Abstract:
제1 활성 영역 및 제2 활성 영역을 구분 및 정의하는 제1 소자 분리막을 가진 기판, 상기 기판의 내부에 배치되고 상기 제1 소자 분리막과 수직으로 중첩하는 포토다이오드, 상기 포토다이오드와 수직으로 중첩하도록 상기 제1 활성 영역 내에 배치되고, 상기 기판의 표면으로부터 상기 내부로 연장하는 전송 게이트 전극, 및 상기 제1 활성 영역 내에 형성된 플로팅 확산 영역을 포함하는 씨모스 이미지 센서가 설명된다.
Abstract:
본 발명의 실시예에 따라 각각이 복수의 트랜지스터들을 포함하는 복수의 단위 픽셀들을 포함하는 이미지 센서의 픽셀 어레이 레이아웃 생성 방법은 상기 단위 픽셀은 상기 복수의 트랜지스터들 각각의 게이트의 하부 P-WELL 영역, 소스 영역 및 드레인 영역과 DTI(Deep Trench Isolation) 영역 사이에 형성되는 STI (Shallow Trench Isolation)영역을 포함하고, 상기 DTI 영역은 적어도 2 개 이상의 물질로 채워진다.
Abstract:
R,G,B 컬러 필터별 균일한 광감도를 확보할 수 있는 CMOS 이미지 소자를 개시한다. 개시된 본 발명의 CMOS 이미지 센서는, 포토 다이오드 및 트랜지스터들로 구성된 다수의 단위 픽셀을 포함하는 반도체 기판을 포함한다. 상기 반도체 기판상에 단위 픽셀의 포토 다이오드와 각각 대응되도록 이너 렌즈가 형성되고, 상기 포토 다이오드 및 이너 렌즈와 각각 대응되도록 반도체 기판 상부에 일정 규칙을 가지고 R,G,B 컬러 필터가 배열된다. 이때, 상기 이너 렌즈는 R,G,B 필터 순으로 개구율 및 곡률이 크게 형성된다. 광감도, 이너 렌즈, 컬러 필터
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device having a silicide layer is provided to simplify the manufacturing process and easily carry out a contact forming process by forming a silicide barrier pattern having a single deposition structure. CONSTITUTION: A silicide barrier pattern having a single deposition structure is formed on a silicon substrate(30) for partially exposing the silicon substrate. A thin film containing predetermined material for a silicidation is formed on the upper surface of the resultant structure. A heat treatment is carried out on the resultant structure for transforming the thin film of the first region into a silicide layer(34a). The thin film of the second region is removed from the resultant structure for partially exposing the silicide barrier pattern. The exposed silicide barrier pattern is removed. An insulating layer(36a) is formed on the resultant structure. The first and second contact hole(38a,38b) are formed in the insulating layer for partially exposing the silicon substrate and the silicide layer, respectively.
Abstract:
A CMOS image sensor including color filters having uniform photosensitivity is provided to form uniformly photosensitivity thereof by improving photosensitivity of a B filter region. A semiconductor substrate(100) comprises a plurality of pixels which are formed with photodiodes(120) and transistors. Inner lens(150R,150G,150B) corresponding to the photodiodes of unit pixels are formed on the semiconductor substrate. R, G, and B color filters(190R,190G,190B) are arranged in a constant interval on the semiconductor substrate and corresponds to the photodiodes and the inner lens. The inner lens has different aperture ratios and different curvature according to the R, G, and B color filters.