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公开(公告)号：WO2022119010A1
公开(公告)日：2022-06-09
申请号：PCT/KR2020/017588
申请日：2020-12-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 플라즈마 공정의 모니터링 장치는 전기 광학(electro-optical : EO) 센서 모듈 및 광학 가이드를 포함할 수 있다. 상기 EO 센서 모듈은 플라즈마를 형성하여 기판을 처리하는 반도체 공정이 수행되는 플라즈마 챔버의 내부에 배치될 수 있다. 상기 EO 센서 모듈은 상기 플라즈마 챔버 내부에 형성된 전기장에 의해 변화되는 광 굴절률을 갖는 비전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 광학 가이드는 상기 EO 센서와 상기 플라즈마 챔버 사이에서 상기 변화된 광 굴절률에 의해 변화되는 광 특성을 갖는 광의 적어도 하나의 내부 경로를 형성할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100760204B1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：KR1020060070007
申请日：2006-07-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H03K5/13 , H02P7/29 , H02P2209/09
Abstract: A method and an apparatus for generating a pulse in a motor control system are provided to reduce vibration and noises during control of motor velocity by outputting a single kind of pulse having uniform pulse width to the motor driving unit according to a position command of the motor. A method for generating a pulse in a motor control system includes the steps of: setting a control period based on frequency of the reference clock; setting the number of pulses outputted for the set control period; counting the reference clock; outputting a correspondence signal in case the value obtained by counting the reference clock corresponds to at least one of the value set for toggling the pulse or the value set for delaying the toggling; and toggling the pulses outputted on a motor driving unit based on the correspondence signal.
Abstract translation: 提供了一种用于在电动机控制系统中产生脉冲的方法和装置，用于通过根据电动机的位置指令将具有均匀脉冲宽度的单种脉冲输出到电动机驱动单元来减小电机速度控制期间的振动和噪声 。 一种用于在电动机控制系统中产生脉冲的方法包括以下步骤：基于参考时钟的频率设置控制周期; 设定在设定控制期间输出的脉冲数; 计数参考时钟; 在通过对所述参考时钟进行计数而获得的值对应于用于切换所述脉冲或所设置的用于延迟所述切换的值的值中的至少一个的情况下，输出对应信号; 并且基于对应信号切换在马达驱动单元上输出的脉冲。
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公开(公告)号：KR100735920B1
公开(公告)日：2007-07-06
申请号：KR1020050131939
申请日：2005-12-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01R31/28
Abstract: 본 발명은 디바이스 테스트 장치 및 방법과 그 인터페이스 장치에 관한 것으로서, 상기 디바이스 테스트 장치는, 피시험 디바이스가 장착되며, 상기 피시험 디바이스에 대한 신호의 입출력을 수행하는 퍼포먼스 보드부와; 상기 피시험 디바이스의 테스트 파형을 발생하는 메인 프레임부와; 상기 테스트 파형에 기초한 테스트 신호를 상기 퍼포먼스 보드부에 전송하고, 상기 테스트 신호에 대응하여 상기 퍼포먼스 보드부로부터 전송된 테스트 결과 신호를 수신하는 헤드부와; 상기 헤드부와 상기 퍼포먼스 보드부 사이에 개재되어 상기 피시험 디바이스의 동작 속도에 따라 상기 테스트 신호 및 상기 테스트 결과 신호의 전송 속도를 변화시키는 인터페이스부를 포함한다. 이에 의하여, 낮은 비용으로 고속의 테스트를 수행할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020040036064A
公开(公告)日：2004-04-30
申请号：KR1020020064851
申请日：2002-10-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G05B11/42
CPC classification number: G05B11/42 , G05B13/021 , G05B13/024
Abstract: PURPOSE: A method for controlling a proportional integral controller is provided to detect easily a switching point between a proportional control process and a proportional integral process by analyzing a frequency characteristic of a driving unit. CONSTITUTION: An output of a proportional integral controller is transformed by a Fourier transform process(S41,S42). A spectral energy ratio of a transformed output of a predetermined reference frequency for an entire frequency region is calculated(S43). A proportional control process is performed if the calculated spectral energy ratio exceeds a predetermined reference ratio or a proportional integral control process is performed if the calculated spectral energy ratio does not exceed the predetermined reference ratio(S44,S45).
Abstract translation: 目的：提供一种用于控制比例积分控制器的方法，通过分析驱动单元的频率特性，容易地检测比例控制过程和比例积分过程之间的切换点。 构成：通过傅立叶变换处理（S41，S42）变换比例积分控制器的输出。 计算整个频率区域的预定参考频率的变换输出的频谱能量比（S43）。 如果所计算的光谱能量比超过预定的参考比，则执行比例控制处理，或者如果计算的光谱能量比不超过预定的参考比，则执行比例积分控制处理（S44，S45）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101343030B1
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：KR1020070067425
申请日：2007-07-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 본발명에따른반도체히팅시스템은히팅플레이트와, 히팅플레이트의일부영역을개별적으로가열하는다수의히터를포함한것으로, 히팅플레이트에는이웃한두 히터의일부구간이서로교호적으로배치되는간섭부가마련되어있으므로, 두히터에의해개별적으로가열되는히팅플레이트의이웃한두 영역사이에발생할수 있는온도편차는줄어들게되는효과가있다.
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公开(公告)号：KR1020120117414A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：KR1020110035158
申请日：2011-04-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01R31/3193 , G01R31/3183 , G01R31/26 , H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A semiconductor test device is provided to prevent delay of entire test time and to immediately cope with the generation of a failure semiconductor by individually testing semiconductors. CONSTITUTION: A test board(150) comprises a controller(151), a protocol generating unit(152), a pin electron unit(153), and a storing unit(154). The controller performs a test program of a semiconductor and transfers the failure of the semiconductor to a server. The protocol generating unit creates pattern data corresponding to the test program. The protocol generating unit creates reference clock signal corresponding to the pattern data. The protocol generating unit creates test data by creating timing edge in the reference clock signal. The pin electron unit receives a response signal from the semiconductor and compares the response signal with a reference signal. The pin electron unit creates reference data. The storing unit stores the failure of the semiconductor. [Reference numerals] (151) Controller; (152) Protocol generating unit; (153) Pin electron unit; (154) Storing unit; (AA) Communications
Abstract translation: 目的：提供半导体测试装置，以防止整个测试时间的延迟，并通过单独测试半导体来立即应对故障半导体的产生。 构成：测试板（150）包括控制器（151），协议生成单元（152），针电子单元（153）和存储单元（154）。 控制器执行半导体的测试程序并将半导体的故障传送到服务器。 协议生成单元创建与测试程序对应的模式数据。 协议生成单元创建与模式数据对应的参考时钟信号。 协议生成单元通过在参考时钟信号中创建时序边沿来创建测试数据。 针电子单元从半导体接收响应信号，并将响应信号与参考信号进行比较。 引脚电子单元产生参考数据。 存储单元存储半导体的故障。 （附图标记）（151）控制器; （152）协议生成单元; （153）引脚电子单元; （154）存储单元; （AA）通讯
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公开(公告)号：KR1020120107379A
公开(公告)日：2012-10-02
申请号：KR1020110025040
申请日：2011-03-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R31/2896 , G01R1/0466 , G01R31/2863 , G01R31/2867 , G01R31/287 , G01R31/2879 , G01R31/2886
Abstract: PURPOSE: A multi-chip package test system is provided to perform a test for a multi-chip package in which a plurality of semiconductor chips is mounted with one path. CONSTITUTION: A test head(210) is composed according to test conditions of a multi-chip package. The multi-chip package is mounted on a socket board(232). A base board(234) is connected to the test head. A wiring change unit(236) is arranged between the socket board and the base board. Electric wiring relation between a channel of a site board and a pin of the multi-chip package is changed. The site board is mounted on the test head. [Reference numerals] (220) Handler; (232) Socket board; (234) Base board; (236) Wiring change unit; (240) Control unit
Abstract translation: 目的：提供一种多芯片封装测试系统，用于对多芯片封装进行测试，其中多个半导体芯片以一条路径安装。 构成：测试头（210）根据多芯片封装的测试条件组成。 多芯片封装安装在插座板（232）上。 基板（234）连接到测试头。 在插座板和基板之间布置有布线改变单元（236）。 现场板通道与多芯片封装引脚之间的电气配线关系发生变化。 现场板安装在测试头上。 （220）处理器; （232）插座板; （234）基板; （236）接线更换单元; （240）控制单元
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公开(公告)号：KR1020110050925A
公开(公告)日：2011-05-17
申请号：KR1020090107516
申请日：2009-11-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01R31/3177 , G01R31/3181 , G11C29/00
CPC classification number: G11C29/56 , G11C2029/5606 , H05K1/0295 , H05K2201/10159 , H05K2201/10325 , H05K2203/162
Abstract: PURPOSE: A signal capturing system and a test device including the same are provided to realize various kinds of module RAM on one printed circuit board by loading a socket, in which various kinds of memory components is loaded, on the printed circuit board. CONSTITUTION: A socket(120) is in connection with a printed circuit board and loads a reference memory component. An interposer(130) is loaded on the printed circuit board and is in connection with the socket, an external device, and a storage device. A first signal from the reference memory component is received in the interposer and is transferred to the external device and the storage device. A second signal from the external device is received in the interposer and is transferred to the reference memory component and the storage device.
Abstract translation: 目的：提供一种信号捕获系统和包括该信号捕获系统的测试装置，通过在印刷电路板上装载各种存储器组件的插座来实现一个印刷电路板上的各种模块RAM。 构成：插座（120）与印刷电路板连接并加载参考存储器组件。 插入器（130）装载在印刷电路板上并与插座，外部设备和存储设备连接。 来自参考存储器部件的第一信号被接收在插入器中并被传送到外部设备和存储设备。 来自外部设备的第二信号被接收在插入器中并被传送到参考存储器组件和存储设备。
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公开(公告)号：KR100949115B1
公开(公告)日：2010-03-23
申请号：KR1020070137767
申请日：2007-12-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/324
Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정 중 웨이퍼의 베이크 공정에서 반도체 웨이퍼의 온도를 균일하게 유지시키는 히터 플레이트와 이를 구비한 베이크 장치 및 히터 플레이트의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 베이크 공정 중 웨이퍼를 가열함에 있어 온도균일성을 개선시킬 수 있고 온도센서의 설치상태가 유지될 수 있는 베이크 장치 및 히터 플레이트의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 베이크 장치는 밀폐공간을 형성하는 챔버, 상기 챔버내에 설치되는 히터 플레이트를 포함하며, 상기 히터 플레이트는 세라믹으로 형성되며 베이크 가공될 웨이퍼가 안착되는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 저면에 금속 도금층으로 형성된 히터를 포함한다.
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