Abstract:
본 발명에 따른 전하 트랩형 플래시 메모리 장치의 관리 방법은, 비사용 메모리 셀들을 선택하는 단계; 및 상기 비사용 메모리 셀들을 소정의 문턱 전압 상태로 프로그램하는 단계를 포함한다. 상술한 관리 방법에 따르면, 전하 트랩형 플래시 메모리 장치에서 데이터 저장용으로 사용되지 않는 비사용 메모리 셀들이 받는 소거 스트레스를 차단하여 신뢰성 높은 전하 트랩형 플래시 메모리 장치를 제공할 수 있다.
Abstract:
An integrated circuit memory device is provided, which eliminates the memory cells of heap strings connected to dummy bit lines. An integrated circuit memory device comprises the semiconductor substrate and memory cell array. The memory cell array has the first and the second NAND string(101). Each first and second NAND strings is comprised of charge trap memory cells. The first and the second dummy NAND strings(102) divide the first and second NAND strings. The second dummy NAND string is adjacent to the first heap NAND string.
Abstract:
반도체 기억 장치의 셀 어레이 및 그 형성 방법을 제공한다. 이 장치의 셀 어레이는 반도체 기판과 상기 반도체 기판에 정의된 활성영역을 포함한다. 상기 활성영역은 상기 반도체 기판에 정의된 제 1 영역과, 상기 제 1 영역에 연하여 상기 제 1 영역의 양측에 정의되며 상기 제 1 영역의 주면(main surface)과 레벨이 다른 주면을 가지는 제 2 영역으로 이루어진다. 상기 활성영역의 기판을 일부분 식각하여 제 1 영역에 비해 낮게 리세스된 제 2 영역을 형성하거나, 제 2 영역에 비해 낮게 리세스된 제 1 영역을 형성할 수 있고, 상기 활성영역의 일부분에 반도체층을 에피택시얼 성장하여 제 1 영역보다 높은 제 2 영역을 형성하거나, 제 2 영역보다 높은 제 1 영역을 형성할 수 있다. 리세스 채널, 비휘발성, SONOS
Abstract:
반도체 기억 장치의 셀 어레이 및 그 형성 방법을 제공한다. 이 장치의 셀 어레이는 반도체 기판과 상기 반도체 기판에 정의된 활성영역을 포함한다. 상기 활성영역은 상기 반도체 기판에 정의된 제 1 영역과, 상기 제 1 영역에 연하여 상기 제 1 영역의 양측에 정의되며 상기 제 1 영역의 주면(main surface)과 레벨이 다른 주면을 가지는 제 2 영역으로 이루어진다. 상기 활성영역의 기판을 일부분 식각하여 제 1 영역에 비해 낮게 리세스된 제 2 영역을 형성하거나, 제 2 영역에 비해 낮게 리세스된 제 1 영역을 형성할 수 있고, 상기 활성영역의 일부분에 반도체층을 에피택시얼 성장하여 제 1 영역보다 높은 제 2 영역을 형성하거나, 제 2 영역보다 높은 제 1 영역을 형성할 수 있다. 리세스 채널, 비휘발성, SONOS
Abstract:
적층 게이트를 가지는 반도체 소자 및 그 제조방법을 제공한다. 이 소자는 상.하부 도전체를 전기적으로 연결하는 측벽 도전체를 구비하는 게이트 패턴을 가진다. 측벽 도전체를 식각마스크로 사용하여 하부 도전체를 형성하기 때문에 오정렬이 발생하지 않는다. 따라서, 오정렬 허용치를 위한 영역이 필요하지 않고 게이트 패턴의 선폭을 줄일 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device having a dummy active region is provided to prevent the deformation and a lifting phenomenon of photoresist patterns by connecting dummy active regions with end portions of main active regions. CONSTITUTION: A semiconductor substrate includes a main memory cell array region(M) and a dummy cell array region(D) surrounding the main memory cell array region. A plurality of parallel main active regions(21a) are arranged on the semiconductor substrate within the main memory cell array region. In addition, the parallel main active regions are extended to the semiconductor substrate within the dummy cell array region. A plurality of dummy active regions(21b) are connected with ends of the parallel main active regions. The dummy active regions are parallel to the direction crossing the parallel main active regions.
Abstract:
An integrated circuit layout and a semiconductor device manufactured using the same are provided. According to one embodiment, a semiconductor device has a substrate and a plurality of bar type patterns on the substrate. The bar type patterns are substantially parallel to each other. At least one of the bar type patterns includes first and second ends and a middle part therebetween. The bar type patterns has an overhang at the first end thereof. The bar type patterns may be gate patterns, bit line patterns or active patterns.
Abstract:
PURPOSE: A nonvolatile memory device and a reading method thereof are provided to improve reliability by reducing the number of error bits due to reading errors. CONSTITUTION: A memory cell array(1100) includes memory cells which are arranged in rows and columns. A page buffer circuit(1400) reads data from the memory cell array. A control logic and input-output interface block(1300) includes a normal read scheduler(1310) which controls a normal read operation and a data recover read scheduler(1320) which controls a data recover read operation and controls the page buffer circuit when a read operation is requested. The normal read scheduler or data recover read scheduler is selected according to selection information from the outside.
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PURPOSE: An internal voltage control circuit is provided to have high reliability by intercepting the interference from a dummy string. CONSTITUTION: Dummy cells are connected to a dummy bit line. The dummy bit line bias circuit applies a dummy bit line voltage to the dummy bit line. At least one dummy cell is programmed with the dummy bit line voltage to a threshold voltage. The threshold voltage is lower than the highest program state. The threshold voltage is higher than an erase state.