公开(公告)号：KR1020160060400A

公开(公告)日：2016-05-30

申请号：KR1020140162641

申请日：2014-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유기헌 ,  오태영 ,  김남종 ,  박광일 ,  박철성

IPC: G11C11/406

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/34 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  G11C11/40626 ,  G01K7/00 ,  G11C11/40615

Abstract: 본발명의실시예에따른반도체시스템은, 적어도하나의제1 온도센서가온도를측정한결과로부터제1 온도정보를생성하는제1칩, 및상기제1 온도정보에기초하여제어되는제2 온도센서를포함하는제2칩을포함한다.

Abstract translation: 提供一种通过使温度传感器能够精确地测量发热量而不产生操作误差的半导体芯片，以及包括该半导体芯片的半导体系统。 根据本发明的实施例，半导体系统包括：第一芯片，用于从至少一个第一温度传感器测量温度的结果产生第一温度信息; 以及包括基于第一温度信息控制的第二温度传感器的第二芯片。

公开(公告)号：KR102254098B1

公开(公告)日：2021-05-20

申请号：KR1020140162641

申请日：2014-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유기헌 ,  오태영 ,  김남종 ,  박광일 ,  박철성

IPC: G11C11/406 ,  G01K7/00

Abstract: 본발명의실시예에따른반도체시스템은, 적어도하나의제1 온도센서가온도를측정한결과로부터제1 온도정보를생성하는제1칩, 및상기제1 온도정보에기초하여제어되는제2 온도센서를포함하는제2칩을포함한다.