记）（100）控制部; （102）传输管理部分; （104）消息生成部分; （106）记忆部分; （108）输入部分; （110）显示部分; （112）通讯部分
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公开(公告)号：KR1020120038810A
公开(公告)日：2012-04-24
申请号：KR1020100100465
申请日：2010-10-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/8247 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/7827 , H01L27/11582 , H01L29/66666 , H01L29/7926 , H01L21/823487
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to uniformly etch a first conductive film regardless of a level of gap regions, thereby improving reliability of the semiconductor device. CONSTITUTION: An insulating structure which includes insulation patterns(120a,120Ua) laminated by being separated from each other is formed on a substrate. Gap regions(145L,145,145U) between the adjacent insulation patterns are defined. A first conductive film is formed by covering a sidewall of the insulating structure and filling the gap regions. A second conductive film is formed by covering the first conductive film on the sidewall of the insulating structure. The thickness of the second conductive film on the upper sidewall of the insulating structure is greater than the thickness of the second conductive film on the lower sidewall of the insulating structure.
Abstract translation: 目的：提供半导体器件及其制造方法以均匀地蚀刻第一导电膜，而不管间隙区域的水平如何，从而提高半导体器件的可靠性。 构成：在基板上形成由绝缘层（120a，120ua）彼此分离而形成的绝缘结构。 定义相邻绝缘图案之间的间隙区域（145L，145,145U）。 通过覆盖绝缘结构的侧壁并填充间隙区域形成第一导电膜。 通过覆盖绝缘结构的侧壁上的第一导电膜形成第二导电膜。 绝缘结构的上侧壁上的第二导电膜的厚度大于绝缘结构的下侧壁上的第二导电膜的厚度。
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