公开(公告)号：KR1020170099444A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：KR1020160021242

申请日：2016-02-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이성삼 ,  김준수 ,  안효신 ,  야마다,사토루 ,  전주현 ,  정문영 ,  정천형 ,  조민희 ,  채교석 ,  최은애

IPC: H01L21/762 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L29/7827 ,  H01L28/00 ,  H01L29/045 ,  H01L29/4236

Abstract: 반도체장치가제공된다. 반도체장치는트렌치를포함하는반도체기판및 상기트렌칭를덮는절연막을포함한다. 상기반도체기판은결정구조를가지며, 상기트렌치는상기결정구조의 {320} 면을갖는내측벽을포함한다.

Abstract translation: 提供了一种半导体器件。 该半导体器件包括具有沟槽和覆盖该沟槽的绝缘膜的半导体衬底。 半导体衬底具有晶体结构，并且沟槽包括具有晶体结构的{320}面的内壁。