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公开(公告)号：KR1020040092195A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：KR1020030026429
申请日：2003-04-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: An apparatus for fixing a lead frame is provided to fix stably an inner lead of the lead frame without delamination by using a window clamp with the first and second protrusion. CONSTITUTION: An apparatus(20) includes a window clamp(23), a pressing part(11) for pressing the window clamp and a heater block(12). The heater block is used for supporting and heating a lead frame(1). The window clamp includes a window(25) for performing wire-bonding between the lead frame and a semiconductor chip(2), the first clamp protrusion(26) for pressing a damper tape(3) on the lead frame and the second clamp protrusion(27) for pressing the lead frame.
Abstract translation: 目的：提供一种用于固定引线框架的装置，以便通过使用具有第一和第二突起的窗夹具来稳定地固定引线框架的内引线而不发生分层。 构成：装置（20）包括窗夹（23），用于按压窗夹的按压部（11）和加热块（12）。 加热器块用于支撑和加热引线框架（1）。 窗夹具包括用于在引线框架和半导体芯片（2）之间执行引线键合的窗口（25），用于将引线框架上的阻尼带（3）按压的第一夹紧突起（26）和第二夹紧突起 （27），用于按压引线框架。
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公开(公告)号：KR1020110019511A
公开(公告)日：2011-02-28
申请号：KR1020090077064
申请日：2009-08-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/6734
Abstract: PURPOSE: A locking apparatus for magazines is provided t preventing the breakage of substrates by selectively blocking the front side of a magazine according to a substrate detected signal. CONSTITUTION: A locking apparatus(100) includes an elevation driving unit(110), a rotation driving unit(120), a rotary block(130), a locking element(140). The elevation driving unit is mounted at the upper center part of a magazine(M). An elevation block(114) is expanded to both lateral sides of the magazine in a horizontal direction. The rotation driving unit is mounted to the magazine and is in connection with the elevation block using a screw. The rotation block is in connection with the rotation driving unit and rotates based on a vertical shaft. The rotation block rotates the locking element. When the locking element rotates, the front side of the magazine is blocked by the locking element.
Abstract translation: 目的：提供一种用于杂志的锁定装置，通过根据基板检测信号选择性地阻挡盒的前侧来防止基板的破损。 构造：锁定装置（100）包括升降驱动单元（110），旋转驱动单元（120），旋转块（130），锁定元件（140）。 升降驱动单元安装在盒（M）的上中心部分。 升降块（114）在水平方向上扩展到盒的两侧。 旋转驱动单元安装到料仓，并使用螺钉与升降块连接。 旋转块与旋转驱动单元连接并且基于竖直轴旋转。 旋转块旋转锁定元件。 当锁定元件旋转时，盒体的前侧被锁定元件阻挡。
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公开(公告)号：KR1020080003544A
公开(公告)日：2008-01-08
申请号：KR1020060061934
申请日：2006-07-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: A wire bonding apparatus having a lamp control unit and a method for controlling lamp brightness of the wire bonding apparatus using the same are provided to secure an optimal pattern recognition rate and to prevent wire bonding defects by using a comparator unit for comparing a detected pattern recognition with an optimal recognition rate. A lamp(150) irradiates light to a bonding member on which a wire bonding is to be performed. A detection unit(120) detects a pattern recognition rate of the bonding member. A comparator(130) compares the pattern recognition rate detected from the detection unit with an optimal recognition rate. A lamp control unit includes a controller(140) for outputting a control signal that controls lamp brightness in order to secure 70 % to 90 % of a pattern recognition rate of the bonding member. The lamp brightness is scaled from 0 to 225 and progressively brightened in response to the control signal.
Abstract translation: 提供一种具有灯控制单元和使用其的引线接合装置的灯亮度的控制方法的引线接合装置，以确保最佳图案识别率，并且通过使用用于比较检测到的图案识别的比较器单元来防止引线接合缺陷 具有最佳识别率。 灯（150）将光照射到要进行引线接合的接合部件上。 检测单元（120）检测接合构件的图案识别率。 比较器（130）将从检测单元检测的图案识别率与最佳识别率进行比较。 灯控制单元包括控制器（140），用于输出控制灯亮度的控制信号，以便确保接合部件的图案识别率的70％至90％。 灯亮度从0到225，并响应于控制信号逐渐变亮。
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公开(公告)号：KR1019990030513A
公开(公告)日：1999-05-06
申请号：KR1019970050733
申请日：1997-10-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00
Abstract: 본 발명은 작업이 완료된 제품을 대기중인 매거진에 탑재하는 와이어 본더의 언로더(unloader)에 관한 것으로서, 리드 프레임 스트립이 담겨지는 매거진이 탑재되는 매거진 받침대와, 상기 매거진 받침대에 탑재되는 복수의 매거진을 안내하는 매거진 안내판을 포함하는 언로더에 있어서, 상기 매거진 받침대에 설치되어 상기 매거진의 리드 프레임 스트립이 인입되는 쪽의 반대쪽 측면을 지지하는 지지수단을 갖는 것을 특징으로 하며, 매거진 받침대에서 설비 진동으로 인한 매거진의 위치틀어짐을 방지하여 제품의 불량을 크게 감소시키는 효과를 얻을 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980052640A
公开(公告)日：1998-09-25
申请号：KR1019960071657
申请日：1996-12-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 리드 프레임의 이송 장치에 관한 것으로, 구동하는 장치와 일단이 기계적 결합된 고정부; 그 고정부의 다른 말단과 일단이 기계적 결합된 레일부; 및 그 레일부를 따라 움직이며, 메거진에 적재된 리드 프레임을 밀어서 공급하는 푸셔;를 포함하는 것을 특징으로 리드 프레임의 이송 장치를 제공함으로써, 리드 프레임의 길이에 대응하게 푸셔의 길이가 대응되는 한편, 과도한 외력에 의한 리드 프레임의 손상을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019980044542A
公开(公告)日：1998-09-05
申请号：KR1019960062635
申请日：1996-12-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은, 칩 접착용 접착제 도포 장치에 관한 것으로, 일측을 통해서 접착제가 투입되며, 다른 일측의 말단이 투입된 상기 접착제를 도포하기 위해서 직경이 증가하는 구조의 도포관이 형성된 몸체부; 및 상기 도포관의 다른 일측의 말단에 체결되어 있으며, 상기 접착제를 리드 프레임의 다이 패드에 도포하는 복수개의 도포구가 형성된 도포기를 포함하는 칩 접착용 접착제 도포 장치에 있어서, 상기 도포관의 말단의 직경이 증가하는 비율과 동일하게 직경이 증가하는 구조를 갖는 접착제 흐름 제어판이 상기 도포관의 다른 일측의 말단에 삽입되어 체결된 것을 특징으로 하는 칩 접착용 접착제 도포 장치를 제공함으로써, 접착제 흐름 제어판이 접착제의 균일한 도포를 유도하여 반도체 칩이 다이 패드에 부착된 이후에 반도체 칩과 다이 패드의 경계면에서 발생될 수 있는 박리나 팝콘 크랙과 같은 불량을 억제할 수 있으며, 종래의 접착제 도포 장치에 접착제 흐름 제어판이 체결된 구조를 갖기 때문에 종래의 장치를 그대로 사용할 수 있어 비용이 � �감되는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020150023176A
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：KR1020130100571
申请日：2013-08-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01L3/108 , B07C5/34 , B07C5/3404 , E05B65/468 , G01L5/16 , G01M5/0033 , G01M5/0075 , H01L21/67271 , H01L21/67288 , H05K7/1408
Abstract: 반제품을 수납하기 위한 매거진의 검사 장치가 제공된다. 이를 위해 본 발명은, 매거진이 패키징 공정에 투입되기 전 매거진의 스토퍼를 검사하고, 양품으로 분류된 스토퍼를 포함하는 매거진만을 패키징 공정에 투입하도록 구성된 검사 장치를 개시한다.
Abstract translation: 提供了用于检查用于接收半成品的盒的装置。 公开了用于在料盒输入包装过程之前检查料盒的止动件的装置，并且将具有作为好产品分类的止动件的料箱输入到包装过程中。 用于检查仓库的装置包括位置检测单元，该止动件的位置; 压力感测单元，感测通过推动止动器产生的压力; 以及旋转感测单元，其感测通过旋转止动器而产生的扭矩。
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公开(公告)号：KR100210327B1
公开(公告)日：1999-07-15
申请号：KR1019960046781
申请日：1996-10-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 웨이퍼를 개개의 다이로 용이하게 분리시키기 위하여 반도체용 테이프가 부착되는 웨이퍼를 고정시키는 장치에 관하여 기재하고 있다. 이는, 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 테이블과, 상기 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼가 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프가 부착될 수 있도록 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단을 부가적으로 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 진공압을 발생시키는 진공 수단의 작동에 의하여 고정 테이블상의 장착면에 장착되어 있는 반도체 웨이퍼가 고무 재질의 링에 압착된 상태에서 테이핑 공정의 수행 결과 반도체용 테이프가 일면에 부착시키고 이 후에 고무링에 형성된 유동로를 따라서 공기압을 발생시킴으로서 반도체 웨이퍼를 고정 테이블로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020060012466A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：KR1020040061167
申请日：2004-08-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 다수 개의 반도체 칩에 형성된 다수 개의 본딩 패드 중 소정의 본딩 패드에 본딩 와이어를 본딩시킨 다음 소정의 본딩 패드와 대응되는 기판의 접속 단자에 본딩 와이어를 접속시키는 것을 한 주기로 하는 와이어 본딩 공정이 자동으로 복수 주기 이루어지는 와이어 본딩 방법으로서, 본딩 패드에 본딩 와이어를 본딩시킨 다음에는 복수 주기 중 소정 주기 간격으로 본딩 와이어의 본딩 상태가 검사되는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 와이어 본딩 공정 중 소정 주기 간격으로 본딩 와이어의 본딩 상태가 검사됨으로써, 매 주기 간격으로 검사가 이루어지는 경우 잦은 에러(Error) 발생으로 인한 스루풋(Throughput)이 저하되는 등의 문제점이 발생되지 않는다.
와이어 본딩, 본딩 와이어, 본딩 패드, 접속 단자, 본딩 상태 검사, 스루풋(Throughput)
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