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公开(公告)号：KR102225215B1
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020140154464A
申请日：2014-11-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/108 , H01L21/28 , H01L21/31
CPC classification number: H01L28/40 , H01L24/05 , H01L23/5222 , H01L23/5223 , H01L2224/05012 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05558 , H01L2224/05562 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/05583 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/14131 , H01L2224/94 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/53266 , H01L24/13
Abstract: MIM(Metal-Insulator-Metal) 캐패시터의 형상 및, MIM 캐패시터와 단자 패드 사이의 위치 관계 조절하여, MIM 캐패시터의 신뢰성을 개선할 수 있는 반도체 장치를 제공하는 것이다. 상기 반도체 장치는 기판 상의 층간 절연막, 상기 층간 절연막 내에 배치되고, 상기 기판 상에 순차적으로 적층된 제1 하부 전극과, 제1 캐패시터 절연막과, 제1 상부 전극을 포함하는 제1 캐패시터 구조체, 및 상기 층간 절연막 상에 배치되는 단자 패드를 포함하는 금속 배선으로, 상기 단자 패드는 상기 제1 캐패시터 구조체와 비오버랩되는 금속 배선을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160136715A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020150070626
申请日：2015-05-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L27/0886 , H01L21/76895 , H01L21/76897 , H01L21/823475 , H01L23/485 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L27/0207 , H01L29/66545 , H01L29/785
Abstract: 반도체장치는제2 방향을따라배치된제1 및제2 셀영역들및 제1 및제2 영역들사이에배치된파워레일영역을포함하는기판, 기판의파워레일영역상에형성되어제2 방향과교차하는제1 방향으로제1 거리만큼서로이격된복수개의제1 콘택플러그들, 제1 콘택플러그들상면에공통적으로접촉하는제1 비아, 및제1 비아상에형성된파워레일을포함하며, 파워레일은상기제1 비아및 상기제1 콘택플러그들을통해제1 및제2 셀영역들에공통적으로전압을공급한다.
Abstract translation: 半导体器件可以包括衬底，多个第一接触插塞，第一通孔和电源轨。 衬底可以包括第一和第二电池区域和电力轨道区域。 第一和第二单元区域可以设置在第二方向上，并且电力轨道区域可以设置在第一和第二区域之间。 多个第一接触插塞可以形成在基板的动力轨道区域上，并且可以在与第二方向交叉的第一方向上彼此间隔开第一距离。 第一通孔可以通常接触第一接触插塞的顶表面。 电源轨可以形成在第一通孔上。 电源轨可以通过第一通孔和第一接触插头为第一和第二电池区域提供电压。
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公开(公告)号：KR102245065B1
公开(公告)日：2021-04-28
申请号：KR1020150023364
申请日：2015-02-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04R3/00 , G10K11/178
Abstract: 오디오출력장치가개시된다. 상기장치는재생장치와의유선또는무선연결을제공하는통신인터페이스, 상기통신인터페이스를통해전달되는오디오신호를감지하는신호감지부, 상기오디오신호에대하여제1 수준의 ANC(Active Noise Cancellation)을적용하는 ANC 모듈, 및상기 ANC 모듈에의해적용되는 ANC의수준을결정하는제어부를포함하고, 상기제어부는상기통신인터페이스또는상기신호감지부중 적어도하나로부터전달되는정보에기초하여상기오디오신호가제공되지않는것으로판단되면, 상기 ANC 모듈로하여금제2 수준의 ANC를수행할수 있다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
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公开(公告)号：KR1020160101446A
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：KR1020150024019
申请日：2015-02-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/108 , H01L49/02
CPC classification number: H01L23/5223 , H01L23/5286 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L23/585 , H01L27/1085 , H01L28/40 , H01L2924/1205
Abstract: 본발명의반도체소자는내부회로와, 상기내부회로를둘러싸는실링영역과, 상기실링영역내에위치하는디커플링커패시터영역을포함한다. 상기디커플링커패시터영역은디커플링커패시터를포함하며, 상기디커플링커패시터는고 전원라인에연결된제1 커패시터금속배선패턴과, 상기제1 커패시터금속배선패턴과이격되어있고저 전원라인에연결된제2 커패시터금속배선패턴과, 상기제1 커패시터금속배선패턴과상기제2 커패시터금속배선패턴사이에개재된유전패턴을포함한다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种半导体器件，其中设置去耦电容器区域和密封区域，以便提高器件性能，减小芯片尺寸（器件尺寸）并提高设计效率。 该半导体器件包括：内部电路; 围绕内部电路的密封区域; 以及设置在密封区域中的去耦电容器区域。 去耦电容器区域包括去耦电容器。 去耦电容器包括：连接到高功率线的第一电容器金属线图案; 第二电容器金属线图案，其与所述第一电容器金属线图案间隔开并且连接到低电力线; 以及设置在第一电容器金属线图案和第二电容器金属线图案之间的电介质图案。
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公开(公告)号：KR1020160054886A
公开(公告)日：2016-05-17
申请号：KR1020140154464
申请日：2014-11-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/108 , H01L21/28 , H01L21/31
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/5223 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/53266 , H01L2224/11
Abstract: MIM(Metal-Insulator-Metal) 캐패시터의형상및, MIM 캐패시터와단자패드사이의위치관계조절하여, MIM 캐패시터의신뢰성을개선할수 있는반도체장치를제공하는것이다. 상기반도체장치는기판상의층간절연막, 상기층간절연막내에배치되고, 상기기판상에순차적으로적층된제1 하부전극과, 제1 캐패시터절연막과, 제1 상부전극을포함하는제1 캐패시터구조체, 및상기층간절연막상에배치되는단자패드를포함하는금속배선으로, 상기단자패드는상기제1 캐패시터구조체와비오버랩되는금속배선을포함한다.
Abstract translation: 提供一种可以通过调整MIM电容器的形状以及MIM电容器和端子焊盘之间的位置关系来提高金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器的可靠性的半导体器件。 半导体器件包括：衬底上的层间绝缘膜; 布置在层间绝缘膜中的第一电容器结构，包括依次布置在基板上的第一底电极，第一电容器绝缘膜和第一上电极; 以及金属布线，其包括布置在所述层间绝缘膜上的端子焊盘，其中所述端子焊盘不与所述第一电容器结构重叠。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020160104448A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：KR1020150027505
申请日：2015-02-26
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04R1/1091 , G10K11/178 , G10K2210/1081 , H01R24/58 , H04M1/0268 , H04M2250/12 , H04R1/1033 , H04R1/1083 , H04R27/00 , H04R2420/09 , H04R1/10
Abstract: 본발명에는범용적으로사용가능한오디오콘넥터가개시된다. 개시된오디오콘넥터는복수개의단자들이배열된접속부와, 상기접속부를지지하는몸체부를포함하는플러그에있어서, 상기접속부는상기몸체부에서이동가능하게구성되어, 상기몸체부외부에배치되는단자극수가가변적일수 있다. 플러그의단자극수는다양한실시예가가능하다.
Abstract translation: 公开了一种通用音频连接器。 所公开的音频连接器包括耳机插头，其包括具有布置在其上的多个端子的接触单元和支撑接触单元的主体单元，其中接触单元可在主体单元中移动，使得设置在主体单元外部的极数 可以变化。 插头的极数的各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：KR1020160100648A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：KR1020150023364
申请日：2015-02-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04R3/00 , G10K11/178
CPC classification number: G10K11/1782 , G10K11/178 , G10K11/1783 , G10K11/17881 , G10K2210/1081 , G10K2210/3016 , G10K2210/503 , H04R1/1041 , H04R1/1083 , H04R2420/05 , H04R2420/07 , H04R2420/09 , H04R2460/01 , H04R3/002 , H04R2410/05
Abstract: 오디오출력장치가개시된다. 상기장치는재생장치와의유선또는무선연결을제공하는통신인터페이스, 상기통신인터페이스를통해전달되는오디오신호를감지하는신호감지부, 상기오디오신호에대하여제1 수준의 ANC(Active Noise Cancellation)을적용하는 ANC 모듈, 및상기 ANC 모듈에의해적용되는 ANC의수준을결정하는제어부를포함하고, 상기제어부는상기통신인터페이스또는상기신호감지부중 적어도하나로부터전달되는정보에기초하여상기오디오신호가제공되지않는것으로판단되면, 상기 ANC 모듈로하여금제2 수준의 ANC를수행할수 있다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
Abstract translation: 公开了能够控制主动噪声消除（ANC）功能的音频输出装置。 该设备包括：向玩家提供有线或无线连接的通信接口; 信号检测单元，其检测通过通信接口传送的音频信号; ANC模块，其将第一级的ANC应用于音频信号; 以及控制单元，其确定由ANC模块应用的ANC的电平。 如果根据从通信接口和信号检测单元中的至少一个发送的数据确定音频信号未被提供，则控制单元可以控制ANC模块执行第二电平的ANC。 此外，在说明书中标识的各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：KR1020150084388A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140004356
申请日：2014-01-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04R1/1041 , H04R1/1091 , H04R3/12 , H04R5/04 , H04R29/00 , H04R2430/01 , H04R2460/03
Abstract: 헤드셋에있어서, 제 1 스피커부; 제 2 스피커부; 상기제 1 스피커부와상기제 2 스피커부를연결하는연결부; 및상기제 1 스피커부와제 2 스피커부의근접또는이격을감지하여, 서로다른전기적신호를생성하는센서부를포함하고, 상기전기적신호는상기헤드셋에서출력중인컨텐츠의출력제어에사용되는것을특징으로하는헤드셋을포함한다.
Abstract translation: 头组包括第一扬声器部分; 第二扬声器部分; 连接第一扬声器部分和第二扬声器部分的连接部分; 以及传感器部件，其感测第一扬声器和第二扬声器的接近和分离并产生不同的电信号。 电信号用于在头组中输出的内容的输出控制。
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公开(公告)号：KR102225215B1
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020140154464
申请日：2014-11-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/108 , H01L21/28 , H01L21/31
Abstract: MIM(Metal-Insulator-Metal) 캐패시터의형상및, MIM 캐패시터와단자패드사이의위치관계조절하여, MIM 캐패시터의신뢰성을개선할수 있는반도체장치를제공하는것이다. 상기반도체장치는기판상의층간절연막, 상기층간절연막내에배치되고, 상기기판상에순차적으로적층된제1 하부전극과, 제1 캐패시터절연막과, 제1 상부전극을포함하는제1 캐패시터구조체, 및상기층간절연막상에배치되는단자패드를포함하는금속배선으로, 상기단자패드는상기제1 캐패시터구조체와비오버랩되는금속배선을포함한다.
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