公开(公告)号：KR1020170018256A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：KR1020150111840

申请日：2015-08-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김선현 ,  변경재 ,  송충호 ,  정희근

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/1463 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14689

Abstract: 본발명의실시예에따른반도체소자는반도체층 상에배치된패드, 상기반도체층과상기패드사이에배치된절연막, 상기반도체층과상기절연막을관통하여상기패드와연결된비아, 및상기반도체층을관통하며, 평면적관점에서상기패드를둘러싸는분리막을포함할수 있다.

Abstract translation: 半导体器件包括设置在半导体层上的焊盘，设置在半导体层和焊盘之间的绝缘层，穿透半导体层和绝缘层的贯通孔，以连接到焊盘，并且隔离层穿透 半导体层并且从俯视图观察时围绕该衬垫。