-
公开(公告)号:WO2023085672A1
公开(公告)日:2023-05-19
申请号:PCT/KR2022/016857
申请日:2022-11-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K7/20 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조체(200)는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치며, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 및 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트(29)을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
-
公开(公告)号:WO2017142286A1
公开(公告)日:2017-08-24
申请号:PCT/KR2017/001599
申请日:2017-02-14
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명에는 발열 상태가 개선된 전자 장치가 개시된다. 개시된 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 하우징; 상기 제1면과 제2면 사이에 삽입된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 전자 콤포넌트; 적어도 부분적으로 상기 전자 장치를 둘러싼 도전 구조를 포함하며, 상기 인쇄회로기판 상에 장착된 차폐구조; 및 제1단부 및 제2단부를 포함하며, 상기 제1단부는 상기 차폐 구조의 일부와 열적으로 결합되고, 상기 제1단부는 제2단부보다 차폐 구조에 근접하게 배치되는 히트 파이프를 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시예가 가능하다.
Abstract translation: 本发明公开了一种具有改进的加热功能的电子设备。 所公开的电子装置包括壳体,壳体包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面; 插入在第一表面和第二表面之间的印刷电路板; 设置在印刷电路板上的电子部件; 安装在所述印刷电路板上的屏蔽结构,所述屏蔽结构至少部分地包括围绕所述电子装置的至少一个导电结构; 以及第一端和第二端,其中第一端热耦合到屏蔽结构的一部分,并且第一端包括热管,该热管设置成比第二端更靠近屏蔽结构 有。 其他实施例是可能的。 P>
-
公开(公告)号:KR1020170071348A
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:KR1020150179564
申请日:2015-12-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K9/0081 , H05K9/0024 , H05K9/0033 , H05K9/0084 , H05K2201/10371
Abstract: 차폐구조를포함하는전자장치와관련된다양한실시예들이기술된바, 한실시예에따르면, 전자장치는, 제 1 방향으로향하는제 1 면, 및상기제 1 방향의반대인제 2 방향으로향하는제 2 면을포함하는하우징; 상기하우징내에포함되고, 상기제 1 방향으로향하는제 1 면및 상기제 2 방향으로향하는제 2 면을포함하는인쇄회로기판; 상기인쇄회로기판의제 1 면상에배치된적어도하나의전자소자(electronic component); 및상기적어도하나의전자소자를전자기적으로차폐하는적어도하나의차폐구조(shield structure)를포함하며, 상기차폐구조는, 상기인쇄회로기판의제 1면의위에서볼 때, 상기적어도하나의전자소자를덮는제 1 시트(sheet), 및상기제 1 시트와상기인쇄회로기판의상기제 1면사이의공간을적어도일부둘러싸는제 2 시트를포함하는플렉서블시트; 및상기제 1 시트및 상기제 2 시트를지지하는적어도하나의프레임구조를포함할수 있으며, 이외에도다양한다른실시예들이가능하다.
Abstract translation: 根据各种实施例描述的杆,当与包括屏蔽结构,电子装置,朝向在第一方向上面对所述第一表面上的电子装置韩国式示例,并且相反在西班牙所述第一方向和所述第二的第二方向 包括脸部的外壳; 包括在所述壳体中的印刷电路板,所述印刷电路板包括面向所述第一方向的第一表面和面向所述第二方向的第二表面; 设置在印刷电路板的第一侧上的至少一个电子组件; 以及至少一个用于电磁屏蔽所述至少一个电子设备的屏蔽结构,所述屏蔽结构包括:从所述印刷电路板的所述第一侧的上方观察的至少一个电子设备, 1。一种柔性片材,包括覆盖所述第一片材和所述印刷电路板的所述第一表面之间的所述空间的至少一部分的第一片材; 并且至少一个用于支撑第一片材和第二片材的框架结构以及各种其他实施例是可能的。
-
公开(公告)号:KR1020170089537A
公开(公告)日:2017-08-04
申请号:KR1020160009876
申请日:2016-01-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K9/0032 , H01R4/64
Abstract: 쉴드캔 장치가개시된다. 개시된쉴드캔 장치는인쇄회로기판에고정되어전자파차폐대상인적어도하나의회로소자를둘러싸는프레임; 프레임에결합되어프레임의상부에형성된개구를폐쇄하는커버; 및프레임과커버사이에형성되어프레임과커버를상호전기적으로접촉하는복수의접점돌기;를포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种屏蔽罩装置。 所公开的屏蔽罩装置包括框架,所述框架固定到印刷电路板并围绕作为电磁屏蔽对象的至少一个电路元件; 盖,其连接到框架以封闭形成在框架的顶部中的开口; 并且多个接触突起形成在框架和盖之间以使框架和盖彼此电接触。
-
公开(公告)号:KR1020170123747A
公开(公告)日:2017-11-09
申请号:KR1020160052622
申请日:2016-04-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J167/00
CPC classification number: H05K9/0083 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K9/0086 , C09J7/29 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J167/00 , H05K9/0024 , H05K9/0043
Abstract: 본발명의다양한실시예에따른차폐부재는, 절연층; 상기절연층의일면에형성된차폐층; 및상기차폐층의일면에형성된수지접착층을포함하는박막형차폐부재일수 있으며, 상기수지접착층은, 도전성파우더(electrically conductive powder)가첨가된열가소성수지접착제를포함할수 있다. 본발명의다양한실시예에따른차폐부재의수지접착층은경화된후에도그라운드와의접속상태를안정적으로유지함으로써, 전자장치의안정된작동환경을제공할수 있다. 상기와같은차폐부재및/또는그를포함하는전자장치는실시예에따라다양할수 있다.
Abstract translation: 屏蔽了根据本发明,绝缘层的各种实施例成员; 屏蔽层,形成在绝缘层的一个表面上; 和天的薄膜屏蔽部件包括形成在屏蔽层的一个表面的树脂层的数量,并且,所述树脂粘合剂层可以含有热塑性树脂粘合剂gacheomga导电性粉末(导电性粉末)。 各种实施例bujaeui根据由即使在固化稳定保持与地面的连接状态,可以提供电子设备的稳定的运行环境的本发明的实施方式的屏蔽粘合树脂。 电子装置包括屏蔽构件和/或他可以如上所述在根据实施例而变化。
-
公开(公告)号:KR1020170084620A
公开(公告)日:2017-07-20
申请号:KR1020160003877
申请日:2016-01-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K5/0004 , H01R4/02 , H05K1/18 , H05K5/0086 , H05K9/0007 , H05K9/0028
Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 제1 방향을바라보는(facing) 제1 면을포함하는하우징; 상기제1 면과실질적으로평행인제1 기판면(printed circuit board surface; PCB surface) 및제2 기판면을포함하고, 상기제1 방향과다른제2 방향을바라보는기판측면(PCB side surface)을포함하며, 상기하우징의내부에배치된인쇄회로기판; 상기제1 기판면의제1 영역에배치된제1 전자부품(electronic component); 상기제1 기판면또는제2 기판면의위에서볼 때, 상기제1 영역과적어도부분적으로중첩하는상기제2 기판면의제2 영역에배치된제2 전자부품; 상기제2 방향을바라보게형성되면서상기기판측면의적어도일부까지연장된제1 측벽(side wall)을포함하고, 상기제1 영역을덮는제1 도전성쉴드부재(conductive shield member); 상기제2 방향을바라보게형성되면서상기기판측면의적어도일부까지연장된제2 측벽을포함하고, 상기제2 영역을덮는제2 도전성쉴드부재; 및상기제1 측벽과상기기판측면의적어도일부의사이및/또는상기제2 측벽과상기기판측면의적어도일부의사이에형성되는적어도하나의접합물질(at least one connecting material)을포함할수 있으며, 상기기판측면의적어도일부에서또는상기기판측면의적어도일부근처에서, 상기제2 측벽과상기제1 측벽이서로맞물릴수 있다.(matingly engaged) 상기와같은전자장치는실시예에따라다양할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的各种实施例的电子设备包括:壳体,该壳体包括面向第一方向的第一侧; (PCB侧表面),其包括印刷电路板表面(PCB表面)和基本上平行于第一表面的第二基板表面并且面向不同于第一方向的第二方向 印刷电路板设置在壳体内; 第一电子部件,设置在所述第一基板表面的第一区域中; 当从所述第一基板表面或所述第二基板表面上方观察时,设置在所述第二基板表面的第二区域中的第二电子部件,所述第二电子部件至少部分地与所述第一区域重叠; 作为在所述第二方向上看到的,并包括一个第一侧壁(侧壁)通过基板侧的至少一部分延伸,覆盖所述第一区域(导电屏蔽构件)形成第一导电屏蔽构件; 如在第二方向观察,并包括一第二侧壁延伸到衬底侧的至少一部分上,以覆盖所述第二区域形成第二导电屏蔽构件; 并且其可以包括至少一个接合材料(至少一个连接材料)在第一侧壁的至少一部分和所述基板的至少所述和/或所述第二侧壁和所述侧的衬底侧之间的部分之间形成, 至少基板侧的,或在基片侧的部分的至少一个部分的附近,第二可卡扣在彼此匹配两个侧壁和第一侧壁(配合地接合)可以如上所述在根据实施例而改变的电子设备 。
-
-
公开(公告)号:KR1020170097541A
公开(公告)日:2017-08-28
申请号:KR1020160144165
申请日:2016-11-01
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명에는발열상태가개선된전자장치가개시된다. 개시된전자장치는제1방향으로향하는제1면과, 상기제1방향의반대방향인제2방향으로향하는제2면을포함하는하우징; 상기제1면과제2면사이에삽입된인쇄회로기판; 상기인쇄회로기판상에배치된전자콤포넌트; 적어도부분적으로상기전자장치를둘러싼도전구조를포함하며, 상기인쇄회로기판상에장착된차폐구조; 및제1단부및 제2단부를포함하며, 상기제1단부는상기차폐구조의일부와열적으로결합되고, 상기제1단부는제2단부보다차폐구조에근접하게배치되는히트파이프를포함할수 있다. 이밖의다른실시예가가능하다.
Abstract translation: 这里公开了一种具有改进的发热的电子设备。 所公开的电子装置包括:壳体,其包括面向第一表面,并且在西班牙的朝向的第一方向上的第一方向的第二方向相反的方向的第二表面; 插入基板的第二表面的第一表面中的印刷电路板; 设置在印刷电路板上的电子部件; 并至少部分地包括围绕所述电子装置的导电结构,该屏蔽结构安装在印刷电路板上; Mitje包括第一端和第二端,所述第一端是所述第一端联接到所述屏蔽结构的热可以是设置成邻近所述屏蔽结构比所述第二端部的热管的一部分。 其他实施例是可能的。
-
-
-
-
-
-
-