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公开(公告)号：WO2013024910A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/KR2011/005991
申请日：2011-08-16
IPC: H05B37/02
CPC classification number: F21K9/56 , F21V23/0442 , H05B33/0857
Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 적어도 하나의 제1 백색 LED를 구비하고 제1 색온도의 백색광을 방출하는 제1 LED 광원부; 적어도 하나의 제2 백색 LED를 구비하고 상기 제1 색온도와 다른 제2 색온도의 백색광을 방출하는 제2 LED 광원부; 및 상기 제1 LED 광원부와 제2 LED 광원부 중 적어도 하나에 연결되어 상기 제1 LED 광원부와 제2 LED 광원부 중 적어도 하나에 공급되는 전류를 조절하는 가변저항을 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，LED器件包括：第一光源单元，设置有至少一个第一白色LED并发射具有第一光温的白光; 第二光源单元，设置有至少一个第二白色LED并发射具有不同于第一色温的第二色温的白光; 以及可变电阻器，连接到第一和第二光源单元中的至少一个，并且调节提供给第一和第二光源单元中的至少一个的电流。
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公开(公告)号：WO2013024911A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/KR2011/005992
申请日：2011-08-16
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및 상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path)가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，LED器件包括：发射预定波长区域的光的LED芯片; 形成为覆盖所述LED芯片的发光面的透明树脂层; 以及颜色转换层，其通过所述透明树脂层与所述LED芯片间隔开并且覆盖所述透明树脂层，并且具有将从所述LED芯片发射的光转换成另一波长区域的光的至少一种荧光体， 其中包括在颜色转换层中的荧光体中的颗粒的平均自由程在5500K的温度下为0.8mm以上。
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公开(公告)号：KR1020120119350A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：KR1020110037215
申请日：2011-04-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/502 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A light emitting device module and a manufacturing method thereof are provided to directly install a light emitting device on a substrate and to directly install a lens having various shapes on the substrate. CONSTITUTION: An LED(Light Emitting Diode) module includes a substrate(110), a light emitting device(130), a fluorescent body layer(140), and a lens unit(150). The light emitting device is installed on the substrate through a bump(120). The fluorescent body covers the light emitting device. The lens unit is directly formed on the substrate. The lens unit covers the fluorescent body.
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件模块及其制造方法，以将发光器件直接安装在基板上，并在基板上直接安装具有各种形状的透镜。 构成：LED（发光二极管）模块包括衬底（110），发光器件（130），荧光体层（140）和透镜单元（150）。 发光装置通过凸块（120）安装在基板上。 荧光体覆盖发光器件。 透镜单元直接形成在基板上。 透镜单元覆盖荧光体。
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公开(公告)号：KR1020110123606A
公开(公告)日：2011-11-15
申请号：KR1020100043171
申请日：2010-05-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A lead frame for a chip package, the chip package, the package module, and a lighting apparatus employing the package module are provided to directly connect chip packages in order to make as a module, thereby reducing manufacturing costs of an apparatus employing the package module. CONSTITUTION: A terminal part electrically connects a loaded chip(140) to the outside. A plurality of cut parts is cut after loading the chip while connecting a loading part(139) and the terminal part. The terminal part comprises a first shape terminal and a second shape terminal. A first connecting part is arranged in the first shape terminal. A second connecting part is arranged in order to be able to complementarily combine with the first connecting part.
Abstract translation: 目的：提供一种用于芯片封装的引线框架，芯片封装，封装模块和采用封装模块的照明装置，以直接连接芯片封装，以便作为模块，从而降低采用该封装模块的设备的制造成本 封装模块。 构成：端子部分将加载的芯片（140）电连接到外部。 在连接装载部件（139）和端子部件之间，在装载芯片之后切割多个切割部分。 端子部分包括第一形状端子和第二形状端子。 第一连接部分布置在第一形状端子中。 布置第二连接部以便能够与第一连接部互补地组合。
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公开(公告)号：KR1020110102063A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：KR1020100021505
申请日：2010-03-10
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/60
Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및 상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path)가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110102062A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：KR1020100021504
申请日：2010-03-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/62 , G05F1/10 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L33/56
Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 적어도 하나의 제1 백색 LED를 구비하고 제1 색온도의 백색광을 방출하는 제1 LED 광원부; 적어도 하나의 제2 백색 LED를 구비하고 상기 제1 색온도와 다른 제2 색온도의 백색광을 방출하는 제2 LED 광원부; 및 상기 제1 LED 광원부와 제2 LED 광원부 중 적어도 하나에 연결되어 상기 제1 LED 광원부와 제2 LED 광원부 중 적어도 하나에 공급되는 전류를 조절하는 가변저항을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160054666A
公开(公告)日：2016-05-17
申请号：KR1020140153577
申请日：2014-11-06
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/58 , F21V5/008 , F21Y2115/10 , H01L33/50 , H01L33/60 , F21K9/20 , F21K9/64 , F21K9/69 , F21V5/007 , F21V5/048 , F21V7/0066 , F21V13/00 , H01L33/502
Abstract: 본발명에따른광원모듈은, 기판; 상기기판상에실장되는적어도하나의발광소자; 및상기기판상에실장되며, 상기적어도하나의발광소자를덮는적어도하나의광학소자를포함하고, 상기광학소자는상기발광소자의발광면을덮는제1 렌즈와, 상기제1 렌즈를덮는제2 렌즈를포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的光源模块包括：基板; 安装在所述基板上的至少一个发光器件; 以及安装在所述基板上并覆盖所述至少一个发光装置的至少一个光学装置。 光学装置可以包括覆盖发光器件的发光表面的第一透镜和覆盖第一透镜的第二透镜。 因此，可以提高发光效率。
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公开(公告)号：KR101291141B1
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：KR1020110084894
申请日：2011-08-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/13357 , G02F1/1333
CPC classification number: G02B6/0021 , G02F1/133615 , H01L33/58
Abstract: 백라이트 유닛이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛은 기판 상에 COB(Chip On Board) 타입으로 실장된 적어도 하나 이상의 발광소자 칩을 포함하는 발광소자 모듈 및 발광소자 칩의 광 방출면에서 방출된 광을 입사 받고 발광소자 칩과 대응하는 영역에 적어도 하나 이상의 삽입홈을 포함하는 입광면을 포함하고, 발광소자 칩이 상기 삽입홈에 삽입되도록 상기 발광소자 모듈에 접합된 도광판을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020120048996A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：KR1020100110530
申请日：2010-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/647 , H01L33/641 , H01L33/642
Abstract: PURPOSE: A light emitting device is provided to improve electrical and thermal reliability and price competitiveness by having a relatively simplified structure. CONSTITUTION: A light source unit(100) includes a light source main body, a radiation via, and an electrode terminal. The radiation via is formed to pass through the light source main body. The light source main body is made of a ceramic material. A substrate unit(200) includes a substrate main body, a radiation via, and an electrode pattern. The radiation via is formed to pass through the substrate main body. The substrate main body is made of a flexible material.
Abstract translation: 目的：提供一种通过具有相对简化的结构来提高电气和热可靠性和价格竞争力的发光器件。 构成：光源单元（100）包括光源主体，辐射通孔和电极端子。 辐射通孔形成为通过光源主体。 光源主体由陶瓷材料制成。 基板单元（200）包括基板主体，辐射通孔和电极图案。 辐射通孔形成为穿过基板主体。 基板主体由柔性材料制成。
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公开(公告)号：KR1020110129273A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：KR1020100048818
申请日：2010-05-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V3/04 , F21Y101/02
Abstract: PURPOSE: An LED light source module and a lighting apparatus including the same are provided to increase a degree of design freedom with no restriction on design, thereby enabling design with various structures. CONSTITUTION: A base part(100) comprises an electrode wiring(110) on the upper surface of the base part. The base part is comprised of a transparent polymer made of flexible materials. A plurality of LED chips(200) is mounted on the base part. The LED chip is respectively and electrically connected to the electrode wiring. A cover part(300) is included on the base part in order to seal the electrode wiring and LED chip by covering. The base part has a heat conduction property.
Abstract translation: 目的：提供LED光源模块和包括该LED光源模块的照明装置以增加设计自由度，而不受设计限制，从而能够进行各种结构的设计。 构成：基部（100）包括在基部的上表面上的电极布线（110）。 基部由柔性材料制成的透明聚合物构成。 多个LED芯片（200）安装在基座部分上。 LED芯片分别电连接到电极布线。 为了通过覆盖来密封电极布线和LED芯片，基座部分包括盖部件（300）。 基部具有导热性。
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