公开(公告)号：KR100958702B1

公开(公告)日：2010-05-18

申请号：KR1020030018274

申请日：2003-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 채희선 ,  박경신 ,  박정훈

IPC: H01L27/108

CPC classification number: H01L27/10894 ,  H01L27/10897 ,  H01L28/90

Abstract: 반도체 웨이퍼의 가장자리 칩들에 기인하는 결함들을 제거하기 위한 반도체 공정을 제공한다. 이 반도체 공정은 반도체 웨이퍼 상에 몰딩산화막을 형성하는 것을 구비한다. 상기 몰딩산화막을 스토리지 노드 마스크를 사용하여 패터닝하여 상기 웨이퍼의 내측에 한정되는 복수개의 유효칩 영역들 및 상기 웨이퍼의 가장자리에 한정되는 복수개의 가장자리 칩 영역들 내에 스토리지 노드 홀들을 형성한다. 상기 스토리지 노드 홀들 내에 서로 분리된 스토리지 노드들을 형성한다. 상기 스토리지 노드들을 갖는 반도체 웨이퍼의 전면 상에 포토레지스트막을 도포한다. 상기 유효칩 영역들 상의 상기 포토레지스트막을 블랭크 마스크를 사용하여 선택적으로 제거하여 상기 가장자리 칩 영역들을 덮는 포토레지스트 패턴을 형성한다. 상기 포토레지스트 패턴을 습식식각 마스크로 사용하여 상기 유효칩 영역들 내의 상기 몰딩 산화막을 습식식각하여 상기 유효칩 영역들 내의 상기 스토리지 노드들의 측벽들을 선택적으로 노출시킨다.

公开(公告)号：KR100696380B1

公开(公告)日：2007-03-19

申请号：KR1020050060849

申请日：2005-07-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오경환 ,  채희선

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/2028

Abstract: 엣지 노광 웨이퍼 방법을 제공한다. 이 방법은 엣지 노광 웨이퍼의 기준 위치를 감지하는 단계를 포함한다. 상기 기준 위치으로부터 소정거리 이격된 위치에 엣지 노광 웨이퍼 경계 설정하여 웨이퍼 엣지를 노광한다. 최초 엣지 노광 웨이퍼의 경계는 웨이퍼 엣지를 기준으로 설정될 수 있고, 그 이후 단계의 엣지 노광 웨이퍼의 경계는 이전 단계의 엣지 노광 웨이퍼의 경계를 기준으로 설정될 수 있다.
EEW, WEE, 웨이퍼, 노광

公开(公告)号：KR1020040083709A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：KR1020030018274

申请日：2003-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 채희선 ,  박경신 ,  박정훈

IPC: H01L27/108

CPC classification number: H01L27/10894 ,  H01L27/10897 ,  H01L28/90

Abstract: PURPOSE: A semiconductor process for removing defects due to edge chips of a semiconductor wafer is provided to prevent loosing states of abnormal patterns by using a photoresist pattern for covering edge chip regions of the semiconductor wafer. CONSTITUTION: A molding oxide layer(59) is formed on a semiconductor wafer(51). A plurality of storage node holes are formed within plural effective chip regions and plural edge chip regions on an inner side of a wafer by patterning the molding oxide layer. A plurality of storage nodes(65a,65b) are formed within the storage node holes. A photoresist layer is formed on the entire surface of the semiconductor wafer. A photoresist pattern(69) for covering the edge chip regions is formed by removing selectively the photoresist layer from the effective chip regions. Sidewalls of the storage nodes within the effective chip regions are selectively exposed by wet-etching the molding oxide layer within the effective chip regions.

Abstract translation: 目的：提供一种用于消除由于半导体晶片的边缘芯片引起的缺陷的半导体工艺，以通过使用用于覆盖半导体晶片的边缘芯片区域的光致抗蚀剂图案来防止异常图案的松动状态。 构成：在半导体晶片（51）上形成模制氧化物层（59）。 通过图案化模制氧化物层，在晶片的内侧的多个有效芯片区域和多个边缘芯片区域中形成多个存储节点孔。 多个存储节点（65a，65b）形成在存储节点孔内。 在半导体晶片的整个表面上形成光致抗蚀剂层。 通过从有效芯片区域选择性地去除光致抗蚀剂层，形成用于覆盖边缘芯片区域的光致抗蚀剂图案（69）。 在有效芯片区域内的存储节点的侧壁通过湿蚀刻有效芯片区域内的模制氧化物层来选择性地暴露。

公开(公告)号：KR100439841B1

公开(公告)日：2004-07-12

申请号：KR1020010061398

申请日：2001-10-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전태하 ,  채희선 ,  심경보 ,  원종환

IPC: H01L21/00

CPC classification number: G05B19/4184 ,  G05B2219/36542 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18

Abstract: A method for preventing process errors in a semiconductor fabricating process allows only a few authorized engineers to release interlocks of semiconductor fabricating equipment when a count of interlock occurrences exceeds a predetermined number within a predetermined period of time. By allowing a semiconductor fabricating equipment operator only limited ability to reset equipment interlocks, repeated interlock conditions caused by test specification failures may be over-ridden only a predetermined number of times before the semiconductor fabricating equipment is disabled completely. The disabled semiconductor fabricating equipment may only be re-enabled using an authorization code, which is only made available to selected personnel, thereby ensuring that necessary repairs and corrections have been implemented on the semiconductor fabricating equipment.

Abstract translation: 用于防止半导体制造过程中的过程错误的方法仅允许少数经授权的工程师在预定时间段内互锁事件的次数超过预定次数时释放半导体制造设备的互锁。 通过允许半导体制造设备操作员对复位设备互锁的限制能力有限，在完全禁用半导体制造设备之前，由测试规范失败导致的重复的互锁条件可能仅被预先确定的次数覆盖。 禁用的半导体制造设备只能使用授权代码重新启用，授权代码仅对选定的人员可用，从而确保在半导体制造设备上实施了必要的修理和校正。

公开(公告)号：KR100307825B1

公开(公告)日：2001-11-02

申请号：KR1019990046228

申请日：1999-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 채희선 ,  김재일 ,  안요한

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67109 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/70875 ,  G03F9/7011 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/681 ,  H01L21/682 ,  Y10S414/136

Abstract: 웨이퍼예비정렬스테이지에서웨이퍼의온도를소정온도로균일하게제어할수 있는웨이퍼온도제어장치가개시되어있다. 상기웨이퍼온도제어장치는웨이퍼를향해에어를분사하므로써웨이퍼의온도를냉각시키는에어분사장치및 상기에어분사장치로부터분사되는에어의소정량을엣지센서측으로가이드하므로써, 상기엣지센서구역에서발생하는상대적고온현상을보상해주는에어가이드장치를구비한다. 상기에어분사장치는에어공급원에연결되어있으며, 그저면에는다수개의분사구가형성되어있는에어분사헤드를포함한다. 상기에어가이드장치는상기에어분사헤드의내부에장착되는유량조절플레이트를포함한다. 상기유량조절플레이트에의해상기에어분사헤드로유입된에어의소정량이상기엣지센서구역으로분사된다. 상기웨이퍼온도제어장치는웨이퍼의표면온도를균일하게제어하여반도체소자의품질을향상시킬수 있다.

公开(公告)号：KR1020010094710A

公开(公告)日：2001-11-01

申请号：KR1020000017988

申请日：2000-04-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박찬훈 ,  채희선

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: An analysis system for optimizing a management of exposure equipment is provided to improve application of in-line-type exposure equipment by optimizing a method for distributing a process substrate to a spinner. CONSTITUTION: An initial setup process is performed to activate an analysis system(10). In the initial setup process, a processing recipe, system information, and device information can be inputted as a constant. All possible conditions can be set up as variables(20). A constant input rule and a weight value can be added to the conditional variables(30). The constant and the variables can be inputted and a simulation is performed(40). A result of the simulation is obtained after the simulation process is finished(50). A verification process is performed by changing the variables(60). The simulation process is repeated and a final result is obtained from the repeated simulation process(70).

Abstract translation: 目的：提供一种用于优化曝光设备管理的分析系统，以通过优化将处理基板分配到旋转器的方法来改进在线式曝光设备的应用。 构成：执行初始设置过程以激活分析系统（10）。 在初始设置过程中，可以输入处理配方，系统信息和设备信息作为常数。 所有可能的条件可以设置为变量（20）。 常数输入规则和权重值可以被添加到条件变量（30）。 可以输入常数和变量，并进行模拟（40）。 在模拟过程完成后获得仿真结果（50）。 通过改变变量来执行验证过程（60）。 重复仿真过程，并从反复模拟过程（70）获得最终结果。

公开(公告)号：KR1020010038301A

公开(公告)日：2001-05-15

申请号：KR1019990046228

申请日：1999-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 채희선 ,  김재일 ,  안요한

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67109 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/70875 ,  G03F9/7011 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/681 ,  H01L21/682 ,  Y10S414/136

Abstract: PURPOSE: A wafer temperature control apparatus used in a wafer pre-aligning stage is provided to prevent a defect caused by thermal expansion of a wafer, by spraying air to the surface of the wafer transferred to the wafer pre-aligning stage. CONSTITUTION: An air spraying unit sprays air toward a wafer(200) disposed between an edge sensor(220) and an align mark sensor(230) to cool the wafer. An air guide unit guides a predetermined quantity of the air sprayed into the air spraying unit to compensate for a relative high temperature phenomenon occurring in an edge sensor area.

Abstract translation: 目的：提供在晶片预对准阶段中使用的晶片温度控制装置，以通过将空气喷射到转移到晶片预对准阶段的晶片的表面来防止由晶片的热膨胀引起的缺陷。 构成：空气喷涂单元向设置在边缘传感器（220）和对准标记传感器（230）之间的晶片（200）喷射空气以冷却晶片。 空气引导单元引导喷射到空气喷射单元中的预定量的空气来补偿在边缘传感器区域中发生的相对高温现象。

公开(公告)号：KR1019980083169A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970018342

申请日：1997-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 채희선

IPC: B26D1/00

Abstract: 본 발명은 용접봉 절단기에 관한 것으로, 컷터와, 보호대와, 용접봉을 상기 컷터에 대해 소정 각도로 가이드하는 용접봉가이드부가 설치된 용접봉 절단기를 사용하여 용접봉의 소정 단면을 사선방향으로 일정하고 안전하게 절단함으로써 작업자의 실수 및 부주의로 인해 작업자의 신체부위가 상해를 입어 작업자의 작업능률이 저하되거나 안전사고가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 용접자체의 목적인 액 누출이 없도록 시작과 끝 점에서의 완벽 용접을 기할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050015786A

公开(公告)日：2005-02-21

申请号：KR1020030054745

申请日：2003-08-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이수웅 ,  이건형 ,  황정성 ,  채희선 ,  신동식

IPC: H01L21/66

Abstract: PURPOSE: An apparatus of monitoring a state of a substrate transfer module is provided to prevent contamination of a semiconductor substrate by monitoring an internal state of a substrate transfer chamber. CONSTITUTION: A substrate transfer module(110) includes a transfer robot for transferring substrates from a storage vessel to a substrate processing module, a substrate transfer chamber for providing a substrate transfer space, and a sensing unit for measuring internal environment variables of the substrate transfer chamber. A monitoring unit(140) is connected to at least one substrate transfer module, determines the internal environment variables of the substrate transfer chamber by comparing the measured environment variables with the reference values, generates an alarm signal according to a determined result, and controls an operation of the substrate transfer module according to the alarm signal.

Abstract translation: 目的：提供一种监测基板转印模块的状态的装置，以通过监测基板传送室的内部状态来防止半导体基板的污染。 构成：衬底传送模块（110）包括用于将衬底从存储容器传送到衬底处理模块的传送机器人，用于提供衬底传送空间的衬底传送室，以及用于测量衬底传送的内部环境变量的感测单元 室。 监视单元（140）连接到至少一个基板传送模块，通过将测量的环境变量与参考值进行比较来确定基板传送室的内部环境变量，根据确定的结果生成报警信号，并且控制 根据报警信号操作基板传输模块。

公开(公告)号：KR100311077B1

公开(公告)日：2001-11-02

申请号：KR1019990046227

申请日：1999-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조대식 ,  채희선 ,  김석현 ,  동승훈 ,  윤태양 ,  곽도순 ,  강희세 ,  박일석 ,  오재석

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G05B19/41875 ,  G05B2219/32077 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/32263 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22

Abstract: 반도체제조에있어서, 후행공정이선행공정의결과에영향을받는경우, 각로트에대한선행공정의결과에따라, 최적의후행공정장비및/또는후행공정조건을가변적으로적용하는로트디스패칭방법및 이를위한시스템이개시된다. 로트들에대한선행공정의공정결과와복수개의후행공정장비들의성능및/또는특성간의상관성의시스템적인분석결과에기초하여, 선행공정에서가공된각 로트를그의품질개선에최적인후행공정장비로디스패칭한다. 또한, 후행공정의공정조건은선행공정의각 품질등급에대등시켜다수개마련된다. 각공정조건은대응되는품질등급과목표품질간의오차를최소화할수 있는특성을갖는다. 디스패칭대기중인로트의품질을시스템적으로분석하여그 품질개선에최적인공정조건을적용하여후행공정을수행한다. 제품규격을만족하지만제품규격보다엄격한관리기준을만족하지않은로트들은전자의방법에따라처리하고, 관리기준을만족하는로트들은후자의방법에따라처리한다. 최적의공정장비와공정조건을적용하여후행공정이수행되므로선행공정에서발생한공정오차가후행공정에서더욱개선되어공정능력과수율향상을가져다준다.