公开(公告)号：KR101610827B1

公开(公告)日：2016-04-08

申请号：KR1020090119223

申请日：2009-12-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유황복 ,  정기현 ,  박재용 ,  송호건

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본딩구조물의형성방법을제공한다. 캐필러리에장착된와이어의선단에볼을형성하고, 캐필러리를수직하게하방으로이동시켜볼의중심을압착하여, 제1 패드상에접착볼을형성한다. 캐필러리를수직상방으로이동시켜, 예비접착볼에넥 부위를형성하고, 캐필러리를비스듬하방으로이동시켜, 넥부위를예비접착볼 가장자리에압착하여접착볼을형성한다. 캐필러리를이동시켜접착볼으로부터와이어를연장하고, 연장된와이어의후단을제2 패드상에압착하여본딩구조물을완성한다.

公开(公告)号：KR1020110129151A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：KR1020100048618

申请日：2010-05-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현 ,  쿠르기에드워드 ,  박재용 ,  송호건 ,  김중현

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0653 ,  Y10T428/24826

Abstract: PURPOSE: A wave soldering apparatus having buoyancy force applying means, a soldering method, and a method for forming a flip chip solder bump are provided to form a solder bump which is capable of being used a flip chip by applying buoyancy to a melting solder. CONSTITUTION: In a wave soldering apparatus having buoyancy force applying means, a soldering method, and a method for forming a flip chip solder bump, a solder bath(110) maintains a molten solder(112) by an optimal temperature. A substrate is arranged on the top of the solder bass. A nozzle(124) ejects molten solder to the bottom of a substrate passing the upper part of the solder bath. A pump(134) is adjacent to the bottom of the nozzle. The solder bath is divided into an upstream domain(110a) and a downstream domain.

Abstract translation: 目的：提供一种具有浮力施加装置，焊接方法和形成倒装芯片焊料凸点的方法的波峰焊装置，以形成能够通过向熔化焊料施加浮力而使用倒装芯片的焊料凸块。 构成：在具有浮力施加装置，焊接方法和形成倒装芯片焊料凸点的方法的波峰焊装置中，焊料槽（110）将熔融焊料（112）保持在最佳温度。 衬底布置在焊料低音的顶部。 喷嘴（124）将熔融焊料喷射到通过焊料槽的上部的基板的底部。 泵（134）与喷嘴的底部相邻。 焊锡槽被分成上游区域（110a）和下游区域。

公开(公告)号：KR100546361B1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：KR1020030055032

申请日：2003-08-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06722

Abstract: 전기적 접촉능력을 향상시키고 플레이크(flake)를 제거하는 효과를 갖는 반도체 소자 검사장치의 포고 핀 및 그 운용방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 상기 포고 핀 내부에 암나수부와 숫나사부를 형성하고, 반도체 소자와 테스터간의 연결을 상하운동을 하면서 회전하는 포고 핀을 이용한다.

公开(公告)号：KR1020050017759A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：KR1020030055032

申请日：2003-08-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06722

Abstract: PURPOSE: A pogo pin of an apparatus for inspecting a semiconductor device is provided to maintain a uniform contact pressure in a pogo pin and reduce absorption of flakes at a plunger or a contact tip of a pogo pin by additionally forming a screw part in the pogo pin, thereby changing a vertical piston method to a combination type of a rotation method and a vertical piston method. CONSTITUTION: A cylindrical barrel(295) whose inside is empty is used as a main body of a pogo pin(277). A contact tip is formed at an end of the barrel. A spring(297) contracts or expands in the barrel, connected to the contact tip. A plunger makes a piston motion, connected to the opposite of the spring connected to the contact tip. A female screw is formed on the inner wall of the barrel. A male screw is formed in the plunger connected to the spring. The female screw and the male screw operate as a pair.

Abstract translation: 目的：提供一种用于检查半导体器件的装置的弹簧针，以保持弹簧销中的均匀接触压力，并通过在弹簧中另外形成螺钉部分来减少弹簧销的柱塞或接触尖端处的薄片的吸收 从而将垂直活塞法改变为旋转方法和立式活塞法的组合式。 构成：内部为空的圆筒（295）用作弹簧针（277）的主体。 接触尖端形成在筒的端部。 弹簧（297）在桶中收缩或膨胀，连接到接触尖端。 柱塞使活塞运动，连接到连接到接触尖端的弹簧的相反侧。 在筒的内壁上形成内螺纹。 在与弹簧连接的柱塞中形成有外螺纹。 内螺纹和外螺纹成对配合。

公开(公告)号：KR2020000010347U

公开(公告)日：2000-06-15

申请号：KR2019980022580

申请日：1998-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현

IPC: G03G15/10

Abstract: 본 고안은 현상기에서 현상실에 일정량의 토너가 항상 유지되도록 토너공급량을 조정하는 토너공급 조절장치에 관한 것이다.
전자사진 현상방식의 현상기에서 프레임에 설치되어 중앙부위에 홀이 형성되어 있으며, 토너적재부로부터 공급되는 토너를 상기 홀을 통해 공급하기 위한 제1 필름과, 상기 제1 필름과 맞닿아 등속회전에 의해 상기 제1 필름을 미끄러지게 하여 상기 토너적재부로부터 공급되는 토너를 상기 홀을 통해 현상실로 공급하거나 차단하도록 제어하는 회전바와, 상기 제1 필름의 홀부위와 맞닿도록 프레임에 설치되며, 상기 회전바가 90°회전되어 수평방향으로 위치할 때마다 상기 제1 필름의 홀을 막아 토너가 공급되지 않도록 차단하는 제2 필름으로 구성한다.

公开(公告)号：KR200168789Y1

公开(公告)日：2000-03-02

申请号：KR2019970011246

申请日：1997-05-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 고안은 핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 장치에 관한 것으로, 본 고안은 최종 검사가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑 및 선별하기 위한 선별 수단과, 상기 감지 수단에 의해 등급이 선별된 반도체 디바이스를 공급받아 빈 튜브로 삽입시키기 위해 이동하는 반도체 디바이스 공급 수단과, 상기 감지 수단과 반도체 디바이스 공급 수단을 통해 빈 튜브로 공급되는 반도체 디바이스의 공급을 조절하기 위한 스톱핑 수단과, 상기 스톱핑 수단의 작동을 제어하기 위한 콘트롤 수단이 구비되므로써 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑 및 선별하기 위한 장비의 구조를 단순화할수 있어서 사용 부품의 감소에 의한 설비의 제작 단가를 절감시킬수 있으며, 반도체 디바이스를 신속하게 효율적으� �� 이스케이핑 및 선별할수 있어서 생산성을 향상시킬수 있게 된다.

公开(公告)号：KR1020000001402A

公开(公告)日：2000-01-15

申请号：KR1019980021662

申请日：1998-06-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심재균 ,  정기현

IPC: H01L21/66

Abstract: PURPOSE: A handler system is provided to prevent a product from being damaged at an input and/or an output of a tray or a user tray. CONSTITUTION: The handler system for automatically testing a semiconductor device comprises: a cabinet(10) disposed so as to be return a test tray; a tray load unit placed at a center of the cabinet, for loading a plurality of trays(11) and user trays(12); a tray transport unit moving in vertical and horizontal directions and transferring the trays and/or the user trays loaded on the tray load unit toward a gripper(30); a pair of loader pick and places(60) for picking up a device loaded on the tray transferred by the tray transport unit to transfer the device thus picked up to the test tray; a pair of unloader pick and places(60) for picking up the device loaded the test tray to again transfer the device depending on a category of the user tray; chambers(81, 82) disposed between the pick and places of the pair, for previous-heating the device and for returning the previously heated device; a tester(80) placed below the cabinet, for testing the device transferred from the loader pick and place; and a control unit(83) for automatically controlling a temperature of the chambers depending on a result of the tester.

Abstract translation: 目的：提供处理系统以防止产品在托盘或用户托盘的输入和/或输出处被损坏。 构成：用于自动测试半导体器件的处理器系统包括：设置为返回测试托盘的柜体（10）; 托盘装载单元放置在机柜的中心，用于装载多个托盘（11）和用户托盘（12）; 托盘传送单元在垂直和水平方向上移动并将装载在托盘装载单元上的托盘和/或用户托盘传送给夹具（30）; 一对装载机拾取位置（60），用于拾取装载在由托盘传送单元传送的托盘上的装置，以将如此拾取的装置传送到测试托盘; 一对卸载器拾取器和位置（60），用于拾取装载测试托盘的装置，以根据用户托盘的类别再次传送设备; 设置在所述拾取器和所述对的位置之间的腔室（81,82），用于先前加热所述装置并返回先前加热的装置; 设置在机柜下面的测试仪（80），用于测试从装载机拾取和转移的装置; 以及用于根据测试仪的结果自动控制室的温度的控制单元（83）。

公开(公告)号：KR2019990029288U

公开(公告)日：1999-07-15

申请号：KR2019970041945

申请日：1997-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현

IPC: G03G15/08

Abstract: 가. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야.
본 고안은 토너적재부의 토너를 공급롤러측으로 적당량 이송하기 위한 화상형성장치의 토너량 공급 조절장치에 관한 것이다.
나. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제.
본 고안은 조립이 간편하고 저비용을 사용하여 토너 공급량을 조절할 수 있는 화상형성장치의 토너량 공급 조절장치를 제공하는데 있다.
다. 고안의 해결방법의 요지.
본 고안은 토너적재부와 공급롤러사이에 요면과 철면을 갖는 접촉부가 회전축을 중심으로 좌우 대칭되게 형성된 메터링바가 회전가능하도록 설치되며, 상기 하우징의 프레임에는 상기 메터링바에 항상 접촉되도록 필름을 설치하여 상기 메터링바의 회전에 의해 적당량의 토너가 공급롤러측으로 공급됨을 특징으로 한다.
라. 고안의 중요한 용도.
본 고안은 화상형성장치에 적용.

公开(公告)号：KR1019990021307A

公开(公告)日：1999-03-25

申请号：KR1019970044842

申请日：1997-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현

IPC: H05K13/04

Abstract: 본 발명은 이형 부품 삽입기의 인덱스 테이블에 설치되는 복수개의 헤드로서 인쇄 회로기판에 이형 부품의 픽킹과 삽입을 동시에 진행할수 있도록 한 이형 부품 삽입기의 헤드 장치에 관한 것으로, 본 발명은 부품 공급부로부터 공급되는 이형 부품을 픽킹과 동시에 인쇄 회로기판에 삽입시키기 위해 복수개의 간헐 구동헤드가 장착되는 이형 부품 픽킹 및 삽입 수단과, 상기 이형 부품 픽킹 및 삽입 수단을 회전 운동시키기 위한 제 1 구동 수단과, 상기 간헐 구동헤드가 이형 부품을 픽킹시키기 위해 승강 운동을 하는 제 2 구동 수단과, 상기 간헐 구동헤드가 이형 부품을 인쇄 회로기판에 삽입시키기 위해 회전 운동 및 승강 운동을 하는 제 3 구동 수단과, 상기 간헐 구동헤드의 작동을 위해 에어를 분할하여 공급하기 위한 에어 공급수단과, 상기 에어 � �급수단으로부터 공급되는 에어를 조절하기 위한 조절 수단이 구비되므로써 작업 시간의 단축 및 작업 능률의 향상에 따른 생산성을 증대시킬수 있게 된다.

公开(公告)号：KR2019990000658U

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR2019970013996

申请日：1997-06-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정기현

IPC: G03G15/20

Abstract: 가. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야.
본 고안은 사무용기기에 관한 것으로서, 특히 롤러를 지지하는 힌지대에 설치한 힌지스프링장치에 관한 것이다.
나. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제.
본 고안의 목적은 롤러에 탄성력을 제공하는 스프링장치의 구조를 단순히 하여 조립공수를 줄이고, 마모로 인한 기능저하를 방지하는 롤러의 힌지스프링장치를 제공하는데 있다.
다. 고안의 해결방법의 요지.
본 고안은 중심부가 힌지와 본체 사이에 끼워질 수 있도록 외경을 형성하고 양 단부가 각각 본체와 힌지대에 지지되어 설치된 힌지스프링을 제공함으로써, 롤러에 가압력을 제공하는 것을 특징으로 한다.
라. 고안의 중요한 용도.
본 고안은 사무용기기의 롤러에 가압력을 제공하는데 이용된다.