公开(公告)号：KR102237978B1

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：KR1020140120307A

申请日：2014-09-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 허준영 ,  조차제 ,  조태제

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/48

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조방법을 제공한다. 반도체 패키지는 기판 상에 실장된 제1 반도체칩; 상기 제1 반도체칩의 상면 상에 실장되는 제2 반도체칩; 상기 제1 반도체칩 및 상기 제2 반도체칩 사이에 개재되며, 상기 제2 반도체칩을 상기 제1 반도체칩과 전기적으로 연결시키는 연결 범프; 및 상기 제1 반도체칩의 상기 상면 상에 배치되며, 상기 제2 반도체칩의 하면과 이격된 열적 패드를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：WO2022225161A1

公开(公告)日：2022-10-27

申请号：PCT/KR2022/002566

申请日：2022-02-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 허준영 ,  박규준 ,  박종언 ,  배석진 ,  안치훈 ,  차현준 ,  김민정

IPC: H04L41/0695 ,  H04L41/0654 ,  H04L41/0213 ,  H04L69/18

Abstract: 일 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈, 및 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 프로세서는, 통신 모듈에 대한 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC: network interface controller) 드라이버의 상태에 대한 제1 정보를 수신하고, 네트워크 스택에 대한 SNMP(simple network management protocol) 정보 중 적어도 일부를 제2 정보로서 수신하고, 소켓들의 상태에 대한 제3 정보를 수신하고, 제1 정보, 제2 정보 및 제3 정보에 기초하여 전자 장치의 타겟 문제 상태를 결정하고, 결정된 타겟 문제 상태에 대응하는 미리 설정된 타겟 회복 동작을 수행할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020140063345A

公开(公告)日：2014-05-27

申请号：KR1020120133884

申请日：2012-11-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황성호 ,  허준영 ,  권기영

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/16 ,  G06F1/1601 ,  G06F1/1684

Abstract: The present invention relates to a detachable electronic device including a tablet computer and a peripheral device where the table computer is detachably installed. The detachable electronic device comprises a connecting device installed at one end of the peripheral device and having the tablet computer detachably installed. The connecting device comprises a base installed at the peripheral device; a mounting groove formed at the base and one end of the tablet computer being inserted therein; a hook movably installed in parallel with the mounting groove at the bottom surface of the mounting groove; and a pressurizing member for pressurizing the hook in one direction. The tablet computer comprises an insertion groove formed at one end of the tablet computer for the hook to be inserted; a hanging end formed at one side of the insertion groove and the hook is hanged therein; and a pushing protrusion installed at the opposite side of the hanging end at the inside of the insertion groove.

Abstract translation: 本发明涉及一种可拆卸电子设备，包括平板计算机和外围设备，其中台式计算机可拆卸地安装。 可拆卸电子装置包括安装在外围设备的一端并具有可拆卸地安装的平板计算机的连接装置。 连接装置包括安装在外围设备的基座; 形成在基座的安装槽和平板计算机的一端插入其中; 在安装槽的底面可移动地安装成与安装槽平行的钩; 以及用于在一个方向上对钩子加压的加压构件。 平板计算机包括形成在平板计算机的一端的插入槽，用于插入钩子; 形成在插入槽的一侧的悬挂端和钩悬挂在其中; 以及安装在插入槽内侧的悬挂端的相对侧的推动突起。

公开(公告)号：KR102237978B1

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：KR1020140120307

申请日：2014-09-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 허준영 ,  조차제 ,  조태제

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/48

Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법을제공한다. 반도체패키지는기판상에실장된제1 반도체칩; 상기제1 반도체칩의상면상에실장되는제2 반도체칩; 상기제1 반도체칩및 상기제2 반도체칩사이에개재되며, 상기제2 반도체칩을상기제1 반도체칩과전기적으로연결시키는연결범프; 및상기제1 반도체칩의상기상면상에배치되며, 상기제2 반도체칩의하면과이격된열적패드를포함할수 있다.

公开(公告)号：KR1020160031121A

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：KR1020140120307

申请日：2014-09-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 허준영 ,  조차제 ,  조태제

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/14519 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17179

Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법을제공한다. 반도체패키지는기판상에실장된제1 반도체칩; 상기제1 반도체칩의상면상에실장되는제2 반도체칩; 상기제1 반도체칩및 상기제2 반도체칩사이에개재되며, 상기제2 반도체칩을상기제1 반도체칩과전기적으로연결시키는연결범프; 및상기제1 반도체칩의상기상면상에배치되며, 상기제2 반도체칩의하면과이격된열적패드를포함할수 있다.

Abstract translation: 本发明提供一种半导体封装及其制造方法。 半导体封装可以包括：安装在基板上的第一半导体芯片; 安装在所述第一半导体芯片的上平面上的第二半导体芯片; 介于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间的连接凸块，并且将所述第二半导体芯片与所述第一半导体芯片电连接; 以及布置在第一半导体芯片的上平面上并与第二半导体芯片的下平面分离的散热焊盘。 本发明的目的是通过改善半导体芯片的散热来提供可靠的半导体封装。