公开(公告)号：WO2013024911A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/KR2011/005992

申请日：2011-08-16

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  문경미 ,  채정혜 ,  김형근 ,  안세환

Inventor： 문경미 ,  채정혜 ,  김형근 ,  안세환

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L33/507 ,  H01L33/508 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및 상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path)가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다.

Abstract translation: 根据本发明的一个方面，LED器件包括：发射预定波长区域的光的LED芯片; 形成为覆盖所述LED芯片的发光面的透明树脂层; 以及颜色转换层，其通过所述透明树脂层与所述LED芯片间隔开并且覆盖所述透明树脂层，并且具有将从所述LED芯片发射的光转换成另一波长区域的光的至少一种荧光体， 其中包括在颜色转换层中的荧光体中的颗粒的平均自由程在5500K的温度下为0.8mm以上。

公开(公告)号：KR1020110102063A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：KR1020100021505

申请日：2010-03-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문경미 ,  채정혜 ,  김형근 ,  안세환

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L33/483 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60

Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및 상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path)가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다.

公开(公告)号：KR1020160040384A

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：KR1020140133455

申请日：2014-10-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안세환 ,  김한형 ,  정석호

IPC: H01L33/58

CPC classification number: H01L27/156 ,  G02B6/0001 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본발명의일 측면은, 실장기판과, 상기실장기판상에배치되며상기실장기판에인접한제1 면과상기제1 면에대향하는제2 면을구비하는접착부재및 상기접착부재의제2 면상에배치된발광소자를포함하고, 상기접착부재의제2 면은상기발광소자가배치된제1 영역과상기발광소자에서방출된빛을산란시키기위한산란패턴이형성된제2 영역을갖는발광장치를제공한다.

Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供一种发光装置，其包括：安装基板; 配置在所述安装基板上并具有与所述安装基板相邻的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的接合部件; 以及布置在所述接合构件的第二表面上的发光元件。 接合构件的第二表面包括：布置有发光元件的第一区域; 以及形成从发光元件发射的散射光的散射图案的第二区域。 因此，发光装置提高发光效率。

公开(公告)号：KR101625911B1

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：KR1020100021505

申请日：2010-03-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문경미 ,  채정혜 ,  김형근 ,  안세환

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48

Abstract: 본발명의일 측면에따른 LED 장치는, 특정파장영역의빛을방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의발광면을덮도록형성된투명수지층; 및상기투명수지층에의해상기 LED 칩과는이격되어상기투명수지층을덮도록형성되며, 상기 LED 칩으로부터방출되는빛을다른파장영역의빛으로변환하는적어도 1종의형광체를함유한색변환층을포함하고, 상기색변환층에함유된형광체의입자들의평균자유거리(Mean Free Path)가 5500 K의온도에서 0.8 mm 이상이다.

公开(公告)号：KR1020120096214A

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：KR1020110015481

申请日：2011-02-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정석호 ,  최일흥 ,  안세환 ,  편인준

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00

Abstract: PURPOSE: A light source module and a lighting device including the same are provided to maximize optical efficiency by enlarging the exposure area of a metal base to the utmost while maintaining a wire length available for wire bonding. CONSTITUTION: A light source module(10) comprises a metal base(100) having a light emitting device, an insulating layer, a wiring layer(300), an electric connection unit(400), a cover layer(500), and a lens unit. The metal base easily releases heat from a light emitting device(110) embedded on the top thereof. The insulating layer, the wiring layer, and the cover layer are successively laminated on the metal base.

Abstract translation: 目的：提供一种光源模块和包括该光源模块的照明装置以通过在保持可用于引线接合的导线长度的同时最大限度地扩大金属基底的曝光面积来最大化光学效率。 构造：光源模块（10）包括具有发光器件的金属基底（100），绝缘层，布线层（300），电连接单元（400），覆盖层（500）和 镜头单元。 金属基底易于从嵌入其顶部的发光器件（110）释放热量。 绝缘层，布线层和覆盖层依次层压在金属基底上。