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公开(公告)号：KR20210025156A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020190104505A
申请日：2019-08-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H01L21/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/08 , H01L27/1469 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L27/14612 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L2224/03831 , H01L2224/03845 , H01L2224/05018 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05149 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05547 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/05657 , H01L2224/05676 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/08057 , H01L2224/08058 , H01L2224/08059 , H01L2224/0807 , H01L2224/08121 , H01L2224/08145 , H01L2224/32145 , H01L2224/80047 , H01L2224/80345 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80948 , H01L2224/80986
Abstract: 본 개시의 일 실시예는, 제1 기판과, 상기 제1 기판 상에 배치되며 평탄한 표면을 갖는 제1 절연층과, 상기 제1 절연층에 매립되어 상기 제1 절연층의 상기 표면과 실질적으로 평탄한 표면을 갖는 제1 전극과, 상기 제1 절연층과 상기 제1 전극 사이에 배치된 제1 배리어를 갖는 제1 반도체 칩 및, 제2 기판과, 상기 제2 기판 하부에 배치되며 평탄한 표면을 갖는 제2 절연층과, 상기 제2 절연층에 매립되어 상기 제2 절연층의 상기 표면과 실질적으로 평탄한 표면을 갖는 제2 전극과, 상기 제2 절연층과 상기 제2 전극 사이에 배치된 제2 배리어를 갖는 제2 반도체 칩을 포함하며, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 표면들이 접합되어 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극이 연결되고, 상기 제1 절연층은 상기 접합 계면에 인접한 상기 제1 전극의 일 측면 영역에 접촉되는 부분을 갖는 반도체 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR20210024893A
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020190104647A
申请日：2019-08-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L21/304 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L23/485 , H01L25/07
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/76832 , H01L21/304 , H01L21/31051 , H01L21/31105 , H01L21/76813 , H01L21/76816 , H01L21/76831 , H01L21/76834 , H01L21/76837 , H01L23/485 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/80 , H01L25/074 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/80001
Abstract: 상술한 과제를 해결하기 위한, 예시적인 실시예들에 따르면 반도체 소자 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은, 기판 상에 제1, 제2 및 제3 절연층들을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 제1, 제2 및 제3 절연층들을 식각하여 개구를 형성하는 단계; 상기 개구를 부분적으로 채우는 도전층을 형성하는 단계; 상기 개구의 적어도 일부를 채우는 제4 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 기판의 가장자리의 적어도 일부를 제거하는 트리밍 단계를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160040928A
公开(公告)日：2016-04-15
申请号：KR1020140134474
申请日：2014-10-06
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L23/3135 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/53266 , H01L24/00 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05548 , H01L2224/05557 , H01L2224/05564 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/06181 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/11825 , H01L2224/11906 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13552 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01015 , H01L2924/014 , H01L2924/01074
Abstract: 집적회로소자는반도체구조물과, 상기반도체구조물을관통하는 TSV 구조와, TSV 구조에연결되는연결단자와, 연결단자의상면을덮는평판형캡핑부와, 평판형캡핑부에일체로연결되고연결단자의측벽중 일부를덮는쐐기형캡핑부를포함하는금속캡핑막을포함한다. 금속캡핑막을형성하기위하여, 펄스형태의전류를인가하면서연결단자를금속스트라이크전해도금액에접촉시켜전해도금을수행한다.
Abstract translation: 集成电路装置包括：半导体结构; 穿透半导体结构的TSV结构; 连接到TSV结构的连接终端; 以及金属覆盖膜，其包括覆盖连接端子的上表面的平盖部分和与该扁平封盖部分一体地连接并且部分地覆盖连接端子的侧壁的一部分的楔形封盖部分。 通过使连接端子与金属冲击电镀溶液接触，同时施加脉冲型电流以形成金属覆盖膜来进行电镀工艺。
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公开(公告)号：KR101568301B1
公开(公告)日：2015-11-20
申请号：KR1020090077426
申请日：2009-08-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04B1/1036
Abstract: 본발명은휴대용단말기에서오디오채널간 크로스톡 개선장치및 방법에관한것으로서, 이어폰의기준전위와라디오신호를위한공용단자를포함하는이어잭과, 상기공용단자를통해입력되는라디오신호를처리하는라디오신호튜너와, 라디오수신기능의온/오프상태를검사하여제어신호를출력하는베이스밴드와, 상기제어신호에따라이어잭의공용단자를그라운드와상기라디오신호튜너중 어느하나에연결하는스위칭부를포함하여, 라디오수신기능이사용되지않는경우에이어컴단자를직접그라운드와연결함으로써, 오디오채널간의크로스톡을개선할수 있다.
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公开(公告)号：KR100724955B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020050071721
申请日：2005-08-05
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 장주희
Abstract: 본 발명은 이동통신 단말기의 음향 출력 장치 및 방법을 제공한다. 이를 위해 본 발명에서는, 상기 이동통신 단말기의 기기 구조상 형태 변경에 의해 좌우 스피커의 음향 출력 위치가 변경될 경우 상기 변경된 좌우 스피커의 위치에 따라 좌우 스피커 출력 신호의 입력 경로를 스위칭한다. 이에 따라 본 발명에서는 상기 이동통신 단말기의 기기 구조상 형태 변경이 발생에 의해 스피커의 음향 출력 위치가 변경된다 할지라도, 상기 좌우 스피커로 출력되는 음향의 입체감 또는 음향의 느낌이 변질되는 것을 방지할 수 있도록 한다.
스피커, 이동통신 단말기, 기기 구조상 형태 변경-
Patent Agency Ranking6.发明公开
公开(公告)号：KR1020060018635A
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：KR1020040067113
申请日：2004-08-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 장주희
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04M1/72569 , G01R31/3606 , H04M1/72522 , H04N5/445
Abstract: 본 발명은 디지털 방송 수신 겸용 이동통신 단말기에 있어서, 상기 디지털 방송 데이터를 표시하는 표시부와, 상기 디지털 방송 데이터 출력 모드 시 상기 표시부 상에 배터리 잔량 및 시간 정보가 표시되도록 제어하는 디지털 방송 제어부를 포함함을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 디지털 방송 수신 겸용 이동통신 단말기가 방송 모드로 동작 시 즉, DMB 데이터 출력 시에도 사용자가 디지털 방송 데이터 출력 화면상에서 배터리 잔량 정보 및 현재 시간 정보를 확인할 수 있도록 하는 이점이 있다.
디지털 방송 수신 겸용 이동통신 단말기, 배터리 잔량 정보-
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公开(公告)号：KR101646520B1
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：KR1020090105311
申请日：2009-11-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01R13/6315 , H01R13/6205 , H04M1/04
Abstract: 본발명은기기간의전기적연결구조에있어서, 기기간의전기적연결구조에있어서, 제 1 기기를거치할수 있는거치구조물과, 제 2 기기와전기적인연결을유지하며, 상기거치되는제 1 기기와의연결위치에따라상기거치구조물상에서이동가능한커넥터를포함하는것을특징으로하는기기간의전기적연결구조는케이블을매개않으며, 타기기에다수의기기를선택적으로교체하여상호간에전기적으로연결시킬수 있으므로비용절감과호환성을높인다.
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公开(公告)号：KR1020150098809A
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020140020134
申请日：2014-02-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H03G3/04 , H03G3/3005 , H03G3/32 , H04R29/004 , H04R2420/09
Abstract: 본 발명은 마이크의 감도에 따라 이득을 자동으로 조절하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방법은, 전자장치에서 마이크의 이득 조절 방법으로, 기준 음원을 스피커로 출력하고, 상기 스피커에서 출력되는 음향 신호를 마이크를 통해 획득하는 단계; 상기 마이크에서 획득된 음향 신호의 파라미터와 저장된 기준 파라미터를 비교하는 단계; 및 상기 비교에 기반하여 상기 마이크의 이득을 조절하는 단계;를 포함할 수 있다.Abstract translation: 本发明涉及根据麦克风的灵敏度自动控制增益的方法和装置。 根据本发明的一个实施例的方法用于控制电子设备中麦克风的增益，并且包括以下步骤：向扬声器输出参考声源，并通过麦克风获得从扬声器输出的声音信号; 将在麦克风中获得的声音信号的参数与存储的参考参数进行比较; 并根据比较结果控制麦克风的增益。
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公开(公告)号：KR1020140126196A
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：KR1020130044439
申请日：2013-04-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/522 , H01L23/5225 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0346 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05176 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06051 , H01L2224/06136 , H01L2224/06181 , H01L2224/06517 , H01L2224/06519 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/17519 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06537 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
Abstract: 반도체 소자, 반도체 패키지 및 전자 시스템을 제공한다. 이 반도체 소자는 전면 및 상기 전면에 대향하는 후면을 갖는 기판을 포함한다. 상기 기판의 상기 전면 상에 또는 근처에 내부 회로가 배치된다. 상기 기판 내에 신호 입/출력 관통 전극들이 배치된다. 상기 기판의 상기 후면 상에 상기 신호 입/출력 관통 전극들과 전기적으로 연결된 후면 도전성 패턴들이 배치된다. 상기 기판의 상기 후면 상에 상기 신호 입/출력 관통 전극들과 이격된 후면 도전성 구조체가 배치된다. 상기 후면 도전성 구조체는 평행한 서포터 부분들을 포함한다.
Abstract translation: 提供半导体器件，半导体封装和电子系统。 半导体器件包括具有顶表面和与顶表面相对的底表面的衬底。 内部电路放置在基板的顶表面上或附近。 用于信号输入/输出的穿透电极放置在基板中。 电连接到用于信号输入/输出的穿透电极的底表面导电图案被放置在基底的底表面上。 与用于信号输入/输出的穿透电极分离的底表面导电结构被放置在衬底的底表面上。 底面导电结构包括平行支撑件。
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