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公开(公告)号：KR101608796B1
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：KR1020130066249
申请日：2013-06-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0052 , H05K1/023 , H05K9/0035
Abstract: 본개시는기판과, 상기기판의제1영역을차폐시키기위하여설치되는제1커버및 상기제1영역과적어도경계를갖는제2영역을차폐시키기위한제2커버를포함하되, 상기제1커버와제2커버의대응되는경계부분은적어도하나의철부(protrusion portion) 및요부(recess portion)가형성되어서로끼워맞추는(fit) 방식으로직면하도록설치하여, 적어도두 개의차폐용커버가하나의경계영역을공용으로사용하도록하여기판의부품실장영역을효율적으로이용할수 있으며, 결과적으로전자장치의슬림화에기여할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150090723A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：KR1020140011686
申请日：2014-01-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 전자장치는, 기판과, 상기기판의적어도기판측면까지설치되는적어도하나의고정클립, 및상기기판에설치되며, 테두리를따라형성된측면에의해일정높이를갖는쉴드캔을포함하되, 상기쉴드캔은상기쉴드캔의측면이상기기판의측면에위치한고정클립의부분에고정됨으로써, 기판의실장영역을효율적으로이용할수 있으며, 결과적으로전자장치의슬림화에기여할수 있다. 또한, 다른실시예가가능하다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，电子设备包括：基板，至少安装在基板的基板侧的固定夹，以及安装在基板上的屏蔽罐，由于 沿其边缘形成的一侧。 屏蔽罐的一侧被固定到位于基板一侧的固定夹的一部分。 因此，可以有效地使用基板的安装区域，因此，可以有助于电子装置的薄型化。 此外，可以实现另一个实施例。
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公开(公告)号：KR1020100056732A
公开(公告)日：2010-05-28
申请号：KR1020080115687
申请日：2008-11-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04B1/036
Abstract: PURPOSE: A cooling device of a portable terminal is provided to protect a part including a heat generating source from a foreign material of external air, thereby preventing a wrong operation and lifetime reduction of an electronic device. CONSTITUTION: A channel structure(310) forms a flowing passage. The flowing passage guides taken external air and discharges the guided air. A ventilation fan is installed in the flowing passage to circulate the external air. A heat emitting structure(330) shields a heat generating source of a portable terminal(200). The heat emitting structure emits heat of the heat generating source.
Abstract translation: 目的：提供便携式终端的冷却装置，以防止来自外部空气的异物的发热源的部件，从而防止电子设备的错误操作和寿命缩短。 构成：通道结构（310）形成流动通道。 流动通道引导外部空气并排出引导空气。 通风扇安装在流动通道中以使外部空气循环。 发热结构（330）屏蔽便携式终端（200）的发热源。 发热结构发射发热源的热量。
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公开(公告)号：KR1020100008717A
公开(公告)日：2010-01-26
申请号：KR1020080069320
申请日：2008-07-16
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/321 , H05K3/429 , H05K3/4644
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board assembly and a manufacturing method thereof are provided to minimize contaminant by attaching an electronic component to a substrate or film with adhesive. CONSTITUTION: A first substrate assembly(101) includes a plurality of devices(113a-113c). A plurality of devices are attached to a film(111). A via hole is formed on the film. A plating layer is formed on the via hole. A solder bump is formed on the plating layer. A second substrate assembly includes at least one film layer and a circuit pattern layer. The circuit pattern layer is formed on one side or both sides of the film layer. A plurality of devices are connected to the circuit pattern layer through the plating layer. The plating layer is connected to the circuit pattern layer by the solder bump.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板组件及其制造方法，以通过用粘合剂将电子部件附接到基板或膜来最小化污染物。 构成：第一基板组件（101）包括多个装置（113a-113c）。 多个装置附接到薄膜（111）。 在膜上形成通孔。 在通孔上形成镀层。 在镀层上形成焊料凸块。 第二基板组件包括至少一个膜层和电路图案层。 电路图案层形成在膜层的一侧或两侧。 多个器件通过镀层连接到电路图案层。 镀层通过焊料凸块连接到电路图案层。
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公开(公告)号：KR1020170084620A
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：KR1020160003877
申请日：2016-01-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K5/0004 , H01R4/02 , H05K1/18 , H05K5/0086 , H05K9/0007 , H05K9/0028
Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 제1 방향을바라보는(facing) 제1 면을포함하는하우징; 상기제1 면과실질적으로평행인제1 기판면(printed circuit board surface; PCB surface) 및제2 기판면을포함하고, 상기제1 방향과다른제2 방향을바라보는기판측면(PCB side surface)을포함하며, 상기하우징의내부에배치된인쇄회로기판; 상기제1 기판면의제1 영역에배치된제1 전자부품(electronic component); 상기제1 기판면또는제2 기판면의위에서볼 때, 상기제1 영역과적어도부분적으로중첩하는상기제2 기판면의제2 영역에배치된제2 전자부품; 상기제2 방향을바라보게형성되면서상기기판측면의적어도일부까지연장된제1 측벽(side wall)을포함하고, 상기제1 영역을덮는제1 도전성쉴드부재(conductive shield member); 상기제2 방향을바라보게형성되면서상기기판측면의적어도일부까지연장된제2 측벽을포함하고, 상기제2 영역을덮는제2 도전성쉴드부재; 및상기제1 측벽과상기기판측면의적어도일부의사이및/또는상기제2 측벽과상기기판측면의적어도일부의사이에형성되는적어도하나의접합물질(at least one connecting material)을포함할수 있으며, 상기기판측면의적어도일부에서또는상기기판측면의적어도일부근처에서, 상기제2 측벽과상기제1 측벽이서로맞물릴수 있다.(matingly engaged) 상기와같은전자장치는실시예에따라다양할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的各种实施例的电子设备包括：壳体，该壳体包括面向第一方向的第一侧; （PCB侧表面），其包括印刷电路板表面（PCB表面）和基本上平行于第一表面的第二基板表面并且面向不同于第一方向的第二方向 印刷电路板设置在壳体内; 第一电子部件，设置在所述第一基板表面的第一区域中; 当从所述第一基板表面或所述第二基板表面上方观察时，设置在所述第二基板表面的第二区域中的第二电子部件，所述第二电子部件至少部分地与所述第一区域重叠; 作为在所述第二方向上看到的，并包括一个第一侧壁（侧壁）通过基板侧的至少一部分延伸，覆盖所述第一区域（导电屏蔽构件）形成第一导电屏蔽构件; 如在第二方向观察，并包括一第二侧壁延伸到衬底侧的至少一部分上，以覆盖所述第二区域形成第二导电屏蔽构件; 并且其可以包括至少一个接合材料（至少一个连接材料）在第一侧壁的至少一部分和所述基板的至少所述和/或所述第二侧壁和所述侧的衬底侧之间的部分之间形成， 至少基板侧的，或在基片侧的部分的至少一个部分的附近，第二可卡扣在彼此匹配两个侧壁和第一侧壁（配合地接合）可以如上所述在根据实施例而改变的电子设备 。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130068901A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：KR1020110136348
申请日：2011-12-16
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K9/0007 , H05K3/00 , H05K9/0028 , Y10T29/49124
Abstract: PURPOSE: A shield can device for a terminal and an assembling method thereof are provided to properly secure a space for easily installing the can and to improve the stiffness of the can. CONSTITUTION: A shield can device(10) for a terminal includes a PCB(Printed Circuit Board)(200) and a shield can(100). The PCB has a certain area and thickness. The can is separated above the PCB at a certain distance, and shields internal elements at the front surface of the PCB. A part of the can is fastened to one of the side or rear of the PCB.
Abstract translation: 目的：提供一种用于端子的屏蔽装置及其组装方法，以适当地固定用于容易地安装罐的空间并提高罐的刚度。 构成：用于端子的屏蔽罐装置（10）包括PCB（印刷电路板）（200）和屏蔽罐（100）。 PCB具有一定的面积和厚度。 罐在PCB上方以一定距离分离，并屏蔽PCB前表面的内部元件。 罐的一部分固定在PCB的一侧或背面。
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公开(公告)号：KR1020120042240A
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：KR1020100103834
申请日：2010-10-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/831 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15331 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A through-mold-via package-on-package manufacturing method is provided to cover an exposed part of an upper solder ball of a lower semiconductor package with organic soldering preservatives, thereby preventing incomplete fusion problem of a solder joint. CONSTITUTION: A semiconductor chip(312) is bonded on the upper surface of a lower semiconductor package substrate(311). An upper solder ball(314) is formed on an upper pad(316) of the lower semiconductor package substrate. The semiconductor chip and the upper solder ball are molded with a molding material(313). A lower solder ball(318) is welded on the lower surface of the lower semiconductor package substrate. An organic soldering preservative(319) is coated on an exposed part of the upper solder ball.
Abstract translation: 目的：提供一种通过模内通孔封装的封装制造方法，用有机焊接防腐剂覆盖下半导体封装的上焊球的暴露部分，从而防止焊点的不完全熔融问题。 构成：半导体芯片（312）接合在下半导体封装基板（311）的上表面上。 上焊盘（314）形成在下半导体封装基板的上焊盘（316）上。 用模制材料（313）模制半导体芯片和上焊球。 在下半导体封装基板的下表面焊接下焊锡球（318）。 有机防腐剂（319）涂覆在上焊球的暴露部分上。
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公开(公告)号：KR1020100006883A
公开(公告)日：2010-01-22
申请号：KR1020080067189
申请日：2008-07-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: An apparatus for interconnection between a PCB and a component mounting case is provided to reduce the number of the assembly processes of a product by integrally forming a connection unit. CONSTITUTION: A connection unit(10) is integrally projected at a predetermined height in a component mounting case(1). The connection unit is connected to a PCB(Printed Circuit Board) by using a circuit pattern(1a) formed in an upper side. The connection unit includes a ground unit(11) electrically connected to the ground surface of the PCB. The connection unit includes a supporting part(12) which electrically connects the ground unit and the ground surface as supporting the connection state.
Abstract translation: 目的：提供一种用于PCB和组件安装壳体之间的互连的装置，以通过整体地形成连接单元来减少产品的组装过程的数量。 构成：连接单元（10）在组件安装壳体（1）中以预定高度一体地投影。 连接单元通过使用形成在上侧的电路图案（1a）连接到PCB（印刷电路板）。 连接单元包括电连接到PCB的接地表面的接地单元（11）。 连接单元包括支撑连接状态的电连接地面单元和地面的支撑部分（12）。
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公开(公告)号：KR101475080B1
公开(公告)日：2014-12-23
申请号：KR1020080069320
申请日：2008-07-16
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판조립체에있어서, 일면에다수의소자들이부착된필름에수지를도포하여상기소자들을몰딩시킨제1 기판조립체; 및적어도하나의필름층과, 상기필름층의일면또는양면에형성되는회로패턴층을포함하는제2 기판조립체를포함하고, 상기제1 기판조립체는상기필름을관통하게형성된비아홀과, 상기비아홀에각각형성된도금층을포함하며, 상기제1 기판조립체가상기제2 기판조립체에결합되면상기소자들은상기도금층을통해상기회로패턴층에접속되는인쇄회로기판조립체와그 제조방법을개시한다. 상기와같은인쇄회로기판조립체및 그제조방법은제조과정에서열적손상으로부터소자들을보호할수 있으며, 소자와기판또는필름과의박리현상을방지하여제품의신뢰성을향상시킬수 있게된다.
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公开(公告)号：KR1020140144405A
公开(公告)日：2014-12-19
申请号：KR1020130066249
申请日：2013-06-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0052 , H05K1/023 , H05K9/0035
Abstract: 본 개시는 기판과, 상기 기판의 제1영역을 차폐시키기 위하여 설치되는 제1커버 및 상기 제1영역과 적어도 경계를 갖는 제2영역을 차폐시키기 위한 제2커버를 포함하되, 상기 제1커버와 제2커버의 대응되는 경계 부분은 적어도 하나의 철부(protrusion portion) 및 요부(recess portion)가 형성되어 서로 끼워맞추는(fit) 방식으로 직면하도록 설치하여, 적어도 두 개의 차폐용 커버가 하나의 경계 영역을 공용으로 사용하도록 하여 기판의 부품 실장 영역을 효율적으로 이용할 수 있으며, 결과적으로 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.
Abstract translation: 本公开包括基板，安装成屏蔽基板的第一区域的第一盖和屏蔽至少被第一区域界定的第二区域的第二盖。 在与第一盖和第二盖对应的边界部分中形成至少一个突起部分和凹陷部分，以通过装配方法彼此面对。 至少两个屏蔽罩共享边界区域，从而有效地使用基板的部件安装区域，从而使电气设备变薄。
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