Abstract:
반도체 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 반도체 장치는, 하부 반도체막, 매립 절연막 및 상부 반도체막이 순차적으로 적층된 기판, 상부 반도체막 내의 제1 트렌치, 제1 트렌치의 일부를 채우는 제1 도전 패턴, 하부 반도체막, 매립 절연막 및 상부 반도체막 내의 제2 트렌치, 제2 트렌치의 적어도 일부를 채우는 제2 도전 패턴, 및 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴 사이에, 상부 반도체막 내의 제1 소스/드레인 영역을 포함한다.
Abstract:
본 개시는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4 th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5 th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시는 무선 통신 시스템에서 멀티캐스트 서비스를 제공하기 위한 것으로, 단말로부터 전송된 멀티캐스트 그룹 참가 메시지를 단말로부터 제1 네트워크 개체(network entity)로의 통신 세션을 경유하여 수신하는 과정과, 멀티캐스트 그룹 참가 메시지에 기초하여 멀티캐스트 터널 생성 요청 메시지를 생성하고 제1 네트워크 개체로 전송하는 과정과, 멀티캐스트 그룹 참가 메시지에 기초하여 멀티캐스트 서비스 요청 메시지를 생성하고 제2 네트워크 개체로 전송하는 과정을 포함한다. 본 연구는 2017년도 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로 '범부처 Giga KOREA 사업'의 지원을 받아 수행된 연구이다(No.GK17N0100, 밀리미터파 5G 이동통신 시스템 개발).
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a vertical type transistor is provided to be capable of reducing the size of a unit cell, securing gate length enough, and improving current characteristics. CONSTITUTION: The first source/drain region(15) is formed at the inner portion of a semiconductor substrate(10), wherein the semiconductor substrate is defined with an active region and an isolation region. After an interlayer dielectric(20) is deposited at the upper portion of the resultant structure, the interlayer dielectric is patterned for defining a channel and gate electrode forming region. A channel region(24) is formed by vertically forming a mono-crystal silicon layer at the channel and gate electrode forming region. A gate oxide layer(26) is formed on the surface of the mono-crystal silicon layer. Then, a plurality of gate electrodes(28) are formed around the mono-crystal silicon layer.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a semiconductor device is provided to remove a defect such as the dislocation and restrain a floating body effect by forming a barrier insulator layer at a lower portion of a single crystalline layer. CONSTITUTION: A plurality of silicon seed layers(100b) are formed in a constant interval by etching a semiconductor substrate. A barrier insulator layer(102a) are formed on the silicon substrate between the silicon seed layers(100b). A single crystalline silicon layer(104) is grown on the barrier insulator layer(102a). The barrier insulator layer(102a) is exposed and a trench forming region is defined by etching selectively the single crystalline silicon layer(104). A trench isolation layer(110) is formed on the trench isolation layer. The process for growing the single crystalline silicon layer(104) is performed by using a selective epitaxial growth method.
Abstract:
노광장치, 상기 노광 장치를 이용한 2차원 홀로그래픽 리소그래피 방법 및 광결정 형성 방법을 제공한다. 이 장치는 스테이지, 상기 스테이지 상에 수직으로 놓여진 제 1 거울면 및 상기 스테이지 상에 수직으로 놓여지고, 상기 제 1 거울면과 경사각을 갖는 제 2 거울면을 포함한다. 상기 스테이지, 상기 제 1 거울면 및 상기 제 2 거울면에 평행광이 입사되고, 상기 평행광을 발생시키는 광발생부를 포함한다. 상기 제 1 거울면, 상기 제 2 거울면 및 상기 스테이지 상의 기판 상에 평행광을 동시에 입사하여 등간격의 2차원 간섭무늬를 갖는 노광광으로 상기 포토레지스트를 노광한다. 상기 포토레지스트를 현상한다. 제 1 평행광, 제 2 평행광 및 제 3 평행광에 의해 형성된 등간격의 2차원 간섭무늬를 갖는 노광광으로 상기 포토레지스트를 노광한다. 상기 포토레지스트를 현상하여 등간격의 2차원 노광 패턴을 형성하고, 상기 노광 패턴을 마스크로 사용하여 상기 기판 상에 등간격의 2차원 광결정 패턴을 형성한다. 광결정, 간섭무늬
Abstract:
게이트 전극이 채널 영역을 완전히 둘러싸는 수직형 트랜지스터의 제조방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 일 실시예에 의한 수직형 트랜지스터의 제조방법은 먼저 활성 영역과 격리 영역이 정의되어 있는 반도체 기판을 준비하고, 이 활성 영역에 이온을 주입하여 제1 소스/드레인 영역을 형성한다. 그리고, 반도체 기판 상의 전면에 층간 절연막을 형성한 다음, 이를 패터닝함으로써 제1 소스/드레인 영역의 일부를 노출시키는 채널 및 게이트 전극 형성용 홀을 층간 절연막에 형성한다. 그리고, 채널 및 게이트 전극 형성용 홀에 의해 노출된 층간 절연막의 측벽에 스페이서를 형성하고, 이 스페이서 사이의 채널 및 게이트 전극 형성용 홀을 매립하는 단결정 실리콘 패턴을 수직으로 형성한 뒤에 스페이서를 제거한다. 그리고, 단결정 실리콘 패턴의 표면에 게이트 산화막을 형성하고, 이 게이트 산화막을 둘러싸는 게이트 전극을 스페이서가 제거된 공간에 형성한다.