公开(公告)号：KR102223618B1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020140020826A

申请日：2014-02-21

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 에스코넥

Inventor： 장현태 ,  이용원 ,  방정제 ,  이광섭

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032

Abstract: 인쇄회로기판에 고정되는 쉴드캔의 고정 구조를 개선하여 탈착이 용이하고, 탈착시 과도한 충격에 의한 변형을 방지할 수 있는 쉴드캔 고정구조를 개시한다.
쉴드캔 고정구조는 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판과, 전자 부품의 전자파 차단을 위해 마련되는 쉴드캔 고정구조에 있어서, 인쇄회로기판에 고정될 수 있도록 고정부가 마련되는 프레임과, 프레임의 외측을 감싸도록 마련되는 쉴드 커버와, 쉴드 커버와 프레임이 착탈 가능하도록 쉴드 커버와 프레임에 각각 마련되는 체결부를 포함하며, 체결부와 고정부는 서로 중첩되지 않도록 교차하여 배치되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2022097926A1

公开(公告)日：2022-05-12

申请号：PCT/KR2021/013483

申请日：2021-10-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍은석 ,  방정제 ,  이경호 ,  황현성

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/03 ,  H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H05K1/11

Abstract: 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 영역 및 지지 영역을 갖고, 상기 플렉서블 영역에서 변형이 가능한 연성 인쇄 회로 기판; 상기 연성 인쇄 회로 기판의 지지 영역을 마주하는 안테나 모듈; 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 안테나 모듈을 연결하는 솔더 볼; 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 안테나 모듈 사이에 액체 상태로 채워져 응고되는 언더필 수지; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 안테나 모듈을 연결하고, 상기 솔더 볼 및 플렉서블 영역 사이에 위치하여, 상기 언더필 수지가 응고되기 전에 상기 지지 영역으로부터 상기 플렉서블 영역을 향하는 유동을 차단하고, 상기 플렉서블 영역의 폭과 같거나 큰 폭을 갖는 솔더 월을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

公开(公告)号：WO2017142286A1

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：PCT/KR2017/001599

申请日：2017-02-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이해진 ,  구경하 ,  정충효 ,  장세영 ,  방정제 ,  예재흥 ,  조치현

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  H05K9/00 ,  H04M1/02 ,  C09K5/14

CPC classification number: C09K5/14 ,  F28D15/02 ,  H04M1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

Abstract: 본 발명에는 발열 상태가 개선된 전자 장치가 개시된다. 개시된 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 하우징; 상기 제1면과 제2면 사이에 삽입된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 전자 콤포넌트; 적어도 부분적으로 상기 전자 장치를 둘러싼 도전 구조를 포함하며, 상기 인쇄회로기판 상에 장착된 차폐구조; 및 제1단부 및 제2단부를 포함하며, 상기 제1단부는 상기 차폐 구조의 일부와 열적으로 결합되고, 상기 제1단부는 제2단부보다 차폐 구조에 근접하게 배치되는 히트 파이프를 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시예가 가능하다.

Abstract translation: 本发明公开了一种具有改进的加热功能的电子设备。 所公开的电子装置包括壳体，壳体包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面; 插入在第一表面和第二表面之间的印刷电路板; 设置在印刷电路板上的电子部件; 安装在所述印刷电路板上的屏蔽结构，所述屏蔽结构至少部分地包括围绕所述电子装置的至少一个导电结构; 以及第一端和第二端，其中第一端热耦合到屏蔽结构的一部分，并且第一端包括热管，该热管设置成比第二端更靠近屏蔽结构 有。 其他实施例是可能的。

公开(公告)号：KR1020170123747A

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：KR1020160052622

申请日：2016-04-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 방정제 ,  박민 ,  예재흥 ,  이용원 ,  김상섭 ,  김준영

IPC: H05K9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H05K9/0084 ,  H05K9/0088 ,  H05K9/0086 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0043

Abstract: 본발명의다양한실시예에따른차폐부재는, 절연층; 상기절연층의일면에형성된차폐층; 및상기차폐층의일면에형성된수지접착층을포함하는박막형차폐부재일수 있으며, 상기수지접착층은, 도전성파우더(electrically conductive powder)가첨가된열가소성수지접착제를포함할수 있다. 본발명의다양한실시예에따른차폐부재의수지접착층은경화된후에도그라운드와의접속상태를안정적으로유지함으로써, 전자장치의안정된작동환경을제공할수 있다. 상기와같은차폐부재및/또는그를포함하는전자장치는실시예에따라다양할수 있다.

Abstract translation: 屏蔽了根据本发明，绝缘层的各种实施例成员; 屏蔽层，形成在绝缘层的一个表面上; 和天的薄膜屏蔽部件包括形成在屏蔽层的一个表面的树脂层的数量，并且，所述树脂粘合剂层可以含有热塑性树脂粘合剂gacheomga导电性粉末（导电性粉末）。 各种实施例bujaeui根据由即使在固化稳定保持与地面的连接状态，可以提供电子设备的稳定的运行环境的本发明的实施方式的屏蔽粘合树脂。 电子装置包括屏蔽构件和/或他可以如上所述在根据实施例而变化。

公开(公告)号：KR1020050081437A

公开(公告)日：2005-08-19

申请号：KR1020040009680

申请日：2004-02-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백영민 ,  박근덕 ,  김순재 ,  김병삼 ,  방정제

IPC: C03B37/016

CPC classification number: C03C13/04 ,  C03B37/016 ,  C03B2203/14 ,  C03B2203/42 ,  C03C1/006 ,  C03C11/00 ,  G02B6/02033 ,  G02B6/02347

Abstract: 본 발명은 공기구멍을 갖는 다공 광섬유용 모재의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 다공 광섬유용 모재의 제조방법에 있어서, (a) 원통형의 몰드와, 내부압력의 조절에 의해 팽창/수축되는 다수의 막대형의 튜브를 준비하고 상기 튜브를 팽창시켜 상기 몰드에 예정된 배열로 배치하는 과정과; (b) 실리카 함유 솔을 상기 몰드에 주입하고 젤화하는 과정과; (c) 상기 젤을 상기 몰드로부터 분리하고 상기 튜브를 수축시켜 상기 젤 내에 길이방향으로 신장된 공기구멍을 형성하는 과정과; (d) 상기 공기구멍이 형성된 젤을 건조시킨 후 상기 튜브를 제거하고, 상기 건조 젤을 소결하는 과정을 포함함을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 솔-젤 공법에 의한 다공 광섬유용 모재의 제조시 건조 젤에 충격을 주지 않고 공기구멍 형성용 물질을 제거할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020030039617A

公开(公告)日：2003-05-22

申请号：KR1020010070583

申请日：2001-11-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정원일 ,  오정현 ,  방정제 ,  백영민

IPC: C03B19/12

CPC classification number: C03B19/12

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of silica glass by a sol-gel process is provided to prevent micro bubbles from being formed and to decrease the amount and size of pores inside the silica glass by repeated compression and decompression in low temperature thermal treatment in He atmosphere, and . CONSTITUTION: The manufacturing method of silica glass comprises the steps of: (210) preparing a sol by mixing a starting material such as fumed silica or silicon alkoxide, deionized water and additives such as dispersant, catalyst and binder; (220) filling the mixture in a cylindrical mold and gelling; de-molding and (230) drying in a constant humidity and temperature chamber; (240) thermal treating by heating the compact to 900deg.C in a heat chamber filled with H2 gas(800torr) to remove remaining moisture, binder, hydroxide, etc., and cooling to 600deg.C; thermal treating by decompressing the pressure of the heat chamber to be 60torr and compressing the pressure of the heat chamber to be 930torr, repeatedly, keeping the temperature of the chamber constant(600deg.C); (250) sintering at 1300deg.C in H2 or vacuum atmosphere.

Abstract translation: 目的：提供通过溶胶 - 凝胶法制造石英玻璃的方法，以防止形成微气泡，并且通过在He气氛中的低温热处理中反复压缩和减压来减少石英玻璃内的孔的数量和尺寸， 和。 构成：石英玻璃的制造方法包括以下步骤：（210）通过混合起始材料如热解法二氧化硅或硅醇盐，去离子水和分散剂，催化剂和粘合剂等添加剂制备溶胶; （220）将混合物填充在圆柱形模具中并凝胶化; 脱模和（230）在恒温恒湿室中干燥; （240）通过在填充有氢气（800torr）的加热室中将压块加热至900℃进行热处理，以除去剩余的水分，粘合剂，氢氧化物等，并冷却至600℃。 通过将加热室的压力减压至60torr并将加热室的压力反复压缩至930torr进行热处理，使室的温度恒定（600℃）; （250）在H2或真空气氛中在1300℃烧结。

公开(公告)号：KR1020170084620A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：KR1020160003877

申请日：2016-01-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 방정제 ,  이용원 ,  김정웅 ,  예재흥

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0004 ,  H01R4/02 ,  H05K1/18 ,  H05K5/0086 ,  H05K9/0007 ,  H05K9/0028

Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 제1 방향을바라보는(facing) 제1 면을포함하는하우징; 상기제1 면과실질적으로평행인제1 기판면(printed circuit board surface; PCB surface) 및제2 기판면을포함하고, 상기제1 방향과다른제2 방향을바라보는기판측면(PCB side surface)을포함하며, 상기하우징의내부에배치된인쇄회로기판; 상기제1 기판면의제1 영역에배치된제1 전자부품(electronic component); 상기제1 기판면또는제2 기판면의위에서볼 때, 상기제1 영역과적어도부분적으로중첩하는상기제2 기판면의제2 영역에배치된제2 전자부품; 상기제2 방향을바라보게형성되면서상기기판측면의적어도일부까지연장된제1 측벽(side wall)을포함하고, 상기제1 영역을덮는제1 도전성쉴드부재(conductive shield member); 상기제2 방향을바라보게형성되면서상기기판측면의적어도일부까지연장된제2 측벽을포함하고, 상기제2 영역을덮는제2 도전성쉴드부재; 및상기제1 측벽과상기기판측면의적어도일부의사이및/또는상기제2 측벽과상기기판측면의적어도일부의사이에형성되는적어도하나의접합물질(at least one connecting material)을포함할수 있으며, 상기기판측면의적어도일부에서또는상기기판측면의적어도일부근처에서, 상기제2 측벽과상기제1 측벽이서로맞물릴수 있다.(matingly engaged) 상기와같은전자장치는실시예에따라다양할수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的各种实施例的电子设备包括：壳体，该壳体包括面向第一方向的第一侧; （PCB侧表面），其包括印刷电路板表面（PCB表面）和基本上平行于第一表面的第二基板表面并且面向不同于第一方向的第二方向 印刷电路板设置在壳体内; 第一电子部件，设置在所述第一基板表面的第一区域中; 当从所述第一基板表面或所述第二基板表面上方观察时，设置在所述第二基板表面的第二区域中的第二电子部件，所述第二电子部件至少部分地与所述第一区域重叠; 作为在所述第二方向上看到的，并包括一个第一侧壁（侧壁）通过基板侧的至少一部分延伸，覆盖所述第一区域（导电屏蔽构件）形成第一导电屏蔽构件; 如在第二方向观察，并包括一第二侧壁延伸到衬底侧的至少一部分上，以覆盖所述第二区域形成第二导电屏蔽构件; 并且其可以包括至少一个接合材料（至少一个连接材料）在第一侧壁的至少一部分和所述基板的至少所述和/或所述第二侧壁和所述侧的衬底侧之间的部分之间形成， 至少基板侧的，或在基片侧的部分的至少一个部分的附近，第二可卡扣在彼此匹配两个侧壁和第一侧壁（配合地接合）可以如上所述在根据实施例而改变的电子设备 。

公开(公告)号：KR1020150026661A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：KR1020130105788

申请日：2013-09-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김원섭 ,  이준환 ,  서명근 ,  방정제 ,  홍은석 ,  김지년 ,  이승현

IPC: H01R25/00

CPC classification number: H01R27/00

Abstract: 다양한 실시예들에 따른 커넥터 장치는, 커넥터 장치에 있어서, 적어도 하나 또는 그 이상의 연결 단자부; 상기 연결 단자부를 수용하는 바디부와, 상기 바디부에 한 몸체로 형성되며 기판에 고정되는 고정부를 구비하는 쉘 하우징을 포함할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及连接器装置。 根据各种实施例，连接器装置包括：至少一个或多个连接端子单元; 容纳所述连接端子单元的主体单元; 以及外壳壳体，其形成在所述主体单元上以一体化，并且包括固定在基板上的固定单元。

公开(公告)号：KR1020140113045A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：KR1020130027928

申请日：2013-03-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이준희 ,  방정제 ,  허준

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H05K9/0024 ,  G06F1/1613 ,  G06F1/185 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0277 ,  Y10T29/49147

Abstract: The present invention relates to a portable terminal and a method of manufacturing a module of the portable terminal. The portable terminal according to the present invention includes a module, in which a storage member is disposed. The module comprises a first module having a shield can and a flexible circuit board attached on one surface of the shield can, and at least one socket unit mounted to an upper side of the first module, wherein the socket unit is mounted to the upper side of the flexible circuit board while the first module is positioned on a jig. Also, the method of manufacturing a module, in which a storage member is disposed, of a portable terminal according to the present invention comprises the steps of: attaching a flexible circuit board to one surface of a shield can to make a first module; positioning the first module on a jig; and mounting at least one socket unit on the flexible circuit board.

Abstract translation: 便携式终端及其制造方法技术领域本发明涉及一种便携式终端及其制造方法。 根据本发明的便携式终端包括其中设置有存储构件的模块。 该模块包括具有屏蔽罐的第一模块和安装在屏蔽壳的一个表面上的柔性电路板，以及安装在第一模块的上侧的至少一个插座单元，其中插座单元安装在上侧 的第一模块位于夹具上。 此外，根据本发明的制造便携式终端的存储部件的模块的制造方法包括以下步骤：将柔性电路板附接到屏蔽罐的一个表面以制造第一模块; 将第一模块定位在夹具上; 以及在柔性电路板上安装至少一个插座单元。

公开(公告)号：KR1020050072197A

公开(公告)日：2005-07-11

申请号：KR1020040000498

申请日：2004-01-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김순재 ,  오정현 ,  박근덕 ,  김병삼 ,  방정제

IPC: C03B37/018

CPC classification number: C03B37/0148 ,  C03B37/01406 ,  C03B37/01486 ,  C03B37/01493

Abstract: 본 발명은 다공성 광섬유 모재 제조 방법에 있어서, 상단 및 하단에 각각 회전원판이 설치된 증착로 내에 상기 회전원판의 원주방향을 따라 등간격으로 설치되는 다수의 슈트 로드(shoot rod)들의 양단을 상기 회전원판에 각각 고정시키는 준비 단계; 상기 슈트 로드의 길이방향으로 연장된 회전축을 중심으로 상기 회전원판을 회전시키면서, 기체 상태의 원료물질을 상기 증착로로 공급하는 증착 단계; 상기 슈트 로드에 원료물질의 증착이 완료되어 실리카 슈트가 형성된 후, 실리카 슈트로부터 상기 슈트 로드들을 제거하는 제거 단계; 및 상기 슈트 로드가 제거된 실리카 슈트를 소결시키는 소결 단계를 포함하는 다공성 광섬유 모재 제조 방법 및 그 장치를 개시한다.