公开(公告)号：KR1020160126330A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：KR1020150057271

申请日：2015-04-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이동한 ,  문제길 ,  김욱 ,  안민선 ,  임윤혁 ,  전기문 ,  정재수 ,  최범근 ,  하정수

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/367 ,  H01L24/14 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1432

Abstract: 반도체패키지는반도체칩 및확장다이(die)를포함한다. 상기확장다이는상기반도체칩과결합된다. 상기반도체칩에서미리정해진기준온도이상의열을발생하는지점에해당하는발열점이상기확장다이의중앙에해당하는중앙영역에배치된다. 본발명에따른반도체패키지는반도체칩의발열점을확장다이의중앙에해당하는중앙영역에배치함으로써열 전달성능을향상시킬수 있다.

Abstract translation: 提供一种半导体封装，包括：半导体芯片; 以及设置在所述半导体芯片上的延伸模具，其中，所述半导体芯片包括被配置为在所述半导体芯片中产生大于或等于预定基准温度的温度的加热点，所述加热点设置在所述半导体芯片的中心区域中 死