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公开(公告)号：KR1020090030939A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：KR1020070096663
申请日：2007-09-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K9/0024 , H04B1/034 , H04Q1/116 , H05K9/0084
Abstract: A shield can of a portable communication device and a manufacturing method thereof are provided to reduce the weight of the shield can and to change the shape of the shield can by using synthetic resins for manufacturing the shield can. A shield can(100) of a portable communication device includes a metal frame(110) and a shield can cover unit(120). The shield can cover unit is formed by injection molding. The shield can cover unit is plated with the electromagnetic wave shielding material. The shield can cover unit is assembled with the metal frame. The shield can cover unit is made of PC(Polycarbonate), ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) or the mixture of PC and ABS. The thickness of the shield can cover unit is 0.2mm. The plating material of the shield can cover unit is made of copper and nickel. The electromagnetic wave shielding efficiency is above 80 dB.
Abstract translation: 提供便携式通信装置的屏蔽罐及其制造方法，以减少屏蔽罐的重量，并且通过使用用于制造屏蔽罐的合成树脂来改变屏蔽罐的形状。 便携式通信装置的屏蔽罐（100）包括金属框架（110）和屏蔽罩盖单元（120）。 屏蔽罩可以通过注塑成型而形成。 屏蔽罩可以覆盖单元镀有电磁波屏蔽材料。 屏蔽罩可以覆盖单元与金属框架组装。 屏蔽罩可以由PC（聚碳酸酯），ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯）或PC和ABS的混合物制成。 屏蔽罩的厚度可以为0.2mm。 屏蔽罩的电镀材料可以由铜和镍制成。 电磁波屏蔽效率高于80dB。
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公开(公告)号：KR1020090024946A
公开(公告)日：2009-03-10
申请号：KR1020070089940
申请日：2007-09-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0284 , H04M1/0249 , H05K3/185 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
Abstract: A method for setting up the part within the appearance case of the electronic device is provided to minimize the size of the electronic product. The electronic device(10) using the LDS is comprised of the upper appearance case(11) and the lower appearance case(12). The resin(30) for LDS is attached within the lower appearance case by the double injection and insert injection. The parts of the electronic device are successively mounted in the resin for LDS. The antenna(90), the earphone jack(50), the RXD, the other hardware component etc are equipped In the lower appearance case. The miniaturized printed circuit board(60) is mounted and connected to upper and lower appearance case.
Abstract translation: 提供了一种用于在电子设备的外观情况下设置部件的方法，以最小化电子产品的尺寸。 使用LDS的电子设备（10）由上部外壳（11）和下部外壳（12）组成。 用于LDS的树脂（30）通过双重注射和插入注入附接在较低外观的情况下。 电子设备的部件依次安装在用于LDS的树脂中。 天线（90），耳机插孔（50），RXD，其他硬件组件等都配备在外观较差的情况下。 小型化印刷电路板（60）安装并连接到上下外壳。
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公开(公告)号：KR100810244B1
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：KR1020060074769
申请日：2006-08-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01H13/70 , H01H11/00 , H01H13/704
CPC classification number: H01H13/704 , H01H13/83 , H01H25/041 , H01H2025/004 , H04M1/0218 , H04M1/0233 , H04M1/23 , H04M1/233 , H04M2250/52
Abstract: 본 발명은 휴대용 단말기의 키에 있어서, 상기 단말기의 외부로 노출되는 도금층과, 상기 도금층의 내측면에 형성된 전주(elero-forming)층을 포함하는 금속 케이스; 및 상기 전주층의 내측면에 형성되는 합성수지층을 포함하고, 구리와 주석의 합금, 구리와 주석과 아연의 합금 또는 팔라듐 소재로 상기 전주층의 외측면에 도금함으로써 상기 도금층이 형성되고, 상기 금속 케이스를 금형에 장착하여 인서트 사출을 실시함으로써 상기 전주층 내측면에 합성수지층이 형성되는 휴대용 단말기의 키를 개시한다. 상기와 같이 구성된 휴대용 단말기의 키는 외관을 형성하는 표면의 금속 케이스를 제작함에 있어서 동을 주재료로 하는 전주층과, 전주층에 도금되는 도금층을 형성할 수 있으므로 제작이 용이하면서 단말기 외관의 디자인을 향상시키는데 기여하게 되었다. 또한, 합성수지층의 표면에 금속 케이스를 형성하기 위한 니켈을 이용한 도금을 실시할 필요가 없으므로, 니켈 사용으로 인한 알러지 발생 등의 위험을 해소할 수 있게 되었다.
단말기, 키, 금속 케이스, 전주(eletro-forming)층, 인서트 사출-
公开(公告)号：KR101403891B1
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：KR1020070101893
申请日：2007-10-10
Abstract: 본 발명은 니켈-철 합금층과, 그의 전주 장치 및 전주 방법과, 그의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 견고하면서 니켈 용출량이 적은 니켈-철 합금층을 제공하기 위한 것이다. 본 발명은 니켈과 철을 포함하는 전해액이 수용된 전해조에 잠긴 음극 전주 몰드에 니켈-철 합금층을 전주하고, 전주 과정이 완료된 상기 음극 전주 몰드를 상기 전해조에서 꺼내어 상기 음극 전주 몰드에 전주된 상기 니켈-철 합금층을 이형하고, 상기 이형된 니켈-철 합금층을 환원 분위기에서 열처리하는 것을 특징으로 한다. 특히 전주 과정 이후에 열처리 과정을 진행함으로써, 니켈-철 합금층의 내식성이 향상시켜 니켈 용출량을 0.5㎍/㎠/week이하로 줄일 수 있다. 그리고 음극 전주 몰드와 패들 사이에 3mm 내지 10mm의 간격을 유지하면서 전해액을 교반하기 때문에, 전주 속도를 높이면서 물리적으로 견고한 니켈-철 합금층을 음극 전주 몰드의 표면에 형성할 수 있다.
전주, 전착, 니켈, 용출, 교반-
公开(公告)号：KR101545019B1
公开(公告)日：2015-08-18
申请号：KR1020070089940
申请日：2007-09-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0284 , H04M1/0249 , H05K3/185 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
Abstract: 본발명은전자기기의외관케이스내에 LDS용수지를이중사출및 인서트사출에의해부착함과아울러회로구현을가능하도록구성한 LDS을이용한전자기기의제조방법및 그에의해제조된전자기기에관한것으로서, 이를위해 LDS를이용한전자기기에있어서, 상기전자기기는상, 하부외관케이스로이루어지고, 상기하부외관케이스내에 LDS용수지를이중사출및 인서트사출에의해부착시키며, 상기 LDS용수지에상기전자기기의부품들을순차적으로실장함과아울러소형화된인쇄회로기판을실장하고, 상기상, 하부외관케이스를체결함을특징으로하며, 이에따라, LDS용수지의강도를향상시킬수 있고, 전자기기의외관케이스의고유특성인표면품질과도장성을향상시킬수 있으며, 회로형성이필요한부분에만 LDS 용수지를사출가능하여원가를절감할수 있고, 전자기기의외관케이스내에 LDS용수지를부착함과아울러회로구현을가능하도록함으로써, 기존의인쇄회로기판상의부품들을외관케이스로이동하여인쇄회로기판를소형화하고, 이로인해제품을박형화및 소형화할수 있는이점이있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090034672A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：KR1020070100051
申请日：2007-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: An alloy electroforming method is provided to improve gradient and the strength of a case and externals of the case by using nickel without skin allergy problem. An alloy electroforming method comprises: a step(11) for forming a mold; a step(12) for forming an electric pole layer made of steel nickel(Fe-Ni) alloy; a step(13) forming a first plating layer made of tin nickel(Sn-Ni) alloy or Cu-SN alloy on the outer surface of the electric pole layer; and a step(15) forming a second plating layer made of chrome(Cr) material on the surface of the first plating layer. In the electric pole layer formation step, the electric pole layer is formed in the mold within electroforming liquid.
Abstract translation: 提供一种合金电铸方法，通过使用没有皮肤过敏问题的镍来提高病例的外观和外观的梯度和强度。 合金电铸方法包括：用于形成模具的步骤（11）; 用于形成由钢镍（Fe-Ni）合金制成的电极层的步骤（12）; 步骤（13），在所述电极层的外表面上形成由锡镍（Sn-Ni）合金或Cu-SN合金制成的第一镀层; 以及在所述第一镀层的表面上形成由铬（Cr）材料制成的第二镀层的工序（15）。 在电极层形成工序中，在电铸液中形成电极层。
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公开(公告)号：KR100810243B1
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：KR1020060074834
申请日：2006-08-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01H11/00 , H01H13/704 , H01H13/70
CPC classification number: H01H13/83 , H01H13/88 , H01H2219/034 , H01H2221/07 , H01H2229/012 , Y10T29/49105
Abstract: 본 발명은 키패드의 키 하단면에 진공증착층 및 셀로 판지를 부착한 휴대 단말기의 키패드 제조 방법 및 그 키패드에 관한 것으로서, 이를 위해 투광 수지재로 키의 몸체를 성형하고, 상기 키의 몸체의 표면에 경도를 위해 투명 고경도 코팅층을 코팅하는 다수의 키를 구비한 휴대 단말기의 키패드에 있어서, 상기 키의 몸체의 하단면에 컬러 구현을 위한 키바탕 컬러도료층 코팅하고, 상기 키바탕 컬러 도료층의 하단면에 차광 도료층을 코팅하며, 상기 키의 몸체의 하단면에 숫자, 문자, 기호의 모양에 맞게 레이저 가공을 실시하여 상기 컬러 도료층 및 차광 도료층을 제거하여 투광 표식부를 형성하고, 상기 컬러 도료층 및 상기 차광 도료층의 하단면에 금속 진공증착층을 형성하며, 상기 금속 진공증착층의 하단면에 다양한 컬러를 구현하기 위해 컬러 인쇄층 및 셀로 판지를 부착하여 이루어짐을 특징으로 하며, 이에 따라, 키의 숫자, 문자 및 기호와 같은 투광 표식부에 금속광택의 고급 이미지를 구현하고, 발광 수단의 발광 시 마다 다양한 킬러 이미지를 구현할 수 있으며, 이로 인해 단말기의 품질 고급화 및 상품성을 향상시키고, 디자인을 미려하게 할 수 있으며, 휴대 단말기의 키패드에서 키 몸체를 고경도 투광 수지재를 이용함으로써, 키의 내마모성 및 내스크래치를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
키패드, 키 몸체, 금속 진공증착층, 컬러 인쇄층 및 셀로 판지-
公开(公告)号：KR1020090036713A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：KR1020070101893
申请日：2007-10-10
Abstract: A permalloy layer, an apparatus and a method of electroforming the permalloy layer, an apparatus and a method of manufacturing the permalloy layer are provided to improve corrosion resistance of the permalloy layer by performing a heat treatment process after an electroforming process. A permalloy alloy layer manufacture method(10) comprises: a step(S11) for electroforming a permalloy layer in a cathode electroforming mold soaked in an electrolytic cell; a step for taking out the cathode electroforming mold from the electrolytic cell; a step(S13) for mold releasing the permalloy layer electroformed in the cathode electroforming mold; and a step(S15) for heat-treating the mold released permalloy layer.
Abstract translation: 提供坡莫合金层，电铸坡莫合金层的装置和方法，制造坡莫合金层的装置和方法，以通过在电铸工艺之后进行热处理工艺来改善坡莫合金层的耐腐蚀性。 坡莫合金层制造方法（10）包括：在浸渍在电解槽中的阴极电铸模具中电铸坡莫合金层的工序（S11） 从电解槽取出阴极电铸模的步骤; 用于脱模在阴极电铸模具中电铸的坡莫合金层的步骤（S13）; 以及用于热处理脱模的坡莫合金层的步骤（S15）。
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公开(公告)号：KR1020090012828A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：KR1020070076995
申请日：2007-07-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01Q1/38
Abstract: A manufacturing method of antenna capable of miniaturizing device having antenna is provided to facilitate manufacture by performing immersion silver plating after forming antenna pattern for plating. An antenna base is manufactured(10). The antenna base is cleaned(11). An antenna pattern of metal material is formed on a surface of the antenna base(20). The antenna base having the antenna pattern is cleaned(21). A silver plating layer is formed on the antenna pattern(30) by plating the antenna base having the antenna pattern in immersion silver plating solution(23). The antenna base having the silver plating layer is cleaned(31).
Abstract translation: 提供一种能够使具有天线的装置小型化的天线的制造方法，以便在形成用于电镀的天线图案之后通过进行浸银镀以促进制造。 制造天线基座（10）。 天线底座被清洁（11）。 金属材料的天线图案形成在天线基座（20）的表面上。 清洁具有天线图案的天线基座（21）。 通过在浸渍镀银液（23）中电镀具有天线图案的天线基板，在天线图案（30）上形成镀银层。 具有银镀层的天线基底被清洁（31）。
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公开(公告)号：KR1020080013351A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：KR1020060074769
申请日：2006-08-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01H13/70 , H01H11/00 , H01H13/704
CPC classification number: H01H13/704 , H01H13/83 , H01H25/041 , H01H2025/004 , H04M1/0218 , H04M1/0233 , H04M1/23 , H04M1/233 , H04M2250/52
Abstract: A key for a portable terminal is provided to easily manufacture the key and to improve the exterior design of a portable terminal by forming an electro-forming layer using copper and a plated layer on the electro-forming layer. A metallic case(13) has a plated layer exposed to an outside of the portable terminal and an electro-forming layer formed on an inner side of the plated layer. A synthetic resin layer(11) is formed on an inner side of the electro-forming layer. The synthetic resin layer is formed on the inner side of the electro-forming layer by mounting the metallic case in a mold and performing insert injection. The plated layer is formed by plating an external side of the electro-forming layer with one of an alloy of copper and tin, an alloy of copper, tin, and zinc, and a palladium material.
Abstract translation: 提供便携式终端的钥匙以通过在电成膜层上形成使用铜和电镀层的电致形成层来容易地制造钥匙并改善便携式终端的外观设计。 金属壳体（13）具有暴露于便携式终端的外部的电镀层和形成在镀层内侧的电镀层。 合成树脂层（11）形成在电成膜层的内侧。 合成树脂层通过将金属壳安装在模具中并进行插入注入而形成在电成膜层的内侧。 电镀层通过用铜和锡的合金，铜，锡和锌的合金和钯材料中的一种电镀电镀层的外侧而形成。
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