公开(公告)号：KR101479512B1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：KR1020080006703

申请日：2008-01-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  조재신 ,  이동호 ,  장동현 ,  황성덕 ,  백승덕

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/91 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 칩 패드를 구비한 기판; 상기 칩 패드와 전기적으로 연결되며, 개구부와 외부단자 접속부를 포함하는 재배선; 및 상기 개구부에 배치되어 상기 재배선과 전기적으로 연결되는 외부단자 접속패드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 재배선에 포함된 금(Au)성분이 주위의 범프 패드 상으로 쉽게 확산되어 공극(Void) 및 금속간 화합물(IMC)을 형성하는 문제를 해결 할 수 있다. 그리고 칩 온 칩(chip-on-chip) 구조에서 하부칩의 복수의 범프들이 상부칩에 모두 접속되어 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
반도체 패키지, 칩 온 칩(COC), 패드, 범프, 본딩 와이어

公开(公告)号：KR1020090080752A

公开(公告)日：2009-07-27

申请号：KR1020080006703

申请日：2008-01-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  조재신 ,  이동호 ,  장동현 ,  황성덕 ,  백승덕

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/91 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to perform a heterogeneous interconnection and to secure reliability inside the same die while an existing process is maintained. A semiconductor package(200) includes a substrate(201), redistribution lines(214a,214b), and a first external terminal contact pad. The substrate includes a chip pad(204). The redistribution lines are electrically connected to the chip pad. The redistribution lines include an opening part and an external terminal contact part. The first external terminal contact pad is arranged in the opening part. The first external terminal contact pad is electrically connected to the redistribution lines.

Abstract translation: 提供半导体封装及其制造方法来执行异构互连并且在保持现有处理的同时确保同一裸片内的可靠性。 半导体封装（200）包括衬底（201），再分配线（214a，214b）和第一外部端子接触焊盘。 衬底包括芯片焊盘（204）。 再分配线电连接到芯片焊盘。 再分配线包括开口部分和外部端子接触部分。 第一外部端子接触垫布置在开口部分中。 第一外部端子接触焊盘电连接到再分配线。