公开(公告)号：KR102258022B1

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：KR1020200110849

申请日：2020-09-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김준혁 ,  정호영 ,  곽명훈 ,  임재덕 ,  조규영 ,  이소영 ,  홍현주

IPC: G06F1/16 ,  G06F3/0481 ,  G01C25/00

Abstract: 본문서에개시된다양한실시예에따른전자장치는, 제1 기구물, 상기제1 기구물에대하여이동되는제2 기구물, 상기제1 기구물및 제2 기구물중 하나에배치되는자성부재및 상기제1 기구물및 제2 기구물중 나머지하나에배치되고상기자성부재와대면하는홀 센서(hall sensor)를포함할수 있고, 상기자성부재는, 상기제2 기구물의이동방향을따라연장되도록형성된몸체부와, 상기자성부재의양 말단에서로다른극성이인접하도록각각배치된자석을포함할수 있다. 이밖에도다양한실시예가가능할수 있다.

公开(公告)号：KR1020170141039A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：KR1020160073982

申请日：2016-06-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손성호 ,  이종성 ,  박원순 ,  박태제 ,  설병수 ,  이창준 ,  임재덕 ,  현병철

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/28

Abstract: 실장된회로소자를정전기로부터보호하기위한적층구조를가지는기판이개시된다. 개시된기판에있어서, 적층구조는, 기판상에형성되는신호패드및 신호패드에간격을두고형성되는접지패드를포함하는패드층, 패드층상에적층된절연층및 절연층상에적층되어신호패드로유입된 ESD(Electrostatic Discharge)가접지패드로배출되는경로를이루는도전층을포함하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 公开了一种具有用于保护安装的电路元件免受静电的叠层结构的基板。 在所公开的衬底，层叠结构被堆叠在该衬垫层上，形成在形成于基板上的信号垫和信号焊盘引入信号焊盘的间隔层叠的垫层和包括接地垫在绝缘层上的绝缘层 而静电放电（ESD）放电路径通往接地焊盘。

公开(公告)号：KR1020170089537A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：KR1020160009876

申请日：2016-01-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임재덕 ,  방정제 ,  장현태 ,  박혜인 ,  예재흥 ,  정찬범 ,  이새봄 ,  이용원

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H01R4/64

Abstract: 쉴드캔 장치가개시된다. 개시된쉴드캔 장치는인쇄회로기판에고정되어전자파차폐대상인적어도하나의회로소자를둘러싸는프레임; 프레임에결합되어프레임의상부에형성된개구를폐쇄하는커버; 및프레임과커버사이에형성되어프레임과커버를상호전기적으로접촉하는복수의접점돌기;를포함할수 있다.

Abstract translation: 公开了一种屏蔽罩装置。 所公开的屏蔽罩装置包括框架，所述框架固定到印刷电路板并围绕作为电磁屏蔽对象的至少一个电路元件; 盖，其连接到框架以封闭形成在框架的顶部中的开口; 并且多个接触突起形成在框架和盖之间以使框架和盖彼此电接触。

公开(公告)号：KR1020170119237A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：KR1020160047161

申请日：2016-04-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 구자명 ,  서민구 ,  박혜인 ,  윤정근 ,  이영철 ,  임재덕

IPC: H05K9/00 ,  H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  B23K20/10

Abstract: 본발명은전도성필름층과프레임을초음파접합방법을이용하여전자파차폐효과를극대화하기위한쉴딩케이스및 그제조방법이개시된다. 인쇄회로기판에실장된금속프레임; 및금속프레임의상부를덮는전도성필름;을포함하며, 전도성필름은금속프레임의상단부를따라초음파접합되는것을특징으로한다.

Abstract translation: 本文公开了一种用于通过使用导电膜层和框架之间的超声波接合方法来最大化电磁波屏蔽效果的屏蔽壳及其制造方法。 安装在印刷电路板上的金属框架; 以及覆盖金属框架的上部的导电膜，其中导电膜沿着金属框架的上端超声结合。

公开(公告)号：KR1020130090121A

公开(公告)日：2013-08-13

申请号：KR1020120011216

申请日：2012-02-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김미진 ,  임재덕 ,  이종성 ,  설병수 ,  장경운

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  H01F1/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01B7/421 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24355 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A functional sheet is provided to absorb electromagnetic waves generated from the interior of an electronic device and efficiently transfer heat generated from an electronic component to other housings, thereby preventing malfunction of the electronic device due to electromagnetic wave interference and overheating of the electronic component. CONSTITUTION: A functional sheet (100) includes a base (110) formed of a magnetic material capable of absorbing electromagnetic waves; a plurality of metal protrusions (130) formed on upper and lower surfaces of the base; and a thermally conductive adhesive layers (120) formed on portions of the upper and lower surfaces of the base, which the metal protrusions are not formed on.

Abstract translation: 目的：提供功能性片材以吸收从电子设备的内部产生的电磁波，并有效地将从电子部件产生的热量传递到其它壳体，从而防止由于电磁波干扰和电子部件的过热而导致的电子设备的故障 。 构成：功能片（100）包括由能够吸收电磁波的磁性材料形成的基座（110） 形成在基座的上表面和下表面上的多个金属突起（130） 以及形成在基部的上表面和下表面的部分上的导热粘合剂层（120），金属突起不形成在其上。